前言

由于毕业之前各种各样的事情,去年的秋招经验一直没有整理分享,现在趁周末尽可能多的将之前的资料整理一下,方便各位找工作的师弟师妹们参考,也算将自己的一点点经验分享给大家,希望能帮到大家。

写在最前方的秋招经验:

(1)一定要学会抱团取暖

各位同学身边肯定有一块找工作的同专业同学,相互之间一定要学会消息和经验共享,众人拾柴火焰高,不要觉得身边的同学是对手,会跟自己竞争同一家公司。每一家公司不差一个两个的人,但是每一家公司面试的套路基本是一致的,甚至如果你运气够好,跟同学遇到同一个面试官,面试的问题可能都是一样的。所以,同学之间经验分享很重要,不管机考还是面试。

(2)积极争取到实验室之前的师兄师姐的内推

有些公司,内推的面试就是比正常的渠道快很多,而且公司也更愿意要内推的,道理很简单,内推的如果是本公司员工之前实验室的,专业基本对口或者相近,对公司而言,培养成本大大降低,而且招进去之后离职率会更低。以大疆为例,2021年是有两次内推机会,提前批和正式批都可以,很可惜,这是我去年正式批之后才知道的。

(3)积极跟自己的导师寻求帮助

在找工作过程中,大家可以先跟导师沟通一下,导师一般都会给一些有效的建议的,甚至会给推荐一些公司或者认识的人。

(4)积极做好面试记录,知识点整理,项目资料整理

所谓的整理不是走马观花似的看一遍,而是动手动笔整理出来,例如这个项目中的主控芯片是用的什么的,主频多少的,主中断频率是多少,主要的控制思想是怎样的。再比如这个MOS管是哪家公司产的,主要参数是啥,当时为啥选这个型号,别的型号不行吗?总之一句话,对自己的项目经历越熟悉越好。

各公司经验贴

提前说明

本帖中提到的相关的公司面试题为本人及周围同学2021年秋招过程中的面试题回忆记录,仅供大家学习参考,相关问题的答案也只是本人自己的理解,水平有限,且当时秋招过程中心浮气躁,理解的也不一定对,欢迎大家共同交流,批评指正。预祝大家能找到心仪的工作。

1、华为实习生面试      2021-05

(1)Buck、Boost画图,解释,公式

(2)PCB特性阻抗与什么因素有关,50欧姆

(3)开关电源的纹波与什么有关,如何产生的

(4)纹波定义是什么、

(5)怎么消除纹波

(6)开关电源系统中锯齿波出现在哪个位置

(7)还有一个当时认为比较恶心的模电题,图已经不记得了,但是是用虚短虚断来做

(8)共集电极放大电路的结构,画一下

(9)MOS搭一个与门,解释一下是怎么工作的,数电课本上有相关内容,推荐大家去学习一下清华两大战神的数电和模电课,b站上有,华成英老师的模电,王红老师的数电,相关连接自取。

【 模拟电子技术基础】清华大学 华成英_哔哩哔哩_bilibili【 模拟电子技术基础】清华大学 华成英共计189条视频,包括:1.模拟信号与模拟电路、2.模拟电子技术基础课程特点及如何学习该课程、3.本征半导体、4.杂质半导体、5.PN结的形成及其单向导电性、6.PN 结的电容效应、7.半导体二极管的结构、8.半导体二极管的伏安特性和电流方程、9.二极管的直流等效电路(直流模型)、10.二极管的交流等效电路和主要参数、11.晶体三极管的结构和符号、12.晶体三极管的放大原理、13.晶体三极管的输入特性和输出特性、14.晶体三极管的三个工作区域及温度对特性的影响、15.晶体三极管的主要参数、16.放大的概念、17.放大电路的性能指标、18.基本共射放大电路的组成及各元件的作用、19.基本共射放大电路的波形分析、20.放大电路的组成原则和两种实用的放大电路、21.放大电路的直流通路和交流通路、22.放大电路的分析方法—图解法、23.图解法用于放大电路的失真分析、24.直流负载线和交流负载线、25.放大电路的等效模型及其建立方法、26.晶体管的h参数等效模型(交流等效模型)、27.基本共射放大电路的动态分析、28.学会选用合适的方法来分析电路、29.放大电路中静态对动态的影响、30.静态工作点的稳定、31.典型的静态工作点稳定电路的分析、32.稳定静态工作点的方法、33.基本共集放大电路、34.基本共基放大电路、35.晶体管基本放大电路三种接法的比较、36.结型场效应管的工作原理、37.N沟道结型场效应管的特性、38.N沟道增强型绝缘栅型场效应管(增强型MOC管)、39.N沟道耗尽型MOS管、40.场效应管的分类、41.场效应管放大电路静态工作点的设置方法、42.场效应管放大电路的动态分析、43.复合管、44.多级放大电路的耦合方式—直接耦合、45.多级放大电路的耦合方式—阻容耦合、变压器耦合、46.多级放大电路的耦合方式—光电耦合、47.多级放大电路的动态参数分析、48.多级放大电路的讨论、49.集成运放概述—结构特点、电路组成及电压传输特性、50.零点漂移现象及差分放大电路的组成、51.对差分放大电路的需求分析及长尾式差分放大电路的静态分析、52.长尾式差分放大电路的动态分析、53.双端输入单端输出差分放大电路、54.单端输入双端输出差分放大电路及四种接法比较、55.具有恒流源的差分放大电路、56.差分放大电路的改进、57.电流源电路—镜像电流源、微电流源、58.电流源电路—多路电流源、59.有源负载放大电路、60.互补输出级的电路组成及工作原理、61.消除交越失真的互补输出级和准互补输出级、62.放大电路读图方法及双极型集成运放原理电路分析、63.单极型(CMOS)集成运放原理电路分析、64.集成运放的主要性能指标、65.集成运放的分类、66.集成运放的保护电路以及低频等效电路、67.频率响应的有关概念、68.晶体管的高频等效电路、69.晶体管电流放大倍数的频率响应、70.单管共射放大电路的中频段、71.单管共射放大电路低频段的频率响应、72.单管共射放大电路高频段的频率响应、73.单管共射放大电路的波特图及带宽增益积、74.单管共源放大电路的频率响应、75.多级放大电路的频率响应、76.关于频率响应的讨论、77.放大电路中的反馈(什么是反馈)、78.反馈的类型(正反馈与负反馈、直流反馈和交流反馈、局部反馈和级间反馈、79.交流负反馈的四种组态、80.有无反馈、直流与交流反馈的判断、81.正反馈和负反馈的判断、82.交流负反馈四种组态的判断、83.分立元件放大电路中反馈的分析、84.负反馈放大电路的方框图及一般表达式、85.基于反馈系数的放大倍数的估算方法、86.基于理想运放的电压放大倍数的计算方法、87.深度负反馈放大电路电压放大倍数的讨论、88.引入交流负反馈提高放大倍数的稳定性并改变输入、输出电阻、89.引入交流负反馈展宽频带、减小非线性失真、90.如何根据需求引入负反馈、91.负反馈放大电路产生自激振荡的原因及条件、92负反馈放大电路稳定性分析、93.负反馈放大电路消除自激振荡的方法—滞后补偿、94.放大电路中的正反馈、95模拟电子技术基础(应用部分)概述、96.由集成运放组成的运算电路概述、97.反相输入比例运算电路、98.同相输入比例运算电路、99.反相求和运算电路、100.同相求和运算电路、101.加减运算电路、102.关于比例及加减运算电路的讨论、103.积分运算电路、104.微分运算电路、105.对数运算电路和指数运算电路、106.模拟乘法器简介、107.模拟乘法器在运算电路中的应用、108.关于运算电路的讨论、109.有源滤波器概述、110.一阶低通滤波器、111.二阶低通滤波器、112.其它滤波器、113.正弦波振荡的条件、114.正弦波振荡的组成及分类、115.RC串并联选频网、116.RC桥式正弦波振荡电路、117.RC正弦波振荡电路的讨论、118.变压器反馈式正弦波振荡电路、119.电感反馈和电容反馈式正弦波振荡电路、120.LC正弦波振荡电路的讨论、121.石英晶体正弦波振荡电路、122.电压比较器概述、123.过零比较器、124.一般单限比较器、125.滞回比较器、126.窗口比较器与集成比较器、127.关于电压比较器的讨论、128.常见非正弦波和矩形波发生电路的组成、129.矩形波发生电路、130.三角波-方波发生电路、131.锯齿波发生电路和压控振荡电路、132.波形变换电路、133.信号转换电路、134.关于信号转换电路的讨论、135.概述、136.变压器耦合功率放大电路、137.OTL电路、138.OCL电路和BTL电路、139.OCL电路最大输出功率及效率的估算、140.OCL电路中晶体管的选择、141.功率放大电路的讨论一(读图练习)、142.功率放大电路的讨论二(电路的识别和故障分析)、143.直流稳压电源的组成及各部分的作用、144.单相半波整流电路、145.单相桥式整流电路、146.电容滤波电路、147.其它滤波电路、148.稳压电路的性能指标及稳压二极管、149.稳压管稳压电路的工作原理和主要性能指标、150.稳压管稳压电路的设计、151.串联型稳压电路的组成、152.串联型稳压电路中调整管的选择、153.关于串联型稳压电路的讨论、154.集成三端稳压器及其基本用法、155.基准电压源三端稳压器及其基本用法、156.关于线性稳压电源的讨论、157.开关型稳压电路的特点和基本原理、158.串联开关型稳压电路、159.并联开关型稳压电路、160.EDA应用1-2-半导体二极管和三极管特性的测试、161.EDA应用3-在Multisim环境中电路的搭建、162.EDA应用4-基本共射放大电路的电压传输特性、163.EDA应用5-共射放大电路中电阻参数对静态工作点的影响、164.EDA应用6-温度对静态工作点的影响、165.EDA应用7-共源放大电路的测试、166.EDA应用8-直接耦合多级放大电路的辅助设计、167.EDA应用9-两级放大电路频率响应的测试、168.EDA1 解一元多次方程、169.EDA2 正弦波振荡电路的起振和稳幅过程、170.EDA3 三角波发生电路-锯齿波发生电路-压控振荡电路的结构、171.EDA4 波形变换电路的设计与实现、172.EDA5 数字式仪表的设计与仿真、173.实验1-二极管伏安特性的测试、174.实验2-三极管输出特性的测试、175.实验3-放大电路(黑盒子)性能指标的测试、176.实验4-静态工作点稳定共射放大电路的测试、177.实验5-共源放大电路的测试、178.实验6-两级放大电路的测试、179.实验7-两级放大电路频率响应的测试、180.实验8-交流负反馈对放大电路性能的影响、181.实验一:单端输入双端输出电路、182.实验二 正弦波电压倍频电路、183.实验三 滤波电路的应用、184.实验四 正弦波振荡电路的测试、185.实验五 非正弦波发生电路的测试、186.实验六 压控振荡电路的参数选择与调试、187.实验七 功放管及其散热器展示、188.实验八 稳压管稳压电路的设计及实现、189.实验九 稳压电源性能指标的测试等,UP主更多精彩视频,请关注UP账号。https://www.bilibili.com/video/BV1R7411276p?spm_id_from=333.337.search-card.all.click&vd_source=1499faa433be13069ef08fb075c6abc3清华大学 王红 数字电子技术 全50讲(配阎石教材)_哔哩哔哩_bilibili清华大学 王红 数字电子技术 全50讲(配阎石教材)共计50条视频,包括:01.绪论、信息与编码1、02.信息与编码2、03.逻辑代数的基本公式和常用公式和基本定理、04.逻辑函数的表示方法、05.逻辑函数的表示方法和标准形式、06.逻辑函数化简法、07.MOS 管的开关特性、08.CMOS 反相器的工作原理、09.CMOS 反相器的工作原理 静态特性、10.CMOS 反相器的静态特性 动态特性、11.其它CMOS 电路系列1、12.其它CMOS 电路系列2、13.双极性三极管、14.TTL 反相器的工作原理1、15.TTL 反相器的工作原理2、16.TTL 电路系列(1)、17.TTL 电路系列(2)、18.组合电路的分析和设计方法、19.典型的组合电路模块(1)第一讲、20.典型的组合电路模块(1)第二讲、21.典型的组合电路模块(2)、22.组合电路中的竞争—冒险、23.FSM, 时序电路的分析方法、24.典型的时序电路模块1、25.典型的时序电路模块2、26.同步计数器、27.任意进制计数器的构成方法1、28.任意进制计数器的构成方法2、29.同步时序电路的设计方法1、30.同步时序电路的设计方法2、31.时序电路的动态特性分析1、32.时序电路的动态特性分析2、33.时序电路扩展1、34.时序电路扩展2、35.EDA 可编程逻辑器件 (1)、36.ROM、RAM 的工作原理和使用方法(1)第一讲、37.ROM、RAM 的工作原理和使用方法(1)第二讲、38.EDA 可编程逻辑器件 硬件描述语言(2)、39.D A 转换器的工作原理,转换精度和速度、40.A D 转换器的工作原理,转换精度和速度1、41.A D 转换器的工作原理,转换精度和速度2、42.施密特触发器的工作原理和应用、43.单稳态触发器的工作原理和应用1、44.单稳态触发器的工作原理和应用2、45.多谐振荡器的工作原理和主要类型、46.555 定时器的工作原理和应用1、47.555 定时器的工作原理和应用2、48.触发器的电路结构和动作特点、49.触发器逻辑功能的分类、50.电路结构与逻辑功能的关系等,UP主更多精彩视频,请关注UP账号。https://www.bilibili.com/video/BV1aJ411R7Hd?spm_id_from=333.337.search-card.all.click&vd_source=1499faa433be13069ef08fb075c6abc3(10)IIC的波形长什么样子,解释一下。

2、小米基带面试 2021-07-10

(1)Boost电路画图并解释原理
(2)LDO画图,并说明如果电阻是外接的,需要注意什么;
         个人理解:一句话就是:在电阻封装尽可能小满足自身功耗的前提下,尽可能增大电阻值来降低系统功耗,并且能够满足偏置电流要求。
         分压电阻的选取,阻值要满足分压要求,要考虑功耗,首先电阻自身封装对应的功耗是不是能承受住流过的电流,另外在满足要求的前提下,要把电阻阻值尽可能增大,但是也不能太大,否则会不满足LDO偏置电流的要求。
        另外电阻精度问题,越高越好,但是精度越高价格相对高,要折中考虑封装问题,PCB空间是否足够,自身功耗。某版本LDO就出现了电阻选取不合适的现象,导致了3.3输出有0.122mA漏电,增大了系统功耗1.5mW。同比例增大10倍电阻可以有效降低此处功耗。**
(3)有源滤波器和无源滤波器有什么区别
        个人理解:有源滤波需要外接电源,一般是用运放加电阻电容构成的,主要用于信号滤波,功率等级比较小,一般含有深度负反馈,所以选频特性比较稳定,截止频率这类参数不容易受到温度的影响。
        而无源滤波器主要由无源器件电感电容构成,不需要外接电源供电,功率等级可以做得比较高,因此可以用于电源的滤波,但是无源滤波的电感值电容值容易受到环境的干扰,所以截止频率,选频特性容易受到干扰。
(4)基尔霍夫电流定律和基尔霍夫电压定律是什么
(5)说一下最熟悉的一个项目是什么,在这个项目中遇到了什么样的问题,怎么解决的。
(6)三极管NPN型的三个工作区时候,三个电极上的电位状态

3、同学A南京中兴面试 2021-07-14

(1)电源,热插拔的问题

个人理解:

  • 要实现电源的热插拔,就要将电源母线上的瞬态浪涌电流控制在比较低的水平,即热插拔主要通过限制浪涌电流来实现的。
  • 方法有两种:一种是PTC电阻(正温度系数热敏电阻)限流,PTC电阻依靠本身的电流发热改变阻抗,从而降低电流的幅度,特点是反应慢,长时间使用会影响寿命。
  • 另一种是MOS管通断法,反应速度快,寿命长。是通过在供电与负载之间串联一个MOS管和一个电流检测电阻完成的。电流检测电阻的目的是将流过MOS管的信号传给控制线路,控制线路再根据电流设定和计时电路来控制MOS管的导通。
  • 为了实现安全的热插拔,通常使用带交错引脚的连接器来保证地与电源的建立先于其他连接,另外为了安全热插拔,每个热插拔模块上都有热插拔控制器
  • ADM1117见附件文档
  • ADM1177热插拔控制器主要包括三个主要元件:用作电源控制主开关的N沟道MOS,测量电流的检测电阻,以及热插拔控制器。
  • 保护电路  OTP/OCP/OVP

(2)负载突然短路怎么处理、断电怎么处理

(3)PI电源完整性

个人理解:

  电源完整性的目标是使单板上各处电源与地平面之间的阻抗低于目标阻抗Z0,

在实验室实际项目中并没有严格的去进行电源完整性的设计,但是其实对于相应的板载电源的布局上已经包含了一部分电源完整性的考虑。首先,对于电源滤波上来说,使用大电容和小电容配合的方式来进行滤波,大电容主要滤除低频纹波,小电容主要滤除高频纹波,因为大电容的容值比较大,谐振频率相对较低,可以滤除低频成分,小电容的容值小,谐振频率较高,因此可以用来滤除高频成分。

(4)散热的问题

个人理解:

     (a) 对流换热,是指运动着的流体流经温度与之不同的固体表面时候与固体表面之间发生的热量交换过程

      (b)热辐射,是通过电磁波来传递能量的过程,热辐射是由于物体的温度高于绝对零度时候发出电磁波的过程,两个物体之间通过热辐射传递热量称为辐射换热。

      (c)热阻,单位是℃/W,物理意义是传递1W的热量需要多少温度差,一般来说散热的热阻需要考虑器件的结到壳的导热热阻,以及壳到外界的导热热阻。

(d)设计PCB时候需要考虑加散热铜箔和大面积电源、地铜箔,有利于散热

(e)另外大功率的元件可以加散热器,整机可以增加风扇等

      (f)电力电子变换器中的散热,控制板上的发热器件比如给DSP供电的LDO要相对远离热敏感器件,比如晶振,内存,CPU。导热硅脂,导热垫的使用

(5)多电源模块的并联问题,均流,

电源厂商,电源解决方案,PWM控制器???

 (6)项目

4、同学A大疆一面0720

(1)buck回路PCB布局的时候哪个个比较小,为什么。 

个人理解:

(a)减小电磁辐射和噪声。在PCB布局中,应使热回路面积小且路径短,以便最大限度地减小这些走线中的寄生电感。寄生走线电感会产生无用的电压失调并导致电磁干扰(EMI)。

说白了不管是buck还是boost,输入和输出哪一侧电压高,哪一侧的布线回路面积越小越好。Buck就是输入侧,Boost就是输出侧。

(2)三极管跟mos区别

(3)采样电路怎么搭建的

(4)DCDC损耗分布,效率,输出低功率的时候效率低为什么

(5)PCB布局

(6)SIC和SI器件的区别,为什么(宽禁带,带隙能量高。临界电场强度大,耐压;熔点高,导热系数高,易散热,耐高温;结电容小,开关频率高;)

(7)无线传能四种补偿的区别

(8)铁氧体磁芯材料???磁芯选型

铁氧体高频损耗小,高频场合;磁密低

磁粉芯均匀气息,磁导率稳定,损耗高,

铁氧体软磁最大优点是在高频下具有较高的磁导率和电阻率(102~106Ω·cm),曾一度取代了铁粉芯。但是,它的Bs 比金属材料低得多,因而只能在低功率下使用。磁粉芯恰好填补了金属软磁材料与铁氧体之间的空隙。通常,使用频率由低到高是金属、磁粉芯、铁氧体,承受功率由低到高则是铁氧体、磁粉芯、金属。

金属磁粉芯Bs 较高,磁导率低,同时偏磁曲线具有准线性的特征,可以承受更大的直流偏量。

金属磁粉芯的均匀分布气隙的特点,可以避免由于开气隙造成的局域损耗。

(9)个人职业规划是怎样的

5、韶音科技一面  2021-07-20

(1)电容选型

(2)PCB布局

(3)MOS管的工作原理,工作曲线

6、同学A华为一面   2021-07-21

(1)电力载波通信,5V直流功率波加一个400mV差分信号;怎么分离

(2)SI和SIC差别

(3)电压探头用的什么

(4)携能通信平台实现方案

(5)DCDC如果只测一个管子的损耗怎么测

(6)接触过MCU  I2C  SPI没

(7)项目中存在的问题

7、华为一面   2021-07-21

(1)对华为看法

(2)晶振起振电路,画一下,说原理

(3)无线传能项目拓扑结构及原理

(4)无线系统损耗主要在哪,如果用在pc或者手机里怎么降低损耗

8、华为二面  2021-07-21

(1)什么是建立时间,保持时间

(2)画一个简单的发光二极管点灯电路,并简述原理

9、韶音科技

(1)MOS管和三极管的区别 特性

MOS:压控型,输入阻抗大;驱动功率小;功耗小;温度稳定性好;

因少子浓度受温度、辐射等因素影响较大,所以场效应管比三极管的温度稳定性好、抗辐射能力强、噪声系数很小。在环境条件(温度等)变化很大的情况下应选用场效应管

BJT:流控型;既有多数载流子,又有少数载流子参与导电,故称为双极型三极管;功耗大;便宜

(2)系统损耗分布 如何提升效率

(3)画项目系统框图

10、同学A大疆2021-07-21

(1)磁芯材料:

铁氧体高频损耗小,高频场合;磁密低

磁粉芯均匀气息,磁导率稳定,损耗高,

铁氧体软磁最大优点是在高频下具有较高的磁导率和电阻率(102~106Ω·cm),曾一度取代了铁粉芯。但是,它的Bs 比金属材料低得多,因而只能在低功率下使用。磁粉芯恰好填补了金属软磁材料与铁氧体之间的空隙。通常,使用频率由低到高是金属、磁粉芯、铁氧体,承受功率由低到高则是铁氧体、磁粉芯、金属。

金属磁粉芯Bs 较高,磁导率低,同时偏磁曲线具有准线性的特征,可以承受更大的直流偏量。

金属磁粉芯的均匀分布气隙的特点,可以避免由于开气隙造成的局域损耗。

(2)项目系统损耗分布 效率如何提升

(3)磁芯元件设计流程

(4)开关器件选型

(5)无线电能传输原理

(6)项目中四相交错如何均流

(7)闭环控制稳定性如何保证

11、同学B大疆一面

(1)信号完整性

(2)空载效率低怎么解决

(3)项目框图画一下

(4)保护电路怎么设计、

(5)SIC和Si区别

12 、同学大疆一面    2021-07-21

(1)什么是高速信号,一个8kHZ的信号,上升沿是1ns,一段10cm的pcb线,这个时候,是不是高速信号

(2)管子的安全工作区

(3)项目中的二倍频二倍频纹波和EMI问题是啥,怎么解决的

(4)某个项目问题

(5)对大疆产品了解多少,说一下

13、大疆一面  2021-07-21

(1)无线传能高效传输原理

(2)项目中非对称原理 ,画个图

(3)项目中UPS主备电切换

(4)项目中的运放是什么的类型的,运放选型需要注意什么指标

(5)运放的使用过程中共模干扰怎么抑制(两端电阻匹配  共模抑制比指标)

(6)温度对运放的影响,

(7)运放零飘是啥

(8)什么是高速信号,同上

(9)目标阻抗匹配的时候,关注的频率范围

(10)做过电机驱动吗

(11)对硬件工程师的认识

14、大疆二面  2021-07-22

(1)现在在华为实习,后续择业的时候,比较看重的三个方面是什么,为什么。

个人能力提高,薪资,行业发展

(2)从行业发展来看,你是做强电的,转到消费电子来的话,可能没优势,怎么看这个问题。

(3)你做的无线充电,功率比较大,你觉得跟我们的产品有什么联系。你的大功率上学到的东西跟消费电子这块有什么关系。

(4)对buck有没有了解,自控的角度来说一下buck环路控制稳定性的问题。

两个频率fc和f0    幅频曲线,相频曲线,反馈环路相移

(5)大疆的产品有没有了解,买过吗,周围有人用过吗,感觉怎么样

(6)你觉得大疆的这些产品你能做哪些方面的工作

(7)对相机射频有没有了解,如果去做的话能行吗

(射频这块我说射频实际上是电路原理在高频情况下的应用,提到了信号完整性)

(8)对信号完整性的理解,建立时间保持时间是什么。

 (9)对相机有没有了解,,

不了解,只知道CCD传感器,不同的传感器好像是图像灰度区分不一样

(10)实际做项目过程中有没有去测过建立时间和保持时间。。。

没有,示波器不太行

(10)示波器的带宽100M,能测的信号频率是多少,,

一般5倍规则,实际能测的信号在20M左右。

(11)实际做项目中怎么保证信号完整性。。。

这里我就随便聊的,因为速度低,布板的时候注意就行了,扯布板相关的

(12)说一下香农采样定律,,

大概说了说,频率混叠

采样频率要大于2倍信号带宽,否则会发生频率混叠

15、同学汇顶一面   2021-07-24

(1)采样,采样电路的设计,

(2)如何解决输入失调电压的问题(软件和硬件怎么实现的)

(硬件采用带零位调整的运放,或者加偏置电路;软件可对采用结果进行校正。),

(3)采样是多少位的

(DSP差分16位,单端12位。)

(4)信号频率和采样频率的关系,信号频率和采样后傅里叶变换的分辨率的关系(10k的信号,采了1000个点,傅里叶变换的频率分辨率是多少)

16、汇顶二面

一面后马上二面,不怎么问专业知识,大概讲一下项目

16.同学蔚来一面  2021-07-24(报的电力电子,第一次被问到大功率级)

(1)问的主要是项目,针对ups、无线,功率期间的选型

(sic的最低是650V),

(2)开关管什么时候应力最大(电压应力,关断的时候,感性负载电流不会消失),

(3)功率期间温度一般是多少,结温是指哪个点的温度,设计的时候如何确定温度(mos75°,IGBT150°),

(4)电感是怎么设计的,

(5)驱动电路怎么设计的,

(6)驱动模块的功能,驱动模块、电源模块、开关管是哪家的,各个管驱动电压是多少,

(7)懂不懂电机驱动,有限元仿真会不会

17、华为一二面  2021-07-23

线下面试,共两个小时,主要是问项目,看了本科成绩单,单片机成绩有点低,选修课且在忙着保研

题目:

(1)晶体,晶振,

(2)mos与三极管,

(3)肖特基与反向快恢复二极管,二者的应用场景

18、紫光展锐一面

(1)选用的控制芯片的型号、主频、晶振频率内存大、小、内存型号、cpu位数;(28335;150M;30M;flash 256KB、SRAM34KB;32位cpu)

(2)功率线(37.5A)走线宽度

19、中兴蓝剑计划二面

第一个人

(1)绩点问题,学制是两年还是三年的

(2)项目器件选择,指标,技术方面的创新点稍微详细讲讲

(3)可以用别的材料的管子吗,非得用SIC的吗

(4)工作过程中是硬开关还是软开关

(5)两个项目中效率相关,技术创新心得,或者说是比较有价值的东西说一说

(6)项目中做的是哪方面的国产化,是功率器件吗?还是别的?

(7)举个例子,开关管选的是SCI国产还是MOS国产,详细讲讲怎么国产化的

(8)三相维也纳变换器也是SCI的吗?

(9)650V的MSO是SI的还是SIC的

(10)双向DCDC变换器的电感的选型和设计是怎么实现的,怎么优化的?

(11)美磁磁环的磁密是选的0.13是吗?是晶体本身吗??????没听清问的啥。。。。

第二个人

(12)奖学金这块有国奖吗??17   19有奖为啥18年没奖

(13)擅长硬件还是软件?

(14)针对硬件问几个问题。。80kW和15kW焊割电源中做的最拿手的技术点讲一讲

(15)蓝剑是招的是潜力好的,说明一下这方面的,因为你刚刚说这些都做过的话,我们社招也可以找到都做过的

回答:学习能力强,

(16)硬件比较强,对拓扑的理解应该比较深入,现在接触过几种拓扑

(17)双向变换buck/boost,如果是双向隔离的,可以选什么拓扑?

(18)双向的那个项目的源是什么?为什么要双向变换?电源可以并联,有没有做能量管理,保持直流母线电压稳定。电池的SOC能量管理有没有做

这个双向变换器的动态参数你知道是怎么样的吗

对磁性元件的设计有了解过吗?你自己做过吗?有做过磁仿真还是说是直接设计打样

(19)无线充电是什么时候做过的?

(20)15kw中的隔离变压器有什么注意事项?

(21)磁性元件的损耗主要有哪些

(22)做硬件的经常遇到干扰问题,你有遇到过吗?

答:升压过程中驱动掉了,啥啥的,改进方式是吧驱动电阻改了

问:你刚刚说的是结果,我想了解你是怎么定位到这个问题的

问:干扰的三要素知道吗?、                      干扰源,,耦合路径,敏感元件

问:驱动电阻加大后会有什么影响              开关损耗增大

第三个人

(23)15kw和无线以及其他项目的团队组成介绍一下

(24)在某项目中包含一个师兄一个师姐,你在这里面是服务于他们,辅助是吗?

        后来他们转别的项目,那你后来就是帮他们干活是吗??

(25)你参与了电路原理图和4层PCB板的设计,这项目是什么时候起动的?你们是一种什么合作模式?

(26)他们都脱离项目,后来有低年级的帮你吗?

(27)PCB投板投了几版(3次),分了几个板??主板的尺寸是多大,板厚是多少?每次改板的原因是什么??

答:线的连接排布

simulink不是做过仿真了吗,怎么会出现问题改板

问:第三次改板是做什么的。

答:元器件改板

问:说详细些,什么时候

答:去年上半年

问:到现在为止已经一年了,现在达成效果了吗,做了什么可靠性的实验

问:问个细节的,PCB的板材是什么??。。

为什么不知道呢,PCB不是你设计的吗??

那你设计的PCB的铜箔厚度是多少??

几个板子的功能划分是谁做得,??

导师在这个项目中做什么??

板子在调试过程中遇到的最大的问题是是什么,困扰了比较长的时间??           

答:软启动和欠压保护的矛盾

现在这个项目的变换器最大的效率点在哪,大约多大功率附近

效率最后做出来是多少??

有没有做传导和辐射方面的测试?

这么大的功率,接插件是怎么选的?     铜排

铜排的通流量是怎么选的 ??

板子上的铜箔的厚度和宽度是怎么选的

有没有测一下板子上哪个地方的电流最大,哪个地方的温度最高??   

答:开关管附近,硬开关

实际的温升是多少?                            7  8 十度

这个项目炸了多少管子??                                没炸过

从你本科到现在一共炸过多少管子??

项目中电容用的是哪家的,,参数说一下,大的输出滤波电容的参数

项目的变换器是并联的是吗?是单机运行还是并联运行??并联的最大的难点是什么??     

均流

你们现在的均流效果怎么样??满载是多少A电流

(28)电力电子这个行业有一些学会,了解哪些, 电工技术学会的会长是谁??

电力电子行业的比较牛逼的人是谁,说5个             徐德宏

徐德宏是院士吗?是你们学校的吗? 

阮新波不是在你学校待过吗,见过吗?听说过吗?

参加过哪些学术会议,

电源电工学会了解的比较多是吧..//电源学会的会长是谁??

(29)一些关于个人情况的了解,包括女朋友,家里情况,业余时间干啥,爱好,作息,运动等

20、oppo 一面

(1)无线项目拓扑结构

(2)补偿网络LCC相较于SS有何优势

(3)如何控制

(4)损耗分布

(5)无线充电线圈的损耗有哪些组成部分

(6)消费电子与大功率电力电子的区别

(7)如何看待手机无线充电的发展

(8)如何看待远距离的无线充电

21、联影一面

1、igbt 结构

2、sic器件与si器件区别

3、spwm调制与svpwm调制

4、开关管关断时冲击电压的来源  Ldi/dt

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