直接数字频率合成（DDS）：根据正弦函数的产生原理，直接对输入参考时钟进行抽样、数字化，从相位出发，用不同的相位给出不同的电压幅度，最后经滤波平滑输出所需的频率信号。DDS主要由参考频率源、相位累加器、正弦ROM表、D/A转换器、低通滤波器组成。

此次为基于STM32的DDS信号源设计

首先打开AD,建立新的工程，添加原理图

绘制过程中知识点：

1.空格键使被选中器件旋转，点击器件拖动时X、Y可以使器件水平、垂直翻转

2.低电平有效的上面那一横杠，在器件名称那里，比如R\S\T\,这样横杠就出来了

3.图中总线没有任何电电气含义，仅仅起到一个规格化原理图使其清晰易读的作用。实际的电气连接是通过网络标号来完成

中间SMA、AD9851 、OPA2690原理图库、封装库里没有，要自己弄

原理图库的制作

首先创建原理图库文件：单击“File”菜单，选择“New”选项中的“Library”选项，再选择“Schematic Library”，进入原理图库元件的编辑界面，然后保存，命名原理图库

（1）SMA

操作和绘制原理图时差不多，注意点有：

1.移动到工具栏，点击鼠标右键就可以打开右下角的小三角

2.管脚的那个点注意是朝外的，点击管脚可以修改属性

(2)AD9851

注意点：

1.放置矩形，右击倒数第三个工具

2.管脚较多，可以先放一个，标号为一，复制，在点击阵列式粘粘，设置数据就方便多了

3.矩阵块里面的名字填写，可以先点击矩阵块，在Properties中点击Pins,在点击管脚，进入元件管脚编辑器中就可以很方便的修改了。

(3)OPA2690

OPA2690有两个样式，注意点有：

1.先画其中一个样式，在创建新部件

封装库的制作

创建PCB库文件：单击“File”菜单，选择“New”选项中的“Library”选项，再选择“PCB Library”，进入元件PCB封装的编辑界面，保存并命名。

注意点有：

1.首先看给的资料中的单位

2. 点击焊盘（第七个），放置并根据资料修改属性右边窗口弹出“Properties(属性)”修改界面，“Properties-> Designator” 选项可以更改焊盘号；“Layer”选项可以改变焊盘的层（如果是直插元件选择“Multi-Layer”，如果是贴片元件选择顶层“Top Layer”或者底层“Bottom Layer”）；“X-Size”和“Y-Size”选项分别修改焊盘的横坐标宽度和纵坐标高度；“Hole information->Hole Size”项目可以修改焊盘内孔的直径；“Round”选项可以使内孔的形状为圆孔；“Rect”选项可以使内孔的形状为正方形孔，当选中此项时，“Rotation”选项可以输入内孔的旋转角度；“Slot”选项可以使内孔的形状为椭圆形孔，当选中此项时，“Rotation”选项可以输入内孔的旋转角度，“Length”选项可以输入椭圆形的长度（注意：此项的值要大于内孔直径“Hole Size”的值）；“Size and Shape-> Shape”选项修改焊盘的形状（“Round”为圆形、“Rectangular”为方形、“Octagonal”为八边形、“Rounded Rectangle”为圆角正方形）,X/Y用来修改焊盘的大小。

（1）SMA 直插式

（2）AD9851 贴片式

（3）OPA2690 贴片式

在原理图中添加新绘制的封装

弄好的封装都要加入到原理图中，点击Add,在点击Footprint,浏览添加

生成PCB

1.创建PCB文件：在“File”菜单下，选择“New”选项中的“PCB”选项，进入PCB编辑的初始工作界面，保存并命名。

2.从原理图中导入元件：打开原理图，在“Design”菜单下，选择第一项“Updata PCB Document 基于STM32的DDS信号源的设计实例.PcbDoc”，弹出导入元件的窗口，单击“Validate Changes”按钮，系统将扫描所有的改变，看能否在PCB上执行所有改变，进行合法性校验以后单击“Execule Changes”按钮，系统将完成网络表的导入，同时在每一项的“Done(完成)”栏目中显示标记提示导入成功，点击“Close”关闭窗口。

绘板规律

1.原理图在一起的，尽量放在一起

2.输出部件、电源接口放边缘

3.走线宽度加宽了却没变化，要去设计中的规则那里设置一下

4.修改安全间距，也要去设计中的规则那里设置一下

5.对于信号频率比较高的用有弧度的来布线比较好，一般情况下用45°布线

6.器件旋转角度调整，右击鼠标，选择最下面那个优先选项，修改旋转步进

7.光标大小调整同样如上

8.器件镜像，"L"

9.画PCB时，不能水平、垂直翻转

10.晶振下不能布线，晶振的放置远离板边，靠近MCU的位置，所有连接晶振输入/输出端的导线尽量短，尽可能保证晶振周围的没有其他元件，晶振周围 1mm 禁布器件，0.5mm 禁布过孔走线，所有晶振下不打过孔

11."+"过孔

12.信号线10mil，电源线20mil

13，自动走线，要先设计规则或者先走完后自己修改线宽

14.覆铜注意设置网络，消除死铜

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