bga焊盘怎么做_BGA封装的类型及焊盘设计的基本要求有哪些
BGA是指在器件底部以球形栅格RC4558PSR阵列作为I/O引出端的封装形式,分为以下几类:
●PBGA (Plastic Ball Grid Array,塑料BGA);
●CBGA( Cramic Ball Grid Array,陶瓷BGA);
●TBGA( Tape Ball Grid Array,载带BGA);
●l.tBGA(微型BGA,又称CSP-Chip Scale Package,芯片级封装)。
(1) BGA/CSP的焊球分布形式
●总体可分为完全分布、局部分布两大类。
●同一种封装尺寸的完全分布有两种矩阵:完全分布对称矩阵;完全分布奇数矩阵。
●同一种封装尺寸的局部分布有两种矩阵:周边矩阵;热增强型矩阵。
●交叉矩阵分布( Staggered Matrix)。
●选择性减少分布( Selective Depopulation)。
(2) BGA的极性方向
图是BGA封装结构与极性方向的标志,包括BGA的极性方向、1脚位置。
H一器件最大高度:C/D-分别为封装体AIB两侧最外一圈的最大焊球中心距F/G-器件4个角第1个焊球与封装体的距离;P-焊球间距;w-焊球直径。
(3)焊球直径和焊球间距
焊球标称直径范围在~0.15~0.75mm,但每个元件制造商之间都有一些差别,误差范围为0.04~0.3mm;焊球间距为0.25~1.5mm。一般BGA的焊球间距大于0.8mm,CSP的焊球间距小于0.8mm。
(4) BGA焊盘设计尺寸的一般规则
焊盘尺寸是根据焊球直径设计的。一般情况,焊盘设计尺寸比焊球直径缩小20%~25%,允许误差范围0.02~O.lmm,焊球直径越小,允许误差范围也越小。
(5)BGA焊盘设计的基本要求
①PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。
②PCB焊盘图形为实心圆,RCR1525导通孔不能加工在焊盘上。
③导通孔在孔化电镀后,必须采用介质材料或导电胶进行堵塞,高度不得超过焊盘高度。
④通常,焊盘直径小于焊球直径的20%~25%。焊盘越大,两焊盘之间的布线空间越小。
⑤两焊盘间布线数的计算为
P为焊球间距;D为焊盘直径:Ⅳ为布线数;X为线宽。
⑥通用规则:PBGA的焊盘直径与器件基板上的焊盘相同。
⑦与焊盘连接的导线宽度要一致,一般为0.15~0.2mm。
⑧阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1—0.15mm。
⑨CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏印刷量大于等于0.08rrrm3(这是最小要求),才能保证焊点的可靠性。所以,CBGA的焊盘要比PBGA大。
⑩设置外框定位线。设置外框定位线对贴片后的检查很重要。
定位框尺寸和芯片外形相同;线宽为0.2~0.25mm:45。倒角表示芯片方向;外框定位线有丝印、敷铜两种。前者会产生误差,后者更精确。另外,在定位框外应设置2个Mark点。
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