02、差分特性阻抗仿真

0、引入

差分对（一般采用波端口激励，集总端口激励一般不考虑线间的耦合效应）

1、仿真建模

具体建模过程不在赘述，只提及要点。

①设置当前设计为终端驱动求解类型

②端口激励方式选择为波端口激励（自动分配终端线）

③差分微带线的边界条件设置为理想导体边界条件（无接地板）

④设置差分信号线

【Excitations右键→Differential Pairs（差分对）】

2、仿真分析

参数扫描：对于微带差分线，其差模阻抗和共模阻抗会随着差分信号线的线宽W和差分信号线之间的间距S变化而发生变化。下面我们使用HFSS的参数扫描功能来分析差分信号线的线宽W和间距S对差模阻抗（Diff）和共模阻抗（Comm）的影响。

3、结论

从上述差模阻抗和共模阻抗的分析结果可以看出：

差模阻抗与间距大小成正比：

微带线差分对的差模阻抗随着差分线间距的增大而增大，随着线宽的增大而减小。

共模阻抗全反比：

随着差分线间距的增大而减小，随着线宽的增大共模阻抗同样减小。

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