骁龙780G采用了三星5nm工艺,我们熟悉的Exynos 1080、Exynos 2100和骁龙888都基于这套工艺制造。

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需要注意的是,三星从7nm→5nm 的跃进幅度并没有台积电从N7→N5那么大,在晶体管密度等指标上也要逊色一筹。骁龙888相对较高的发热和功耗表现,这个5nm工艺“功不可没”。

不过,骁龙780G定位较低,它的频率设定更保守,不仅不会因5nm工艺而“翻车”,反而会因新工艺的加持而换来较之7nm、8nm更好的能效比表现。

作为骁龙780G的衍生版,骁龙778G最大的改变就是倒戈台积电,选用了来自后者的6nm工艺,比自家的7nm制程功耗降低8%,理论上不会逊色三星5nm太多,联发科最新的天玑900和天玑1100、天玑1200也采用了这套工艺。

骁龙778G改用台积电制程,要么是三星5nm产能不够,要么就是高通觉得这个工艺做中端芯片不经济。

骁龙778G的CPU核心依旧是由Cortex-A78魔改而来的Kryo 670,并采用“1+3+4”三丛集架构方案。需要注意的是,高通官方仅注明超大核主频为2.4GHz,其中核和小核频率来自网络,从现有的数据来看骁龙778G的小核主频比骁龙780G还要高一点点(仅供参考)。

骁龙778G集成的GPU为Adreno 642L,比骁龙780G集成的Adreno 642多了一个“L”的后缀,也就是降频版,3D性能会有小降。当然,如果OEM厂商肯在散热和系统优化上下功夫,骁龙778G反杀骁龙780G也不是不可能,毕竟长时间游戏是否流畅,散热才是核心指标。

除了Kryo 670 CPU和Adreno 642L GPU以外,高通778G同样集成了Hexagon 770 DSP,它们共同组成的第六代AI Engine引擎的AI算力高达12 TOPS。作为对比,采用第五代AI Engine引擎的骁龙765的AI算力只有5.4 TOPS,仅次于骁龙865的15 TOPS。

骁龙778G在其他方面的规格也和骁龙780G相似,比如它们均支持LPDDR4X-2133MHz内存,可以搭配UFS2.2闪存,符合2021年中端手机的存储标准。需要注意的是,骁龙778G集成的Spectra 570L ISP也带有L的后缀,虽然同样支持三重并发、三重并行处理,单摄最高1.92亿像素,但在多镜头搭配和高清摄像方面略有缩水。

骁龙778G集成骁龙X53 5G调制解调器,下行和上行速率分别为3.7Gbps(比骁龙780快一点)和1.6Gbps。骁龙778G还板载FastConnect 6700,支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E,峰值下载速度2.9Gbps(骁龙780G集成的FastConnect 6900为3.6Gbps)。

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