计算机焊板原理,计算机组成原理电路板焊接(74LS373和74LS138).doc

计算机组成原理电路板焊接(74LS373和74LS138)

实验报告

姓名学号组员实验名称实验五：电路板的设计与焊接实验内容：实验原理、实验步骤、数据处理、误差分析、程序算法、系统结构等

实验目的： 1、了解中规模集成译码器的功能，管脚分布，掌握其逻辑功能。、掌握用译码器构成组合电路的方法。1、焊接原理：本实验电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。有良好的导电性能。锡焊接的条件是：焊件表面应是清洁的，油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性，使焊锡料具有一定的流动性，才可以达到焊牢的目的，但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。图1 引脚图

3、74HC373 74HC373内含八个带三态输出的透明D锁存器，每个锁存器有一个数据输入 D 和数据输出(Q)；锁存器允许控制(LE)和输出允许控制(EN)~6V

●低的输入电流 1Μa

●高的负载能力 15个LS-TTL负载

●高的工作速度(典型值) Vcc 5V,Cl 45Pf

●低的电源电流 80μA(74HC)

可同总线系统的数据线接口

引出端符号说明：

1D ~8D……………………………………………数据输入端

EN………………………………………输出允许控制端(低电平有效)

GND……………………………………………地

LE……………………………………………锁存器允许控制端

1Q~8Q ……………………………………………数据输出端

Vcc……………………………………………电源

4、用简单的74LS138和74LS373模块集成电路进行试验，用来控制电路原理图

实验内容：

根据真值表画电路图，如图 2 连线图

根据连线图把元件在万能实验板上安排布局如图3万能实验板原件安排布局图2 连线图图3 万能实验板原件安排布局

操作成果：

由于时间的原因，本次实验并没有实现此模板的全部功能，而是实现了其部分功能。焊接好的电路板如下图：并且已经经过实验测试。实物——反。Jpg 实物——正.jpg总

结1、器件的位置要提前规划好位置，以便于好连线；

2、导线的长度要控制好，太长会显得凌乱，太短有会不好焊接；

3、在接发光二极管的时候两个器件管脚一定要对应起来；

4、在使用焊锡时，要注意安全，在把器件焊牢的前提下，不要产生短路！

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