HFSS天线仿真文件到Altium Designer绘制PCB
HFSS天线仿真文件到Altium Designer绘制PCB
- 概述
- 1、HFSS导出DXF文件
- 2、DXF文件导入AD并进行PCB绘制
概述
本文主要记录一下如何用Altium Designer进行微带贴片天线PCB的绘制。仅供初学者参考。
1、HFSS导出DXF文件
我采用的是HFSS15.0版本。AD是2020版。
这是我仿真的一个矩形微带贴片天线
下面第一步先将这个仿真文件导出为DXF文件。
因为HFSS导出DXF文件只能导出Z=0的XOY面,因此要把需要导出的电路设置到Z=0的面,这里我们将辐射贴片以及馈线更改到Z=0的XOY面。具体操作如下:
选中这个面
然后采用布尔操作中的平移操作,将该选中的面移到Z=0的ZOY面,具体怎么平移的我就不多说啦,总之就是把需要导出的电路移到Z=0的XOY面就行了。
接下来就可以导出模型了:
在Modeler下找到Export,单击Export
出现下面对话框,更改一下文件名,保存。
注意这里保存的格式是DXF文件。
保存后的结果如下:
因为我在电脑上安装了AutoCAD,所以我们可以先用CAD打开这个文件看一下,(没有安装AutoCAD的可以忽略这一步)
检查导出的模型没有问题后就可以导入AD啦。
2、DXF文件导入AD并进行PCB绘制
打开Altium Designer并新建一个PCB文件
然后保存并命名为Pro_demo
然后在文件下找到导入,DXF/DWG,单击,
在弹出的对话框中找到刚才从HFSS导出的DXF文件,
打开后会弹出这样一个对话框,
进行如下设置,然后保存
出现Done表示成功导入模型了,
然后就可以进行铺铜操作了,
我的这个矩形微带贴片天线相当于是一个双层板,底层是地,顶层是辐射贴片和馈线。
分别对顶层和底层进行普通操作。
首先对顶层铺铜(具体铺铜操作我就不多说啦),如下:
然后进行底层铺铜:
到这里铺铜操作就完成了,下面还需要更改一下板子的尺寸,具体操作如下:
首先需要先选中Keep-Out Layer层
然后选中这个按钮
围着板子画一圈并选中(按shift健在用鼠标依次点击边框线可以同时选中四条边框):
然后在设计-板子形状-按照选择对象定义,
就可以得到我们要求的板子大小了,
我们可以看一下板子的三维模型:
视图-切换为3维模式,
三维模型如下:
按shift健,再右键鼠标可以旋转模型。
在3维模式中发现板子有绿油存在,贴片天线应该是不需要绿油的,这里我们把这两层绿油去掉(顶层和底层),具体操作如下:
我们先回到2维模式,然后选中Top-Solder层:
然后放置-实心区域
然后围着板子画一周
然后在Bottom-Solder层进行相同的操作
这样就可以啦,可以切换到3维模式看一下效果:
到这里就全部结束了。
本人是初学者一枚,我是第一次设计天线并进行PCB绘制。由于在做的过程中遇到了很多困难,所以在此总结一下,希望对新手,小白同学们有一点帮助!
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