PCB板各层定义及解释
简单的二层板的结构，在AD软件中以图文方式已经出了解释，如下图所示
其它还有很多层，具体英文名称请参考下图：
具体解释如下表所示：
| 层定义 | 具体含义 |
|---|---|
| Signal | 信号层 |
| Ground | 地层 |
| Power | 电源层 |
| Mechanical 1 |
机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。 |
| Top Overlay | 顶层丝印层，用于标注顶层元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符，PCB生产完成后会显示在顶层。 |
| Bottom Overlay | 底层丝印层，用于标注底层元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符，PCB生产完成后会显示在底层。 |
| Top Paste |
顶层锡膏防护层，意思就是该层是用来做钢网用的，用于表贴顶层芯片。简单理解就是说只有PCB顶层表贴的芯片的焊盘才会在该层显示，其它任何东西都不显示在该层（例如过孔，通孔焊盘）。 备注：Top layer/Signal |
| Bottom Paste | 底层锡膏防护层，该层也是用来做钢网用的，用于表贴底层芯片。只有PCB底层表贴的芯片的焊盘才会在该层显示，其它任何东西都不显示在该层（例如过孔，通孔焊盘） |
| Top Solder |
顶层阻焊层，通俗的说该层你所看到的东西在PCB生产出来以后全是裸露的铜皮（例如表贴焊盘，过孔，通孔焊盘以及需要露铜的地方），其它部分全部是盖油了的。 备注：是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ |
| Bottom Solder | 底层阻焊层，解释同上。 |
| Drill Guide | PCB钻孔引导层，绘制钻孔图，用于gerber文件。 |
| Keep-Out Layer | 禁止布线层,用来设置电气边界。 |
| Drill Drawing | PCB钻孔位置图层，给出钻孔位置，用于gerber文件。 |
| Multi-Layer | 该层显示跨越多层的PCB组件，例如通孔的焊盘，过孔等。 |
实际上对于我们用户来说，设计中常用的也就是信号层，电源层，地层，丝印层，机械层。
Soler Layer参考图：
多层参考图：
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