STM32 系列产品命名规则
STM32 命名规则
| STM32 | F | 103 | R | C | T | 6 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ① | ② | ③ | ④ | ⑤ | ⑥ | ⑦ |
①：产品系列名
STM32 代表ST品牌 Cortex-Mx 系列内核（ARM）的32位MCU；
②：产品类型
| 产品类型 | 详细说明 |
|---|---|
| F | Flash闪存存储器（Flash Memory），F0xx和 F1xx系列为2.0～3.6V，F2xx和F4xx系列为1.8～3.6V |
| L | 低电压（1.65～3.6V） |
| W | 无线系统芯片 |
③：产品子系列
| 子系列 | 详细说明 |
|---|---|
| 050 | ARM Cortex-M0内核； |
| 051 | ARM Cortex-M0内核； |
| 100 | ARM Cortex-M3内核，超值型； |
| 101 | ARM Cortex-M3内核，基本型； |
| 102 | ARM Cortex-M3内核，USB基本型； |
| 103 | ARM Cortex-M3内核，增强型； |
| 105 | ARM Cortex-M3内核，USB互联网型； |
| 107 | ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型； |
| 108 | ARM Cortex-M3内核，IEEE802.15.4标准； |
| 151 | ARM Cortex-M3内核，不带LCD； |
| 152/162 | ARM Cortex-M3内核，带LCD； |
| 205/207 | ARM Cortex-M3内核，不加密模块（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）； |
| 215/217 | ARM Cortex-M3内核，加密模块（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）； |
| 405/407 | ARM Cortex-M4内核，不加密模块（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）； |
| 415/417 | ARM Cortex-M4内核，加密模块（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）； |
④：管脚数
| F | G | K | T | H | C | U | R | O | V | Q | Z | I |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 20P | 28P | 32P | 36P | 40P | 48P | 63P | 64P | 90P | 100P | 132P | 144P | 176P |
⑤：Flash容量
| 4 | 6 | 8 | B | C | D | E | F | G |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 16K(LD) | 32K(LD) | 64K(MD) | 128K(MD) | 256K(HD) | 384K(HD) | 512K(HD) | 768K(HD) | 1M(HD) |
⑥：封装
| T | H | U | Y |
|---|---|---|---|
| LQFP | BGA | VFQFPN | WLCSP/WLCSP64 |
⑦：温度范围
| 6 | 7 |
|---|---|
| -40℃-80℃（工业级） | -40℃-80℃（工业级） |
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