AD15的PCB设计流程及基本设置

**PCB 设计流程**
创建PCB工程
PCB设置规则
将原理图导入PCB
设计板框和定位孔
元器件布局
元器件布线
添加丝印
添加滴泪
添加PCB板信息及框
PCB板正反面覆铜
DRC规则检测

一、创建PCBg工程

打开一个工程，右键，弹出菜单，操作如下图：

二、设置规则

1、安全间距

安全间距是PCB电路板在布置铜膜导线时，元器件焊盘与焊盘之间，焊盘与导线之间，导线与导线之间的最小间距。

参考设置：

特殊情况设置方法，

一般间距为8mil,但STM32F103RCT6单片机接近8mil, DRC设计规则检测时，会报错，因此针对单片机设置一个安全间距，以防报错。

1、右键，建“新规则”

2、

3、设置覆铜安全间距

4、调整3个规则优先级顺序

三、线宽

线宽，即布线时导线的宽度。有3项需设置，Max Width(最大宽度)、Preferred Width(最佳宽度)、Min Width(最小宽度)，参考如下图：

四、过孔

过孔设置，即布线时过孔的尺寸。外径、内径各有3个值需设置，参考设置如下图：

注意：1、一般孔内径不小于10mil；2、内径与外径差值不得小于10mil。

五、阻焊层间距

阻焊层，又称掩膜层，主要保护铜线，同时防止焊锡焊到错误的地方。

下图蓝线之间就是阻焊层最小间距

建议：初学者关闭此项，这样规则检查时就会忽略此项，方法如下图：

六、丝印

丝印层，即PCB板上显示的文字或符号。

丝印层不影响布线，建议初学者关闭丝印相关项（SilkTo Solder Mask Clearance、Silk To Silk Clearance、Silk To BoardRegion Clearance），方法如下图：

1、SilkTo Solder Mask Clearance

2、Silk To Silk Clearance

3、Silk To BoardRegion Clearance

至此，对于初学者的AD PCB基本设置完成。

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