QFP、LQFP、TQFP、TEQFP、BGA等芯片封装技术

QFP：Quad Flat Package方型扁平式封装，表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种，PQFP（Plastic Quad Flat Package）就是塑料方形扁平封装。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

LQFP：low profile QFP 薄款QFP

TQFP：Thin Quad Flat Pack

封装和引脚footprint尺寸间隔：

还有一种配合母线技术的新型QFP，称为TEQFP封装。

包括细间距引线键合技术、细间距长线技术、富士通针对汇集电源和 GND 焊盘卓有成效的母线技术。

以往只能支持 BGA封装，但采用母线技术后，也可实现QFP封装。

球栅阵列封装（英语：Ball Grid Array，简称BGA）技术则为应用在IC上的一种表面粘着封装技术，此技术也常用来永久性固定如微处理器之类的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。根据基板的不同主要分为PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）、CBGA（Ceramic BGA,，陶瓷BGA）、FCBGA（Filpchip BGA，倒装BGA）、TBGA（Tape BGA，载带BGA）。

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