一、软件基础
- 1.1 设计文档的导入
- - 1.1.1 allegro文件的导入
  - 1.1.2ODB++文件导入（建议选此，数据通用性较好）
- 1.2软件操作界面
- - 1.2.1菜单栏
  - 1.2.2 option菜单栏
  - 1.2.3 Import 菜单栏
  - 1.2.4 Home菜单
  - - 附：如何创建差分对？
    - 附：如何创建Extended Net？
    - Others
  - 1.2.5 View 菜单
  - - 注：如何调出/隐藏对话框？
  - 1.2.6 Tools菜单
  - 1.2.7 Simulation & Result
  - 1.2.8 页面对话框（红框标注处）
- 1.3、仿真前的准备
- - 1.3.1 层叠的设置
  - - 附：
  - 1.3.2 pad的设置
  - 1.3.3 对PCB进行裁剪
  - - 法一：
    - 法二：（最常用）
    - 法三：
  - 1.3.4数据的清理工作
  - 1.3.5设计文件的检查
- ==第一章结束啦，下一章：信号完整性仿真==

最近在学习SIWAVE，在这里将自己的笔记整理一下，做一个专题。希望对大家有帮助，这个会持续更新的。仅限于软件操作学习，不涉及信号完整性的讨论。

后续我会将整个完整的版本的文档上传，下载积分固定5分。希望帮助到大家。

一、软件基础

1.1 设计文档的导入

1.1.1 allegro文件的导入

法一、SIwave 在ANSYS 2019 R1之前的可以直接导入.brd文件，以后的版本不再支持直接导入
1、安装ECAD
2、在allegro 菜单栏中会出现SIwave的选项，可直接将.brd文件转换成.siw文件

1.1.2ODB++文件导入（建议选此，数据通用性较好）

1、将PCB文件导出生成ODB++文件
2、打开SIWAVE
3、点击import → ODB++

→ 点击import configuration

1.2软件操作界面

1.2.1菜单栏

从左往右依次是：欢迎界面、设计流程引导页面、新建、打开、另存为、archive、restore archive

1.2.2 option菜单栏

在右上角style→options（风格设置、库文件保存路径、工具栏等）

1.2.3 Import 菜单栏

1、layer stackup:如果有多块板子使用相同的层叠，可以将层叠结构设置后Export，下次直接Import。

2、Huray Roughness Models：铜皮的粗糙度模型

1.2.4 Home菜单

Selection Mode：

single object：只能选中单层走线
net：相同net都会被选中
differential net：选中差分线的其中一根，另外一根也会被选中
extended net ：类似于allegro中的XNET功能,比如可能本来是同一个网络，经过了电阻或者电容，导致网络分配的net名不同。

附：如何创建差分对？

1、将选择模式改成net
2、选中两条差分线
3、右键→create differential pair

4、弹出对话框，输入差分对名字，及确定+端。

附：如何创建Extended Net？

1、将选择模式改成net
2、选中两条差分线
3、右键→ Create Extended Net

4、弹出对话框，输入名字。

layer stackup

layer stackup wizard

导体横截面设置

Others

1.2.5 View 菜单

其他的可以自己去开发。

注：如何调出/隐藏对话框？

点击Workspace → show all

1.2.6 Tools菜单

电感和电容直接用本地自带库。

其他模型的S参数导入

1.2.7 Simulation & Result

仿真和结果查看时一一对应的。
Result还可以直接从这里查看。（当仿真结束后，结果会自动显示在此处）

1.2.8 页面对话框（红框标注处）

1.3、仿真前的准备

在导入PCB完成以后，需要进行仿真前的设置准备。

1.3.1 层叠的设置

i. 点击home → layer stackup editor

thickness:单层的厚度
material：材料
conductivity：导电率
dielectric fill：介质填充，如果是top层和bottom层，介质填充式绿油；如果是中间层，介质填充式FR4

选择所有的metal层
在共同属性dielectric fill选择FR4
点击update

dielectric constant：介电常数
loss tangent：介质损耗角
elevation：从bottom开始的累积厚度
roughness:铜皮的表面粗糙度设置

RMS:锯齿形的模拟；
huray：雪球模型（更精准）
但是该项功能对精度影响不是很大，因为SIwave是2.5D的求解器。
trace cross section shape editor：铜皮横截面选择，有三种类型，如下：

如果要统一修改所有的铜皮属性，如下操作：

点击左下角“select all metal layer”→ 在大红框中修改对应属性即可。

Dielectric Fill：介质填充设置

top/bottom:选择绿油
中间层：FR4

附：

① 可以在layer stackup中查看层叠的3D视图，也可以简单的计算阻抗（与SI9000的算法不同，计算结果会有些许出入。）
②还可以仿真串扰

1.3.2 pad的设置

一般的，对于表贴的焊盘，我们不需要太注意，一般只需要关注过孔的特性

1、点击Home →edit padstacks → via plating

这是表贴焊盘

这是过孔焊盘：

关于过孔的电镀特性，需要去咨询板厂的工艺，一般是0.8~1mil，via的电镀特性一般对于PI仿真影响较大，对SI的影响较小。

2、设置完成后，点击OK

1.3.3 对PCB进行裁剪

下面介绍三种办法：

法一：

点击tools→clip design →弹出下列对话框options for clipping design

除了多边形裁剪polygon和矩形裁剪rectangle，其他保持默认即可。

法二：（最常用）

1、点击Home→ 选择mode：net / differential net(视情况而定) 选择要裁剪的net或者差分对（可以用鼠标点击net，或者在左侧net框中进行选择）
2、修改auto extent distance：一般是10倍的线宽

3、点击图标，点击precise auto region extent

4、此时PCB视图会出现一条黑色的线，将仿真的net包围住，如图：

5、点击tools → clip design →是

法三：

1、点击home → 在draw geometry → 点击下列3个图标 → 然后绘制相关的rectangle和polygon

2、点击tools → clip design →是

1.3.4数据的清理工作

1、点击 tools → sanitize layout …→

1.3.5设计文件的检查

1、点击Validation Check

2、如果不确定仿真内容的条件下，可以选择 no associated Simulation，一般选择SYZ-parameters
3、仿真根据电脑配置进行选择：一般选择6，或者默认选择4

4、弹出检查结果对话框，Validation Check results,点击OK自动修复。

5、auto fix后再次执行Validation Check。
6、对于不能自动修复的error，需要手动修改。比如，这里的：5V网络，裁剪后变成了隔离和悬空网络。（暂时没想到比较好的解决办法，导出ODB++时，只导出第一层和第二层？）修改error后，直到error全部消失。

第一章结束啦，下一章：信号完整性仿真

如果有学习建议、意见、欢迎评论区见哦，如果觉得写的还行，点个赞吧：）

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