5g通用模组是什么_中国移动联合芯讯通发布5G终端、芯片及测试产业报告

11月19日，2020中国移动全球合作伙伴大会以“5G融入百业数智引领未来”为主题在广州召开，从多个维度展现了中国移动运用5G技术驱动各行业转型升级的强大实力。并于21日在展会现场发布了《5G终端、芯片及测试产业报告》。

5G终端、芯片及测试产业报告发布现场

中国5G建设正进入快速发展期，运营商，上中下游厂商都在大力促进5G建设。中国移动实施了全面5G+计划，目前已建成了全球规模最大的5G网络。芯讯通是中国移动的优质产业合作伙伴，在5G建设进程中积极配合中国移动进行5G射频、mobility、吞吐量等方面的测试，提供了各种实验数据，积极构建5G合作新生态，丰富5G应用场景，助力社会经济的数字化、智能化转型。

芯讯通销售管理部总经理周歌山(左四)

相较于过去的1G空白、2G跟随、3G突破和4G同步，中国在5G时代处于引领地位。据中国信息通信研究院数据，自2020年正式商用起，预计2020年中国5G连接数将达0.04亿个，到2025年预计将达4.28亿个。同时，5G产业的产出结构也将出现一定程度的转化，其中5G信息服务商的产出将随着基础5G设施的普及在未来出现大幅度的增长。5G高可靠性，低时延和大带宽的特性，将极大地丰富在4G时代无法实现的物联网应用，无人驾驶，远程医疗等将迅速落地。

芯讯通紧跟5G产业发展的步伐，从GTI S-Module 通用模组计划发布开始，起草5G通用模组标准白皮书，参与5G “鸿鹄”计划，并成立了独立的5G研发中心和加入5G自动驾驶联盟。继2019年最早推出的采用M.2标准封装的SIM8200EA-M2后，陆续推出了支持毫米波的SIM8300G-M2，采用LGA封装的SIM8200G以及最新的超小尺寸模组SIM8202G-M2。芯讯通5G模组支持NSA / SA组网，覆盖全球主要运营商网络频段，可以兼容多种通信协议，具备强大的扩展能力和丰富的接口。

关于芯讯通

芯讯通无线科技有限公司自2002年成立以来，作为模组行业的领导者，一直致力于提供5G、LTE-A、C-V2X、eMTC(CAT-M1)、NB-IoT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA/HSPA+、CDMA 1xRTT/EV-DO、GSM/GPRS/EDGE无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模块及解决方案。芯讯通坚持提供高品质的模组产品和行业解决方案，以18年专业的技术创新和服务能力，不断的满足物联网各行各业客户的需求。我们的产品和服务已覆盖全球超过180+个国家，超过10+万家客户，累计出货近3亿。在深耕垂直行业的同时，不断定义优势产品，构建核心竞争力，我们的产品广泛应用于智慧城市，无线支付、车载运输、智慧能源、智慧工业、医疗健康和农业环境等领域。更多信息，敬请访问芯讯通官网www.simcom.com，关注微信公众号“芯讯通”或发送邮件至simcom@simcom.com。

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