PCB设计之常见元器件封装类型和元器件缩写 DIP/LQFP/TQFP/QFN/SOP-8类型封装
目录
- 0. 请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、0603、0805
- 0.1 贴片电阻英制(mil)和公制(mm)尺寸
- 1.常用芯片的封装类型
- 1.1 DIP直插式封装
- 1.2 LQFP/TQFP封装
- 1.3 LGA封装
- 1.4 BGA(球栅阵列)封装
- 1.5 QFN封装类型
- 1.6 SO类型封装
- 电子元器件的英文字母缩写
- 3. 其他封装与实物图
- 参考资料
0. 请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、0603、0805
答: 0402、0603、0805 表示的是元器件的尺寸参数。
0402:4020mil;
0603:6030mil;
0805:80*50mil。
注意: 1 密耳(mil) = 0.0254 毫米
0.1 贴片电阻英制(mil)和公制(mm)尺寸
1.常用芯片的封装类型
1.1 DIP直插式封装
DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,这种芯片封装已经有很多年的历史,如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,可以通过专用底座进行使用,当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接,对于插在底座上使用,可以易于更换,焊接难度也很低,只需要电烙铁便可以进行焊接装配。
1.2 LQFP/TQFP封装
PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚,引脚之间距离很小、管脚很细,用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接,焊盘为单面焊盘,不需要打过孔,在焊接上相对DIP封装的难度较大。目前许多单片机和集成芯片都在使用这种封装,由于此封装自带突出引脚,在运输焊接过程中需要小心,防止引脚弯曲或损坏。
1.3 LGA封装
LGA封装为底部方形焊盘,区别于QFN封装,在芯片侧面没有焊点,焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高,对于芯片封装的设计也有很高的要求,否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况,在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。
1.4 BGA(球栅阵列)封装
随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术,它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中,以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装可以提供更多的连接点,比普通的插件封装多出几倍,因此可以提供更高的信号完整性和更低的电阻。BGA封装还可以提供更高的功率密度,以及更低的电磁干扰(EMI)。
1.5 QFN封装类型
1.6 SO类型封装
SO类型封装有很多种类,可以分为:
- SOP(小外形封装)
- TOSP(薄小外形封装)
- SSOP (缩小型SOP)
- VSOP(甚小外形封装)
- SOIC(小外形集成电路封装)等
类似于QFP形式的封装,只有两边有管脚的芯片封装形式,该类型的封装是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。
该类型封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚,封装操作方便、可靠性比较高、焊接也比较方便
。
如常见的 SOP-8 等封装在各种类型的芯片中被大量使用。
电子元器件的英文字母缩写
3. 其他封装与实物图
参考资料
[1] 常见芯片封装类型,建议收藏!
[2]
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