讲之前，我想先看一下，各层的含义都是什么？

一、PCB的各层定义及描述：

参看：altium designer PCB各层含义

1、TOP LAYER（顶层布线层）：
设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：
设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：
顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：
该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：
设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：
设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：
设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
8、MIDLAYERS（中间信号层）：
多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNAL PLANES（内电层）：
用于多层板，我司设计没有使用。
10、MULTI LAYER（通孔层）：
通孔焊盘层。
11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：
焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

二、PCB 叠层设计

讲阻抗匹配的时候，已经说到了叠层设计与阻抗的关系。

参看：Altium Designer -- 差分布线和阻抗匹配
翻译：PCB Stack-up planning

翻译：Layer Stackup

下载：相关文档

自行阅读：Stackup_Planning_Pt1_PCBD-June2015.pdf

有点小感冒，懒得翻译了。

Altium Designer -- PCB 叠层设计相关推荐

PCB叠层设计（双层、四层、六层、八层）
一直没懂PCB叠层设计,直到看见这篇文章...... https://www.eda365.com/forum-2-1.html 版权总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 每个走线层都必须有一个邻近 ...
一直没懂PCB叠层设计，直到看见这篇文章......
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解: 一 ...
【PCB叠层设计与阻抗计算】1.PCB板材介绍
1.板材分类按TG温度分类:高TG.中TG.低TG 按板材形态分类:芯板.半固化片按板材厚度分类:106.1080.3313.7628 按厂商型号分类:S1141.IT180.N4000 按是否有 ...
捷配浅谈PCB叠层的概念、设计原则
PCB叠层设计,其实和做汉堡有类似的工艺.汉堡店会精心准备每一层汉堡,就像PCB厂家的PCB板层叠在一起一样.汉堡会有不同的大小和形状,有各种各样的配料,秘密酱汁覆盖着我们自己的烤面包.就像我们在PC ...
Altium Designer(AD)软件使用记录05-PCB叠层设计
目录 Altium Designer(AD)软件使用记录05-PCB叠层设计一.正片层和负片层的介绍 1.正片层(Signal) 2.负片层(Plane) 3.内电层的分割实现二.正片层和负片层的 ...
基于Altium Designer的4层PCB板的绘制
4层板PCB设计(基于AD) 转载自:http://blog.sina.com.cn/s/blog_982d7fa301019f21.html 标签: 杂谈分类: 技术_硬件在系统提供的众多工 ...
Altium Designer PCB设计规则中英对照
原文链接(点击原文链接获取更多学习干货):http://blog.bools.cn/archives/879 Altium Designer PCB设计规则中英对照一.Electrical(电气规则 ...
PCB的EMC设计之PCB叠层结构
一.电源平面和地平面要满足20H规则二.当电源层.底层数及信号的走线层数确定后,为使PCB具有良好的EMC性能它们之间的相对排布位置基本要求如下 1.元器件层下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层及 ...
八层高速PCB板叠层设计
在仿真设计PCB电路板时,需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层.接地平面和电源平面,而PCB板的布线层.接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能.信号完整性.EMI.EMC ...

Altium Designer -- PCB 叠层设计

一、PCB的各层定义及描述：

二、PCB 叠层设计

Altium Designer -- PCB 叠层设计相关推荐

最新文章

热门文章