2.2 TEA5767音频模块的绘制

2.3 ENC28J60以太网模块的绘制

学习目录：

2.2 TEA5767音频模块的绘制

首先有个问题：为什么这个电容放在原理图上怎么移动也对不齐？？

解决方法：把原理图上的栅格这个东西设置成1mil就可以啦。

然后就是按照原理图摆放元件、连线，连好线之后还是画一根线把这个模块包围起来。

放一个标识。

然后就是填网络标号。之后会出现很多错误，快捷键TA，...更新一下标号，具体操作见上一篇文章(14条消息) PCB入门学习—原理图的绘制1（MCU部分）_泡菜鱼111的博客-CSDN博客

然后TEA5767音频模块就绘制好了。

2.3 ENC28J60以太网模块的绘制

继续绘制以太网模块：点击右侧components，把需要的座子拖进来，剩下需要的电阻电容之类的可以直接从上面复制过来。

还是继续之前的步骤：

1.按照原理图摆放元器件

2.连线

3.标网络标号、改元件参数

4.画外边的边界线

5.写模块名称

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一元件库（原理图库）的创建

1.1 电阻类、电容类、电感类元件创建

1.2 LED灯、按键类元件创建

1.3 IC芯片类元件创建

1.4 晶体类元件创建

1.5 接插件座子元件创建

二原理图的绘制

2.1 STM32F103VET6 MCU核心电路的绘制

2.2 TEA5767音频模块的绘制

2.3 ENC28J60以太网模块的绘制

2.4 CAN&24C02及DS18B20温度传感单元的绘制

2.5 USB单元的绘制

2.6 SD卡及TFT单元的绘制

2.7 NRF24L01单元的绘制

2.8 COM口及PS/2接口的绘制

2.9 DCDC电源输入单元的绘制

2.10 原理图的统一编号及编译检查

2.11 原理图的功能分块

2.12 原理图PCB封装完整性的检查

三 PCB封装的创建

3.1 CHIP类PCB封装的创建

3.2 IC类PCB封装的创建

3.3 USB接口的PCB封装创建

3.4 TF卡的PCB封装创建

3.5 晶体PCB封装的创建

3.6 现有PCB封装的调用

3.7 3D PCB封装的创建

四 PCB的流程化设计

4.1 器件封装的导入及常见问题解决

4.2 板框大小及层数的评估

4.3 2层及4层板的优缺点对比

4.4 四层板的叠层及正负片介绍

4.5 PCB模块化及布局思路分析

4.6 接插件固定器件的摆放及固定孔

4.7 局部模块化布局及布局优化

4.8 PCB布线常用Class创建及规则布置

4.9 PCB的扇孔、PCB敷铜及编辑

4.10 AD19自动布线

4.11 PCB的快速布线1

4.12 PCB的快速布线2

4.13 PCB的快速布线3

4.14 PCB电源及GND走线的处理

4.15 平面分割

4.16 常见EMC处理方法

4.17 PCB布线优化及缝合GND孔

4.18 丝印的调整及巧

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