职业规划 第二弹 
上一篇文章的时候是我做了五年研发 包括嵌入式软件 硬件 项目管理的一个职业发展总结，现在我转做了产品经理，接下来总结一下产品经理入门的一些初步的思考
硬件工程师 技术转产品经理
首先我从事的产品经理类型与其他产品经理不同，硬件产品经理与大部分的软件产品经理不同需要做很多生产相关的事情，费用也不是一个量级。
1.为什么要转做产品经理
首先我个人接触过的产品经理，不懂技术居多（当然有好处有坏处），很多时候硬件产品经理需要更多的了解很多方面，就像我之前做项目经理的时候，需要了解 芯片方案，供应商供货周期，ID设计，原理图阶段，PCB设计，PCB生产阶段，结构设计阶段，模具生产，认证，测试，DVT，包装设计，PVT，包装生产，大货等等。我个人是比较喜欢左右事情都去做的，下面逐一介绍一下。
1.芯片方案：从产品经理角度 需要考虑的除了技术角度的性能，外设功能；还要考虑价格，还是代理商以及原厂的配合度，当然有些不是我们自己可以决定的- - 
2.供货周期问题：分为市场价格 期货价格，包括国家目前政策以及类似华为海思芯片目前处境问题。
3.ID设计：这个我们可以是外包的ID设计 类似洛可可这种 也可能公司自己的ID设计师，核心侧重点 首先是保证功能满足，性能达标的前提下，去做一些外观的效果，当然做一些方面的牺牲，这个要看实际产品类型了，消费电子对于功能以及性能的牺牲就很多，比如苹果的天线。还有一些政策，类似小米手机的追踪功能。时间周期重足最好是做一版ID手板。
4.原理图阶段：原理图设计的过程中 重要需要知道一些外设结构以及数据传输 处理的格式，接口，方式，包括硬件物理接口，软件协议。
5.PCB设计：PCB主要就是配合结构设计同期进行，互相配合，结构设计应该要早PCB设计一些，这样可以outline早一些拿到，然后PCB文件主要还是对于物料BOM，配件 备货渠道，以及设计本身线宽线长间距 等等的合理性
6.PCB生产阶段：前期的样板 一般10个左右，后期的PVT以及量产的时候一般会迭代几版PCB版型，可能会有些封装调整，还有一些电路设计调整，还有配合结构的调整，要充分的预留时间
7.结构设计阶段：第一是配合ID设计的MD实现，其中组装简易性上需要考虑，尽可能的减少人工环节，材质上：金属外壳对于天线性能的影响；机械强度，几米跌落不会易碎，还有做音频相关，以及饰品相关的，如麦克风的声学结构，摄像头透镜的光学结构，都要有一定的把握。 声学结构仿真的软件： COMSOL Multiphysics 模拟结构振动及流体中的声学。喷涂工艺一般在此时确认，但是对于后期生产还要着重关注。主要呈现出来的就是结构手板了。
8.模具生产：这部分主要是模具的一些倒扣解决，斜顶等方案设计，这块会有专业的工厂做模具设计，我们等待T0试产比较好。
9.认证阶段：这个时候可以开始准备认证材料，
3c 是强制认证必须做
srrc 是无线的国内强制认证
rohs 是国内自愿性认证  在欧洲强制认证 是 ce 认证的一部分 国外销售还要考虑 响应国家的其他认证 GB8898 国标质检报告
一般SRRC认证时间会比较久一些 69码
这块详细的可以私聊~ 
这个时候需要准备DVT的样机了
10.测试阶段
这里包括设计固件测试
app测试
服务器并发测试
硬件测试 功耗，电源，时钟，充放电，响应，emmc esd 触摸 WIFI 蓝牙 音频视频 底噪等。
11.DVT试产主要考虑的是做模具的一些问题，水口，按键装配不稳定，喷漆色差，铭牌的方案。
12.包装和说明书的成本也不可小去，这块就看UI设计和文案的设计水平，以及包装内部吸塑和包装盒的心意和设计上的问题。
13.包装生产和大货一样，都是一个产品的设计，只是分主次，PVT 大货时期组装产线能力，不良率的控制 是核心的事情，在这个时候也要同期进行测试，包括备料，备货，仓储，物流。
各阶段付款问题：建议前期付款还是尽可能前中期付款cover成本，否则尾款不良的情况下，会比较搞心态
接下来会写一些关于行业专业，市场，商务，需求上的需要做的事情。

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