AD19——实验室焊接QFP、PQFP、LQFP、TQFP封装芯片方法（更新）

之前有更新过实验室焊接QFP封装芯片的方法，采用钢网焊接。不过，我又发现一个更加行之有效的焊接方法。

最近，我发现使用钢网焊接qfp封装的芯片，很容易发生引脚粘连的问题，而且很难进行分离。

所以，今天介绍一个更加有效的焊接方法：

1、先准备一块PCB板（这是一块废板，比较脏，可以忽略）

2.用电烙铁在每个引脚焊盘上均匀上锡，注意不可上锡过少，容易引脚虚焊；也不可上锡过多，容易相邻引脚发生粘连短路。

技巧：顺着引脚里外方向反复上锡；

3.将芯片对齐引脚放置，然后用热风枪来回吹芯片引脚。如果芯片位置没对齐，可以边吹边用镊子适当调整芯片位置。

技巧：热风枪温度不宜过高，风速也不宜过大

4. 最后用万用表每个芯片引脚测试一下，测试引脚是否短路和短路

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