FST工控软件平台解读

对于工控软件，我认为若想被用户认可和使用，要满足几个基本条件：

稳定。
高效。
专业。
便于二次开发。

对于前三点来说是必须的，倘若不满足用户也不会选择。而随着工控领域的发展，第四点则显得尤为重要起来，好的工控平台在设计之初，就要把“方便用户二次开发”考虑在内。

本篇内容涉及到三个方面的描述：

平台架构。
模块技术及语言。
硬件控制方案。

平台架构

平台开发的初衷是设计一个应用于半导体领域的国产化软件平台，因此在“物理设备”部分，以常规全自动机台为样例，实际上控制其他自动化设备也没什么问题。

物理设备：
无论是对于CVD镀膜设备，剥离清洗浸泡等湿法设备，还是匀胶显影设备，大致结构都可以概述为由盒站，机器人，工艺单元组成，当然对于一些额外的比如和光刻机对接的设备，还需要BM中转单元等一系列结构。硬件要想被控制，就需要与上位机软件部分进行通信，通信方式主要为串口，网口，PCI卡槽（工业以太网）。

FST平台：
此部分特指平台内部，保持运行的核心代码。
1. GUI引擎：用于界面开发。
2. 调度：逻辑程序的层级调用，机器人的运行时序控制等。
3. FA：工厂自动化，支持200mm和300mm，用于设备与工厂主机相连，对设备获取状态及控制。
4. 逻辑库：分为专用和通用。通用部分如对气缸的控制，因其逻辑基本为写动作，查状态模式，因此作为通用。专用部分特指对机台的个性化逻辑开发。
5. 驱动：指针对通信协议进行开发的代码，如EtherCat，DeviceNet，TCP/IP，Comm等。

CTC工程：
此部分为客户进行二次开发内容。对于机台设计，用户无需关注FST平台的内部实现机制，只需要针对自家产品，对CTC进行开发，即可实现对设备的控制。内容包括Gui（多为xml配置形式，不涉及代码），Sequence逻辑配置和个性化代码开发，Alarm配置，Intlks配置，IO配置，驱动开发（如有新部件，根据通信协议在平台架构上开发）。

模块技术及语言

硬件控制方案

图片为常用硬件连接结构。串口网口不必多说，以往业务中，因稳定性与高效性等长处，我们会优先推荐EtherCat的总线连接方式，常用的有几家，倍福，台达与赫优讯等。当然由于厂商的习惯或者是项目的硬性要求，并非都会采纳这种总线，也有厂商会延用之前的控制方案，如DeviceNet，Can总线等，那时只需平台适配即可。

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