PCB的板层设计和布线

元件封装定义：

双击元件“AD9851”窗口右边弹出元件内部属性设置界面，在窗口下方点击“Add ->Footprint…”按钮进入添加元件类型界面，进入元件封装选择界面。

点击界面上“Browse…”按钮显示封装库的内容，选择“Libraries->封装库.Pcblib”,选择该封装库中的“TSSOP28”元件封装并点击“OK”确定。

板层设计和布线

步骤：

1、创建PCB文件：在“File”菜单下，选择“New”选项中的“PCB”选项，进入PCB编辑的初始工作界面。

2、保存PCB文件：在“File”菜单下，选择“Save As…”选项，将文件命名为“基于STM32的DDS信号源的设计实例”并进行保存。

3、从原理图中导入元件：打开原理图，在“Design”菜单下，选择第一项“Updata PCB Document 基于STM32的DDS信号源的设计实例.PcbDoc”，弹出导入元件的窗口。

单击“Validate Changes”按钮，系统将扫描所有的改变，看能否在PCB上执行所有改变，进行合法性校验以后单击“Execule Changes”按钮，系统将完成网络表的导入，同时在每一项的“Done(完成)”栏目中显示标记提示导入成功，点击“Close”关闭窗口。

4、打开PCB编辑窗口，黑色部分为工作区域，拖动元件框，将刚才导入的元件全部拖入工作区域内，删除元件框，只保留元件。

5、PCB编辑界面跟原理图编辑界面类似，包括视图的放大和缩小以及元件的移动、翻转等等。禁止采用“X”“Y”翻转，会导致PCB错误，可以采用“L”将器件进行镜像操作。

6、点击右边“Properties（属性）”选项,进入工作界面的属性修改：

常用的设置有：“Grid Manager-> Properties->Step->Step X”选项中的“X”和“Y”分别可以设定鼠标移动的横坐标和纵坐标的最小移动距离, 根据PCB元件及布线的具体尺寸需要进行设定；

“Other->Unit”选项可以修改使用的单位（“mils”选项为毫英寸作为单位，“mm”选项为毫米作为单位），可以使用快捷键：Q，相互切换；

7、制定PCB板边框尺寸：

在PCB绘制快捷工具栏中选择测量尺寸，点击右键选择“Standard Dimension”量出一个100mm*70mm尺寸。

在编辑窗口下方有一排选项卡，分别有不同的层可以选择。选择“Keep-out Layer”层。

在“Place-> Keepout”菜单（或快捷栏）下选择“Tark”选项，画出所需的PCB板大小。选中所有“Keep-out Layer”边框，点击“Design->Board Shape->Define from selected objects”就可以重新建立一个100mm*70mm的工作区域。

8、设定布线规则：在“Design”菜单下选择“Rules…”进入布线规则的设定界面。

常用规则设定如下：在“Electrical”选项中选择“Clearance”间距选项，改变图形中“Minimum Clearance”的参数可以设定走线的安全间距；

在“Routing”选项中选择“Width”选项，改变图形中“Min Width”的参数可以设定走线的最小宽度；

改变“Preferred Width（首选线宽）”的参数可以设定走线的默认宽度，改变“Max Width”的参数可以设定走线的最大宽度；

“Routing”布线选项中选择Routing vias style（布线过孔样式）->Routing Vias选项，图形中的参数分别可以修改过孔的外圆和内孔的最大值、最小值、默认值。

规则设定完毕后，点击右下方的“Apply”按钮进行规则的应用，点击“OK”进行确认并关闭窗口。

9、手动画线：在“Place”菜单下，选择“Track”选项，或者快捷工具栏选择Interactive Routing可以放置一根连线。

在放置连线前，首先要选择相应的层，常用的层有：

层	描述
Top Layer	顶层丝印层，也称元件层，用于绘制PCB板顶层的连线，放置元器件。
Bottom Layer	底层丝印层，也称焊接层，用于绘制PCB板底层的连线和焊接，也可放置元器件
Top Overlay	顶层丝印层，该层所画的线不具备连线作用，在PCB板上表现为油墨喷绘，一般作为用于标注元器件的投影轮廓、标号、标称值或型号及各种注释字符文字说明等；
Bottom Overlay	底层丝印层，作用与“Top Overlay”相同；
Keep-out Layer	禁止布线层，该层所画的线不具备连线作用，在PCB板上表现为切割线，定义电气特性的布线范围，一般用作绘制PCB板大小，因此在PCB板上用该层画出一个矩形框范围，所有元件都应放在该矩形框范围内。
Mechanical	机械层，定义PCB的物理边框数值大小，电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
Mid Layer	中间信号层，最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
Top Solder /Bottom Solder	定义PCB板顶层(底层)不可焊的区域，也保护铜箔不被氧化等机械性损坏。即平时在PCB板上刷的绿油，（默认不选取任何区域为整个平面刷绿油，选取区域为不刷，制板时利用此项来镀锡。（参考来源：(12条消息) Altium Designer系列（PCB板层定义介绍）_高级嵌入式软件工程师自学之路-CSDN博客_pcb层数定义）
MultiLayer	多层，通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。比如，固定PCB板的螺丝孔
Drill Guide	过孔层引导层，数据层，可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表
Drill Drawing	定义孔的位图，对PCB板的定位孔进行尺寸描述的位图

10、布线过程中切换层：可利用键盘上的“+”号或者“-”号进行切换。在走线层切换过程中，软件会在顶层和底层的连线中自动添加过孔，以保证两层之间的连线相互连通。如图所示：

11、改变走线拐点：在布线过程中，如需要改变走线拐点，可画线的状态下利用“Shift+空格键”进行改变。

12、更改走线宽度：在布线过程中，如需改变走线的宽度，可在画线的状态下按一下键盘上的“Tab” 键，进入走线属性修改，根据图形提示修改线宽。下图为线宽为100mil示范：

13、手动画线原则：可先画好线宽统一的信号线（信号线宽度为10mil），再画线宽统一的电源线（电源线宽度为20mil），最后再画线宽不固定的电源线（实验中有些电源线宽度为10mil）。

14、完成手动布线后的PCB板。

视频链接：【学习资料】Altium Designer 20 (AD20)详细教程视频_哔哩哔哩_bilibili

延伸：【免费首发】Altium Designer 21最小系统板电子设计全流程实战教程（共54集全）_哔哩哔哩_bilibili

*工程资源文件链接：https://pan.baidu.com/s/1x8W_cezsEZrrlX3Dk9GkqA
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