要设计的PCB焊盘总要比IC焊盘大一些,怎么精确摆放PCB焊盘?
本文利用Allegro,以制作LMK00338 的贴片PCB封装(WQFN)为例进行说明。
本文主要用来解决两个问题:
1)怎么根据贴片IC的焊盘确定PCB焊盘大小?
2)因为PCB焊盘与IC焊盘长宽均略不同,怎么放置PCB焊盘?
1. 计算WQFN的PCB焊盘大小
图1-1 LMK00338的外框尺寸图(单位:mm)
图1-2 LMK00338的引脚尺寸图(单位:mm)
图1-3 IC焊盘和PCB焊盘中心点不一致的问题
PCB焊盘总要比IC焊盘长一些,宽一些,一般情况下外延Tout设置为0.25mm,内延Tin设置为0.05mm,导致在放置PCB焊盘时,会出现IC焊盘和PCB焊盘中心点不一致的问题,上图可得到一个结论:PCB焊盘中心点相对于IC焊盘中心点外移了(Tout-Tin)/2。
虽然图1-2中水平方向上两个IC焊盘之间的距离=6-0.4=5.6mm,但是水平方向上两个PCB焊盘之间的距离是5.6mm + Tout - Tin = 5.8mm,在放置PCB焊盘时要使用到此结论。
2. 焊盘制作(生成*.pad)
PCB焊盘长度 = 0.4mm + Tout + Tin = 0.7mm
PCB焊盘宽度 = 0.3mm(结合下表以及IC焊盘最大宽度选取)
表 2‑1 QFN焊盘尺寸与对应的PCB尺寸的对应关系
QFN封装焊盘尺寸(mm) |
推荐的PCB焊盘尺寸(mm) |
||||
焊盘间距(e) |
焊盘宽度(b) |
焊盘长度(L) |
焊盘宽度(X) |
外延(Tout) |
内延(Tin) |
0.8 |
0.33 |
0.6 |
正常0.42 |
最小0.15 |
最小0.05 |
0.65 |
0.28 |
0.6 |
正常0.37 |
最小0.15 |
最小0.05 |
0.5 |
0.23 |
0.6 |
正常0.28 |
最小0.15 |
最小0.05 |
0.5 |
0.23 |
0.4 |
正常0.28 |
最小0.15 |
最小0.05 |
0.4 |
0.20 |
0.6 |
正常0.25 |
最小0.15 |
最小0.05 |
打开Pad_Designer->Layers,勾选Single layer mode,设置如下:
Begin Layer(Top层):选择Rectangle,Width=0.7mm,Height=0.3mm;
SOLDERMASK_TOP(绿油层):选择Rectangle,Width=0.7mm+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ,
Height=0.3mm + 4~20mil (0.1mm~0.5mm) ;
PASTEMASK_TOP (钢网层) :选择Rectangle,Width=0.7mm,Height=0.3mm;
最后保存为lmk00338.pad,另外IC内部的热焊盘制作过程不叙述,最后保存为lmk00338_thermal.pad。
3. 焊盘的摆放
因为PCB焊盘和IC焊盘的不同,导致摆放成了一个问题。
图3-1 PCB焊盘和IC焊盘的对照
上图中,假设左下角为(0,0)点,
b点(PCB焊盘的中心点)坐标为(IC焊盘中心点x - (Tout - Tin)/2, IC焊盘中心点y) = (0.2-(0.25-0.05)/2,0.75)=(0.1mm,0.75mm)
c点(PCB焊盘的中心点)坐标为(0.75,IC焊盘中心点y - (Tout - Tin)/2) = (0.75, 0.2-0.1)=(0.75mm, 0.1mm)
这个方法太绕,简单地说,只要记住(Tout - Tin)/2 = 0.1mm这个参数(此处假设为g)就好了,既然b点对应的PCB焊盘中心点相对于b点对应的IC焊盘中心点是左偏的(偏了g),且b点对应的IC焊盘中心点坐标为(0.2mm,0.75mm),那么b点对应的PCB焊盘中心点坐标=(0.2mm-g,0.75)= (0.1mm, 0.75mm)。
同样对于c点,c点对应的PCB焊盘中心点相对于c点对应的IC焊盘中心点是下偏的(偏了g),且c点对应的IC焊盘中心点坐标为(0.75mm,0.2mm),那么c点对应的PCB焊盘中心点坐标=(0.75,0.2-g)= (0.75mm, 0.1mm)。
接下来放置焊盘。
PCB_Editor->File->New->Package symbol,Drawing Name填入LMK00338 ,格式为.dra 。
之后点开并固定Allegro右侧的Options,选择Layout->Pins,在Options中选择此次要使用的padstack(lmk00338.pad)。
图3-2 两列焊盘的Options选项设置
上图中,X对应的Qty=2,表示在X轴上放2个焊盘,X轴上焊盘间距为5.8mm(参照第1节的最后),摆放方向是从左到右;
Y对应的Qty=10,表示在Y轴上放10个焊盘,Y轴上焊盘间距为0.5mm,摆放方向是从下到上。
同时在命令界面中输入x 0.1 0.75,对应的是b点坐标(0.1mm,0.75mm),置后的效果如下图。
图3-3 两列焊盘摆放后的效果
图3-4 两行焊盘的Options选项设置
同时在命令界面中输入x 0.75 0.1,对应的是c点坐标(0.75mm,0.1mm),置后的效果如下图。
图3-5 两行焊盘摆放后的效果
之后添加热焊盘。
热焊盘使用命令x 3 3 实现精确摆放,效果如下图所示,图中已经调整了编号,增加了Place_Bound、丝印、Assemblyh和Labels。
图3-6 最终的效果
4. 最后
LMK00338.dra、LMK00338.pad、LMK00338_thermal.pad文件存放在下面的路径:
https://download.csdn.net/download/liyuannian/10670635
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