写点感想2：车载毫米波雷达产品研发架构

本篇博文不谈具体的知识，而是基于博主本人现阶段的积累和理解，斗胆写写目前的我对于车载毫米波雷达研发的理解，搭一个大体的框架，博主本人工作经验尚浅(且是转专业来的)，现阶段并没有在上游的芯片商工作过，也不是在下游的OEM厂提需求，现在的位置和角色比较尴尬：在一家研究院做着车载毫米波雷达产品研发的活。这篇博文会随着博主本人个人经验的加深做补充，欢迎各位有产品研发经验的同行，或者在上下游工作的读者提出宝贵意见，我会做好定期的补充和更新，希望能帮助到想要从事该行业的后闻道者。

车载毫米波雷达的研发是一个复杂的系统工程。特别地，雷达产品还需要满足车规要求，所以还需要一系列的包括功能和信息安全在内的测试认证。

一、车载毫米波雷达研发架构应该主要包括以下几个方面：

1、系统设计：基于车厂产品要求、行业标准的雷达系统参数(收发参数、阵列设计)设计，并细化对包括天线、数据处理、通信协议、外壳、测试和标定等各模块的指标要求。

2、天线设计与对接加工，以及天线测试。

3、硬件选型、设计电路图、设计PCB板与对接加工。

4、雷达信号处理流程实现、聚类+跟踪、目标识别等算法实现。

5、ADAS功能开发：满足车规要求的包括ACC、AEB、FCW、BSD、RCTA等ADAS功能的算法实现(现阶ADAS功能的实现更多的是在雷达里头，而不是OEM的车的域控去做)。

6、嵌入式软件开发！(包含芯片控制、算法与功能植入、雷达自检等)

7、CAN协议对接，CAN协议开发(雷达与车的交互，雷达与雷达之间的交互)。

8、雷达上位机开发，对雷达检测结果的显示，与雷达的交互。

9、雷达外壳设计以及对接加工。

10、硬件热仿真。

11、校准与标定。

12、测试：功能模型测试(MIL)、硬件在环测试(HIL)、软件在环测试(SIL)、符合行业标准与车厂要求的：性能测试、功能实车测试。

13、产品调研、物料采购、外协(对接车厂、对接产品生产厂家)。

二、对各部分的说明：

1、系统设计：

基于车厂需求与要求、行业标准，完成对雷达产品的系统设计并对各分部提出要求。具体地，基于测距测速测角的要求，设计阵列与天线的收发参数，设计雷达的工作模式，给出雷达信号处理的框架，对天线设计提出要求，实际应用中需要考虑雷达外壳等对工作的损耗，所以也需要对雷达外壳的设计提出要求，对ADAS功能的实现提出规划，基于与车厂的沟通规划好CAN协议，在产品后期需要与测试工程师一次对样机做好标定和校准，规划测试试验。

系统工程师对整个产品的研发过程负责，需要理解产品研发的整个流程与细节，协调各方面工作，推进产品研发进程。

2、天线设计与对接加工，以及天线测试：

天线工程师基于系统工程师的天线设计参数要求，完成天线设计，并对接加工，完成对天线的实测与参数验证，此外，需要辅助电路设计工程师完成天线的制板。

3、硬件选型、设计电路图、设计PCB板与对接加工

硬件工程师应该辅助系统工程师完成芯片选型，设计电路图，设计PCB板并对接加工、贴片等。此外，硬件工程师应该能辅助嵌入式软件工程师进行软件开发。

4、信号处理的实现与算法开发：

包括信号处理的实现、聚类跟踪算法的实现、ADAS功能的实现，后两者还需要结合车辆信息。这些算法应该首先在Matlab等工具上完成全流程的实现与SIL、MIL仿真和测试。算法工程师应该需要协助嵌入式软件工程师完成算法全流程的移植。

5、嵌入式软件开发

包括对芯片的控制、数据流的控制、算法的实现、CAN协议的开发。完成HIL测试。

6、结构设计

结构工程师应该在系统工程师的要求下，结合PCB板的实际尺寸、车厂的前装要求，完成对雷达外壳与支撑件的设计，并对后续的包括振动、防水防尘等性能测试负责。以及辅助完成热仿真。

7、上位机开发

与嵌入式软件工程师一起，开发雷达的上位机，包括对雷达检测结果的显示，从上位机完成对雷达一些参数的配置，控制数据流等。（当然，作为量产的产品，该部分并不需要）。

8、试验部分

完成雷达的标定与校准，按照车厂要求与行业标准，对雷达进行暗室/外场的性能测试、功能测试等，撰写测试报告，完成必备的测试认证。

9、产品调研、物料采购、外协(对接车厂、对接产品生产厂家)

三、附件：

《车载毫米波雷达性能要求及试验方法》汽车标准制修订管理系统 (catarc.org.cn)

GB∕T 39265-2020 道路车辆盲区监测 BSD系统性能要求及试验方法

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