Xilinx:词汇表
Xilinx.com 和 Xilinx 技术文档中的常用术语定义
请浏览以下术语表,或选择下列术语之一:
3 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z |
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3 |
3G 3GPP 三态缓冲器 |
A |
ACK 邻载波泄漏比 ACP
ADC 地址 AER AFIR AFMR AFR ALM ALU AMBA AMP AN 注解 ANSI 反熔丝 AOSR APB API APP APU 架构 架构向导 ARD 区域约束 使用面积与速度的估算 ARHT 算术方程 算术逻辑单元 (ALU) ARM Processor ASIC 封装地
断言 异步调试 异步逻辑 异步寄存器 异步传输模式 (ATM) ATM 属性 AV AVB AXI
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B |
逆向注解 BAR BBD 文件 BBRAM BBU BCH BCR BE 行为 行为设计 行为设计方法 行为仿真 BEL 布局约束 BFL BFM BFN BIER 二进制计数器 二进制编码 BIR BIT 文件 Bitgen BitInit 比特流 模块
block RAM BMCA BMM 文件 自下而上的设计 边界扫描 断点 BRG BRPR BRR BSB BSP BTL BTR BTS BTT 缓冲器 BUFG BUFT 基于字节的 PROM
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C |
C2P C2S CA CAE CAE 工具 CAN CAPEX 进位 进位逻辑 进位逻辑模式 超前进位 进位路径 进位传递时间 级联 CDC CDMA CDMA CDRSX CE 单元 Cfg CFI
CFR 校验和 CIB CLB 清零 时钟 时钟缓冲器 时钟使能 时钟输入路径 时钟周期 时钟歪斜 时钟到管脚路径 (C2P) 时钟到建立路径 (C2S) CML CMOS CMOS 晶体管 CMP CMT 组合输入 组合逻辑 命令文件 编译器 复杂性 组件 组件接口 组件接口浏览器 (CIB) 配置 配置文件 配置模式 配置引脚 配置空间 控制台日志 约束集 约束 约束编辑器 约束文件 竞争 CONVSTR CORE Generator(IP核生成器) IP核 计数器 CP CPHA CPICH Cpl CplD CPLD CPOL CPRI CPU CR CRC 关键路径 交叉探测 CS CSMA/CD CTI
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D |
DA DAC 菊花链 悬空总线 悬空网络 DAP 数据中心 数据链路层 Data2Mem 数据流建模 dB dBc dBFS dBm DCH DCI DCL DCM DCR DDAR DDR DDRC 调试 DECERR 声明的信号 解码器 延迟锁定环路 (DLL) 密度 设计 设计输入 设计实现设计实现规范是指通过位表示的底层组件来真实实现设计的过程。 设计规则检查 设计规范 目标 DEVC 器件 器件模型 DFE DGIER DIC 差分对 DIN 引脚 直接互连 DISR 分布式 RAM 分布式 ROM DLC DLL DLLP DLMB DL-SCH DMA 直接存储器访问控制器 DMACR DMALR DMASR 当变量的值对输出没有影响时,则可不用在乎该值。Don't-care 值由真值表中的 X 来表示。 DOPB 倍长线 下载 DPCH DPRAM DRAM 绘制的宽度 DRC DRE DRP DRR DSAR DSN DSP DSPLB DSRR DTE DTR DUC DUT 占空比 DVE DW, DWORD
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E |
ECAM ECC ECR ECRC EDA 边缘解码器 EDIF 编辑器 EDK EEPROM 有效的宽度 力度级别
ELF 文件 EMAC EMC EMIO 使能输入 编码状态机 编码器 编码 端点 (EP) 实体 EOC EOF EOP EOS EP EP EPP EPROM 方程分隔 方程文件 ESR EXORmacs 外部时钟
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F |
无工厂 FAE fan-in fan-out 快速进位 快速函数模块 (FFB) 快速输出使能 (FOE) FastCLK 快速输入 FATfs FCB FCS FDM FEC F/F FFB FFT 光纤通道 FIFO FIR 拟合器 拟合 平面设计 平面视图 平面化 布图规划
流程 FMAX FNR FOE 印迹 FPGA FPGA 应用包括快速计数器、快速流水线设计、寄存器集约化设计和电池供电的多级逻辑。 FPGA 编译器 FPGA Editor 频率 FROM:TO 时间规范 FSL 函数模块 函数生成器 功能性仿真
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G |
门阵列 GBIC Gb/s GCC GEM GEMAC 泛型 GFC GIC GIE GIER 毛刺 全局三态网 全局缓冲器 全局设置/重置网路 GMII GP GPIO GPP 灰色码 灰盒方法 接地弹跳 组 GSM GT GT/s GUI 指导文件 指导模式 指导设计
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H |
硬宏 硬件描述语言 硬件平台 硬线 HARQ HDFB HDL HDLC HEX HI 分层设计 分层视图 高逻辑电平 高密度功能模块 () 高阻抗 保持时间 热插拔 热转换 HSDPA HSEC HSTL HWICAP
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I |
I/F I/O I/O 库 I/O 模块 I/O 管脚 I2C IBA IBERT IBIS IBISWriter IBTTCC IBUF ICAP ICR ID IDE IDELAY IDR IDSEL IER IES I/F IFG IIC IID ILA ILA ILMB ILS iMPACT 实现 实现工具 包含文件 索引 InfiniBand INIT 引脚 输入 输入负载 (输入/输出模块) 输入管脚寄存器和锁存器 安装 实例 例化 系统内编程 知识产权 交互 互联 互连线路 接口程序 内部缓冲器 I/O 端口 IOB IOC IOP IOPB IOSTANDARD IOU IP IPG IPIC IPIER IPIF IPIR IPISR IPR IRQ ISA ISC ISE® ISE 文本编辑器 ISERDES ISim ISO 同步数据传输 ISR ISS 迭代设计 ITM IUS
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J |
JEDEC JESD JTAG
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K |
卡诺图 KHz KSPS
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L |
L/T 标签 LAN 锁存器 锁存输入 LBUS LCA LCA file LCRC LDMOS LDT 引线/焊球涂层
化学品符号前面的数字代表所用材料的成分百分比。 位准敏感扫瞄设计 位准敏感扫瞄设计 LF LFI LFP 文件 LFSR Libgen 库 LibXil 标准 C 库 闪电数据传输 .ll 文件 LLC LLDP LMB LMFC LO 加载 加载方向 LOC 锁定 LOF 逻辑 逻辑分配文件 逻辑元件 逻辑图标 逻辑优化 逻辑综合 逻辑约束 长线路 超前进位 查看表 (LUT) LOS 低逻辑电平 低歪斜资源 LPDDR LSB LSSD LTE LTSSM LUT LVDS LVTTL
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M |
MAC MAC 宏 宏单元 数量比较器 主窗口 映射 掩码编程门阵列 主从触发器 材料数据申报说明
根据 EIA 要求,“B级”清单包含行业已决定公布的相关材料及物质,因为其符合下列一项或多项标准:
查看 EIA 标准,了解更多信息。 最强编码 MB Mbps, Mb/s MCA MCH MCS-86 MDC MDD 文件 MDDS MDIO MDM 存储器单元 菜单栏 MEP 亚稳态 MFS MGT MHS 文件 MHz 移植
MII MIMO 极小化 MIO MISO 混合模式设计 MLD MM2S MMCM MMD MMU 模型注册表 MODF 模块
MOSI MP MPD 文件 MPLB MPMC MPS MPU MRL MSDPD MSE MSI MSK MSPS MSR MSS 文件 MTU 多周期路径 多路复用器 MUR MWI
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N |
NAK NCD NCF 文件 NCO ND NDA 网络
网络名称 网表 网络 NGC 文件 NGD NGD2EDIF NGDBuild NGM NGO 文件 节点 NPI NRE 时钟周期数
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O |
OBSAI OCM ODELAY 偏移 独热码 一对一逻辑 ONFI OOR OPB 开盒方法 优化 优化器 选项 振荡器 OSD OSERDES OSI OT OTG 输出延迟 溢出 OVI
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P |
P1dB PA PACE 封装 封装标识 封装引脚 数据包 管脚 管脚到管脚路径 (P2P) 管脚到设置路径 (P2S) PAL PAO 文件 PAR
并行加法器 并行电缆 III PARTGen 分区
路径 路径延迟 PBCH PBD 文件 PCB PCC PCF 文件 PCFICH PCH PCI PCIBAR PCS PDA PDCCH PDF PDSCH 周期 PERR PHICH PHY PHYAD 物理模块 (Pblock) 物理约束 物理层 PID PIM 引脚 引脚回馈 PIN2UCF PIP PL PLA 布局布线 布局器 布局器力度 放置 平台 Platgen PLB PLD PLL PLP PLUSASM PMA PMCH PMD 端口 POS-PHY4 综合后仿真 PRBS PCIe 请求控制寄存器 PRIDR 基元 探测 进程 硬件和软件编程的不同之处在于,硬件编程是一种并发进程,而软件编程是一种线性进程。 工艺技术 产品质量 乘积和 乘积项 乘积项层叠 可编程矩阵逻辑 可编程互联点 编程器 编程 项目导航器 PROM PROM 文件 PROMGen 传递 原型设计
PS PSC 伪逻辑 PSF PSK PSR PTM PTP 下拉电阻器 上拉电阻器 PWM
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Q |
Q QAM QM QMC QW、QWORD
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R |
R/W R/WC RAC 竞争检查 基数 RAM 基于 RAM 的 FPGA RapidIO rat's nest RBT 文件 RC RCB RC/EP RDC RE 读回
可重配置计算 REGAD 寄存器 关联布局宏 相对最小延迟 电阻
资源图形 RF RFI RFI RFO RGB RGMII 波纹计数器 RMS RO RoHS 合规性 ROM 布线器 布线努力度 路由 布线层 RPM RRU RS RTC RTL
RTL 查看器 RTR RTT 运行 RW RWC RX, rx RXAUI RXEOF RXSOF
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S |
S2MM SA SBO SCA 可扩展优化架构 扫描测试 原理图和符号编辑器 SCK 脚本 SCT SCU SD/SDIO SDA SDF SDI SDK SDMA SDR SD/SDIO 种子 种子布局 SelectMAP 模式 SelectRAM SEP SERDES SERR 置位/复位 建立时间 SEU SF SFD SFP SG SGMII 移位寄存器 SIB SIE 信号 信号别名 信号绑定 Simgen 仿真 仿真网络 同时开关输出 单倍线 站点 站点布局约束 (LOC) SJW 歪斜 时序裕量 转换 转换速率 slice SLL SLR SLVERR SMC SMP SoC SOF 软宏 SOP 源 速度 速度文件 SPEEDPRINT SPI SPICR SPIDRR SPIDTR SPIE SPISEL SPISR SPISSR SPLB SR SRAM SRP SRR SRST SSI SSOs STA
独立库 标准延迟格式 标准编码 STARTUP 符号 静态时序分析 静态时序分析器 状态栏 步长 步长大小 置顶寄存器 激励信息 STL 策略 STS 亚微米技术流程 SUC 乘积和 SUR SVF SWDT 转换矩阵 符号 象征性状态机 同步时钟 同步调试 综合 综合封装 SYSMON SYSMONRR SZ
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T |
T_DCI TAP 目标设计平台
目标设计平台可让软硬件设计人员都能使用通用设计方法、开发工具和运行时间平台。这可帮助他们用更少的时间开发应用基础架构,把更多精力用于为最终应用构建差异化特性。 TBI TBR 是 Tool Command Language(Tcl,工具命令语言)的缩写,它是一种脚本语言,您可以使用它进行快速原型设计、脚本应用、实现图形用户界面和测试。Tcl 是由 John Ousterhout 创建的。Tcl 文件的扩展名为 .tcl。 TCP/IP TCSR TD TDD TDM TD-SCDMA 技术查看器 TEKHEX TEMAC 测试平台 阈值 TIG 时序组 时序过程 timespecs 时序 时序约束 时序仿真 时序规范 锡 (Sn) 须缓解 TL TLIF TLP TLR1 TLR0 TMR TNM TOE 从上至下的设计 顶级文件 TOW TRACE 跟踪信息 事务处理层 转换工具 修整 三态缓冲器 三态条件 TSB TTC TTY TWR TX, tx TX HPB TXEOF TXSOF
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U |
UAF UAR UART UCF UDT UI UIM UIM_AND 函数 UIM 回馈 ULPI UMTS 无约束 下溢 统一库 单位负载 UPAR UR USB 电缆 UCF 用户约束文件 UTMI UTRA-FDD
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V |
VCO VCS VDMA 矢量
验证 Verilog Verilog 文件的扩展名为 .v。 VHDL VHSIC VITAL VLAN VMH 文件 VSEC
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W |
WAC WAN 监视列表 WCDMA WCOL WDC WDT WF WFV 宽解码器 WiMAX 线段 连线与函数 连线与门电路 连线逻辑 线路负载 WIS WO WSC
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X |
XADC XAUI XBD 文件 XCF XCL XCO XFLOW XGMII XGXS (XilFATfs) Xilkernel XMD XMK XMP XPAK XPE XPS XPS_LL_TEMAC XS XSI XST XST 命令行 在 PC 上,可执行文件的文件名为“xst.exe”。
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Y |
良率
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Z |
ZBT |
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