软件工程的顶会和顶刊

软件工程领域的四大顶级会议：

ASE (IEEE/ACM International Conference on Automated Software Engineering)
ICSE (International Conference on Software Engineering)
ISSTA (International Conference on Software Testing and Analysis)
FSE (Foundations of Software Engineering)

软件工程领域的两大顶级刊物：

TSE (IEEE Transactions on Software Engineering)
TOSEM (ACM Transactions on Software Engineering Methodology)

顶级刊物

IEEE Transactions on Software Engineering (IEEE T SOFTWARE ENG, 简称 TSE )

中文名：IEEE软件工程汇刊
出版社：IEEE，1975年创刊
期刊网址
- http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=32
- http://www.computer.org/portal/web/tse/home
影响因子(Impact Factor)：

TSE是公认的软件工程领域最权威的国际学术期刊，从2013年起，TSE恢复月刊，每年一卷，12期（2008年-2012年为双月刊，每年6期，2008年之前为月刊），每期6-10篇论文，一年约80-100篇论文。

TSE既有一些软件工程的理论性研究论文，也有一些经验性研究论文，这些研究对于软件系统的构造、分析和管理具有一定的意义，其范围覆盖整个软件工程研究领域。TSE论文的具体主题涵盖如下领域：

软件开发和维护方法和模型，例如：软件需求、设计和实现相关技术和原理，包括形式化和过程模型等；
评价方法，例如：软件测试和验证，软件可靠性模型，测试和调试流程，软件差错控制中的冗余设计，软件度量，评估不同领域的软件产品和过程等；
软件项目管理，例如：生产率系数，成本模型，项目进度控制和组织架构，相关标准制定等；
工具和环境，例如：特定工具的介绍，集成开发环境，包括软件架构、数据库以及并行和分布式处理等相关主题；
与系统相关的主题，例如软件和硬件的权衡等；
高水平的调查工作以及综述，例如与一个特定研究领域的历史发展情况相关的全面性综述。

TSE每期文章不多，改为月刊后每期文章一般在10篇以内，录用率较低，近年来不断有国内学者在TSE上发表论文（2012年北京大学、北京理工大学、大连理工大学、香港科技大学；2013年中山大学、北京大学、北京理工大学、暨南大学、香港科技大学均有第一作者TSE论文，2014年最新录用的论文中有微软亚洲研究院、中国科学院自动化所、香港中文大学等国内高校和研究机构的第一作者论文），可见我国软件工程领域的研究水平在逐步提高。【值得一提的是，北京理工大学刘辉老师在2012年和2013年连续在TSE上发表了两篇与代码味道识别和重构相关的论文，这也是该领域国内目前的最高水平，向高手学习，加油ing！】通常，TSE从投稿到见刊周期为两年左右（投稿到录用差不多需要1年-1年半的时间），大部分文章长度在10-20页之间（双栏排版），也有极少数文章的长度少于10页，论文要求有较强的创新性，发表难度较大。

ACM Transactions on Software Engineering Methodology (ACM T SOFTW ENG METH, 简称 TOSEM)

中文名：美国计算机学会软件工程和方法论汇刊
出版社：ACM (Association for Computing Machinery)
期刊网址：http://tosem.acm.org/
影响因子(Impact Factor)：1.548 (2013)；JCR分区：2区

TOSEM是软件工程领域最负盛名的学术期刊之一，基本上每年1卷，每卷4期，4期发行时间分别为一月、四月、七月和十月，TOSEM有点季刊的味道。TOSEM的征稿范围包含软件工程所有研究领域，包括在整个软件生命周期中与产品和过程细化、评估和演化相关的模型、语言、方法、机制和工具，涵盖从需求规格定义到软件维护全过程，TOSEM也包含软件形式化和一些实验性（经验性）的研究工作。TOSEM具体主题包括：

需求工程：需求获取、建模、规格说明、分析和原型设计等；
设计工程：软件架构，设计规格说明与细化，设计方法、策略和风格，设计方案的文档化等；
软件测试、分析和验证：包括用于评估软件是否满足功能和非功能需求的算法、技术和过程；
配置管理：版本控制和系统演化；
软件维护和再工程；
软件重用：构件重用技术，例如可重用构件的说明、设计和实现；
软件过程工程：过程建模、分析、定制、实施和演化等；
软件工程环境：组织结构、工具集成以及互操作性，对象管理工具、特定语言下的工具、智能工具、专用工具等，软件可视化等；
软件测量、度量和评估方法及经验研究（实证研究）；
人机交互；
协作软件工程;
与分布式系统、实时系统、安全关键系统、安全系统、多媒体系统和移动计算等相关的特定软件工程技术；
与编程语言、人工智能和数据库相关的技术；
特定领域的软件工程技术；

TOSEM的影响因子看起来不高，但是它在ACM Transactions系列中已经算比较高的了，它每一年发表的论文很少。TOSEM每期3-6篇文章（2013年TOSEM文章总数有大幅增加，达到30篇，2010-2011(Volume 20)以及之前的好几卷论文总数都只有10几篇，最少的一卷是12篇，每期3篇论文，有好几年都只有12篇文章）。因为TOSEM每年论文数量很少，其录用率肯定很低，，个人估计比TSE还低，希望TOSEM能够继续2013年的势头，适当增加文章总数，做到数量和质量一起提升。TOSEM中的论文大部分都是长文，单栏排版，大部分论文都在30页以上，不乏很多40页甚至超过50页的“长篇”论文。写TOSEM论文不仅需要智慧，还需要勇气！

由于TOSEM论文总量少，国内学者在TOSEM上出现的次数就更少了，不过，在2011年和2013年的论文中都有南京大学徐宝文教授团队的文章【A Revisit of Fault Class Hierarchies in General Boolean Specifications, 2011, 20(3)和A theoretical analysis of the risk evaluation formulas for spectrum-based fault localization, 2013, 22(4)】（徐教授近日已调到武汉大学软件工程国家重点实验室担任主任了，http://cs.whu.edu.cn/cs2011/News_Cons.php?id=2219，他是国内软件工程领域为数不多的大牛级专家，近年在TSE、TOSEM、IST、JSS、IJSEKE等期刊上都发表了一些水平不错的论文）。从2010年后，香港科技大学【2010, 19(3)，2013,22(1)】和南京大学软件新技术国家重点实验室【2011, 20(4)】、香港中文大学深圳研究所【2013,22(2)】也有在TOSEM上以第一作者发表论文。TOSEM上的论文以美国高校和研究机构居多，谁叫它是美国计算机学会的期刊呢？

TOSEM的录用周期比TSE还长，平均见刊周期都在2年以上（从投稿到见刊，2013年速度稍有加快），录用周期在1年以上（很少有文章能够在投稿一年内录用），有极少数文章的见刊周期甚至超过了4年，，我看过有文章2007年投稿，2009年录用，2011年见刊的，这个速度确实让人无语，。不过要是真的录用了，我愿意等，！

TSE和TOSEM代表了当前软件工程领域国际最高研究水平，在这两个期刊上发文章非常难，其中很多论文都是软件工程领域的经典之作，具有极高的学术价值和实用价值。如果从事软件工程研究，TSE和TOSEM是非常重要的参考资料，会给软件工程专业的研究生（尤其是从事软件理论研究）选题和论文开展带来很大的帮助。对于企业一线开发人员，有一些文章也具有很强的实用价值，读一读，不仅可以扩大知识面，了解当前软件工程最前沿的研究成果，还可以试着在实际开发中应用一些新的知识和技术。因为都是英文论文，所以……慢慢来吧，个人觉得，如果真的能够有所收获，多花点时间也是值得的。

顶级会议

IEEE/ACM International Conference on Automated Software Engineering (ASE)

ASE，全称 IEEE/ACM International Conference on Automated Software Engineering，是软件工程领域的顶级会议。ASE创办于1986年，历史极为悠久！是CCF 推荐A类会议，Core Conference Ranking推荐A*类会议，H5 index为45，Impact Score 5.94。在1986-1990年之间，该会议又名Knowledge-Based Software Assistant (KBSA)，在1991-1996年之间，该会议又名Knowledge-Based Software Engineering (KBSE)，之后为现在的名字，沿用至今。

ASE近年来的录取率整体偏低，在20%左右，近三年分别是16.58%，20.31%，和22.28%，看似一种缓慢的上升。投稿量从16年开始有上升趋势，只有2020年有所下降，很可能是受疫情影响。若是如此，今年投稿量估计要升。录取量则很佛系，时高时低，很难看出趋势。

ASE’21将为线上举办，大陆有两位学者入选Organizing Committee，分别来自北京大学的郝丹和天津大学的陈俊洁。能成为ASE的Organizing Committee member，实在了不起！值得关注的是，来自天津大学的陈俊洁是北航10届的本科生，19年于北大博士毕业，现已将软件工程领域所有顶级会议和期刊发了个遍，CCF优博。而且照片看起来非常年轻，头发浓密，却已经是天津大学的长聘副教授了！

https://ase.aseglobal.com/en/about/milestones

International Conference on Software Engineering (ICSE)

IEEE/ACM ICSE全称International Conference on Software Engineering，是软件工程领域公认的旗舰学术会议，中国计算机学会推荐的A类国际学术会议，Core Conference Ranking A*类会议，H5指数74，Impact score 11.55。每年都有来自全球众多科研人员投稿与参会。ICSE一直致力于为软件工程领域的研究者、教育者和从业者们提供最新最重要的研究成果、经验及方向。ICSE对论文质量的要求极高，通常需要对软件工程领域有基础显著的贡献才能被录用。

ICSE的录取率成上升的趋势，从10年的13%左右到22年的28.5%，尽管中途有一些波动，而且22年的增长率非常大，甚至直逼30%。录取量也是上升趋势，从10年的52篇到22年的197篇，直逼200篇。投稿量也是波动上升的趋势，即将超过700篇。2018年的数据有误，录取率应该是20.9%，投稿量502，录取105篇。