cadence 通孔焊盘_[转载]Cadence学习3（通孔类焊盘的建立）(转)

学习了于博士教学视频25之后，学会了建立通孔类焊盘(一般都要先出一个flash

symbol花焊盘)，这种有点麻烦，方法如下(以一个6*6的复位插孔开关为例)：

(I)花焊盘的建立。

1，打开PCB editor，file---new---flash symbol(名称中带尺寸信息)，设置图纸和栅格点大小。

2，add---flash(圆形)，设置：内径1.5mm，外径1.8mm，开口0.7。一般而言，钻孔直径=引脚直径+12mil(0.3mm)；内径比钻孔直径+20mil(0.5mm)。保存即可。

(II)建立焊盘。

1，打开pad designer，参数中，type----through, internal-----optional,下面的drill/slot，type选circle，plating选plated(孔壁上锡)，drill

D=1mm(钻孔直径)，drill/slot symbol(用于出光绘)中，可分别选hexagon, A。

2，层中，begin

layer的几何形状选square(钻孔类的第一个pin一般是外方内圆，其余的是里外都圆，做其他PIN的焊盘时在这个基础上改下原来的即可。)，尺寸用外径的，在thermal

relief中做同样的设置，而anti pad也一样，只是尺寸大0.1mm。

3，然后end layer也做同样的设置。然后设置内层(internal

layer，主要与电源或地相接)，regular中，尺寸与外径一样，在thermal

relief中选flash，把刚刚做好的flash调入。同样，anti

pad比一般的大0.1mm，然后阻焊层和加焊层与之前的一样设置(top 和bottom都要弄)

4，file -----check。保存即可。

(III)做封装。可用package(wizard)封装向导来做。file---new---package

symbol(wizard)---起名(自己看懂就行)---load

template---选尺寸单位，索引编号字母---管教数，间距---调入焊盘----设置中心位置---finish

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