STM8系列单片机命名规则
STM8系列单片机命名规则
代表的意义为: 超值型 STM8内核(可以理解为8位51增强型内核)MCU,LQFP-32封装,32KB FLASH容量,温度范围-40℃-85℃;(工业级)
具体分解如下:
STM8 |
S |
005 |
K |
6 |
T |
6 |
C |
XXX |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
1.产品系列:
STM8单片机包括以下几个系列:
STM8: 8位MCU; STM8A:8位自动MCU; STM8T:8位触摸感应MCU; STM8TL:8位触摸感应低电压MCU;
2.产品类型:
S:标准型; L:低电压型;
3.产品子系列:
005:超值型STM8S005X,速度16MHz; 051:超低压ULTRA串口; 052:带LCD; 007:ARM3超值型,速度24 MHz; 00x:超值型; 003:子系列; 105:基本型STM8S1005X; 10X:基本型; 103:子系列; 207:中间层的外围设定; 208:所有层的外围设定; 903:903子系列; 151:超低压ULTRA串口; 152:超低压ULTRA串口带LCD; 101:子系列;
4.管脚数
F:20PIN;G:28PIN;K:32PIN;S:44PIN;C:48PIN;R:64PIN;M:80PIN;
5.Flash存存容量
1:2KB flash;(小容量); 2:4KB flash;(小容量); 3:8KB flash;(小容量); 4:16KB flash;(小容量); 6:32KB flash;(小容量); 8:64KB flash;(中容量); B:128KB flash;(中容量); C:256KB flash;(大容量); D:384KB flash;(大容量); E:512KB flash;(大容量); F:768KB flash;(大容量); G:1MKB flash;(大容量)
6.封装
T:LQFP; P:TSSOP; U:UFQFPN; B:SDIP; M:SO; Y:WLCSP;
7.温度范围
3:-40℃-125℃;(工业级); 6:-40℃-85℃;(工业级); 7:-40℃-105℃;(工业级)
8.包装尺寸
无特性:0.5mm;C:0.8mm; A:0.55mm的UFQFPN;Blank:0.5mm或0.65mm;
低压101系列的A:COMP_REF可变;Blank:COMP_REF不可变;
低压162系列的D:VDD的范围为1.8V-3.6V,且BOR使能; Blank:VDD的范围为1.8V-3.6V,且BOR不使能;
9.包装方式:
TR:带卷;无特性:盘装;
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