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注意:本文只涉及民用及游戏方面，不涉及ECC等内存条是由印刷电路板(PCB)、颗粒(芯片)、SPD芯片、金手指、防伪和规格标识组成。颗粒很大程度上决定了内存的容量和性能，PCB、金手指和品控也影响其性能稳定性。

一、内存颗粒(芯片)的生产工序内存颗粒(芯片)是晶圆经过切割封装后的产物，芯片厂商一般把这个任务放在封测厂(厂商或外包)在封装后立即进行测试。一根品牌内存芯片出厂须严格进行前工序、后工序和检测工序三个阶段。前工序:将高纯度硅晶片切割为晶圆芯片(die)，进行简单的EDS测试完成基本功能测试；后工序:对晶片做I/O设置和保护；检测工序:对芯片所有电性参数进行全面测试

二、内存颗粒的种类和区别整个晶圆进行切割封装之前，需进行基本电性测试，检测晶圆的质量。较差的晶圆，或晶圆上较差的区域，在切割封装后会做成utt/ett颗粒。由于后续测试成本，不做或者少做测试可以节省成本，所以有了颗粒种类之分。

(图为降级片 Downgrade Flash Wafer 品质合格die切割后剩余部分)原厂(major brand或简称major，打印芯片原厂商标) 圆晶中优质部分，经过原厂测试、筛选分级、封装后打印原厂标。多为顶级内存条所用，如芝奇幻光戟、影驰HOF、海盗船铂金统治者等。白片(下面打印序号或不打印)细分为ett、utt以及其他更差的等级，白片是成品(封装)后再检测不合格的瑕疵品是封装后再淘汰下来的颗粒，与原片区别是无原厂标，在下游厂商经过测试、筛选、封装后重新打标(非原厂标)。多为威刚威龙、金士顿骇客等性价比内存条所用。ett(effectively tested，通过有效性测试的颗粒)utt(untested 只经物理测试 )黑片 原料阶段(圆晶)被淘汰的部分，黑片中仍有部分可用，会以晶圆的形式流出到下游封装厂，也会经过下游封装厂测试、筛选，留下能利用的部分进行封装。价格低廉，以吨为单位出售，无良厂商会用其制造寨条、U盘等存储设备。总结: 原厂＞降级片、白片＞黑片Samsung：目前超频最强的则为Samsung顶级B-die颗粒，B-die颗粒区分两种，A1和A2，还有PCB电路板层数，8层和10层。A1@10层PCB 是目前超频能力最强的颗粒超频能力：三星A1 B-die>三星A2 B-die>三星C-die>三星D-dieHynix：仅次于SamsungB-die颗粒的内存条，海力士CJR在锐龙(Ryzen)平台上超频能力显着要比三星B-die更强超频能力：海力士MFR>海力士CJR>海力士AFR>海力士BFRMicron：在超频内存条上，镁光的超频能力显然是最弱的。超频能力：镁光B-die

三、内存颗粒厂商和常见内存品牌(1)常见内存颗粒三星(Samsung) 内存颗粒的产能居全球首位，平时最常见的也是三星内存颗粒 以samsung或sec英文开头美光(Micron) 世界第二大内存颗粒制造商 M加一个圈或者S加一个方形(子品牌)海力士(Hynix) 世界第三大内存颗粒制造商，注意hynix标志是现代，已和海力士合并，而SK hynix标志就是现在的海力士南亚易胜(Elixir)南亚是我国台湾生产的内存颗粒，“Nanya”英文是南亚最大的标志，也是最有潜力的一家内存颗粒生产厂商，自家内存条品牌为南亚易胜。力晶(PSC)力晶，中国台湾内存颗粒生产厂商，其简称为PSC，目前则与日本DRAM大厂尔必达(Elpida)合作产销最尖端DRAM产品。另一方面，力晶亦为日商瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)的主要代工伙伴，发展系统晶片(System LSI)产品。

(2)内存品牌(部分)幻光戟(G Skil) 中国台湾品牌，成立于1989年，由一群IT爱好成立。力晶，中国台湾内存颗粒生产厂商，其简称为PSC，标志明显。与南亚、茂硅并称台湾内存制造业三巨头。旗下幻光戟系列(皇家戟)Trident Z以卓越超频性能和RGB颜值着称，选择芝奇幻光戟等系列内存时，应注意内存颗粒和时序。威刚(A>影驰(Galaxy) 中国香港品牌，成立于1994年，涉及多个硬件种类。旗下Gamer系列相比于其它RGB的价格更低，HOF名人堂系列超频性能和芝奇不相上下，用户选购时应注意HOF的RGB控制缺陷。海盗船(Corsair) 美国品牌，成立于1994年。全球最大的内存供应商之一，近年被爆料旗下内存使用黑片，旗舰内存(三星Bdie)相比于其它同颗粒内存更贵，不推荐购买复仇者。金士顿(Kingston) 美国品牌，成立于1987年。全球最大的独立内存产品制造商，旗下内存以稳定性和兼容性着称，性价比和性能兼具，用户在选择购买时应当注意寨条问题。内存条品牌多而杂，多数硬件商都有涉及，不一一介绍，目前内存条大多为终生质保，选择内存条应当注重颗粒品牌等多方面因素。