PCB原理图绘制（7)——PCB的设置与布线
目录
一、多层PCB板设计
二、布线
三、补泪滴
四、覆铜
五、DRC规则检查
一、多层PCB板设计
我们以4层PCB板为例，
四层板在双面电路板的基础上增加了电源层和地线层，这样布线更为容易。
之前我们已经增加了两个层面，现在我们来做进一步的设置。
将一层属性定义为VCC
将另一层属性定义为GND
改好后如图所示。
我们可以看见，所有和VCC和GND相连的焊盘都出现了十字叉丝，无需我们再手动连接，大大减轻了我们的工作量。
二、布线
布线有一些电气特性要求，也有一些其他要求。
关于器件放置：
·主要器件（如芯片等）在电路板中心
·连接器（如USB接口，并且要注意方向性）应在电路板边缘
·电气连接关系密切的元器件放置在一起
（在原理图中框选邻近的元器件，PcbDoc中的相应元件也被框选）
·按照信号走向布局。
·模拟、数字和电源电路要分开。
·整体布局要考虑散热
·晶振等器件应置于芯片周围
关于布线：
·布线路径尽量短
·布线拐弯处不要有锐角和直角
（规则设置有90°、45°、圆角）
·在空间允许的情况下尽量增大布线间距。
（和原理图中相同，选中线，按住ctrl，可以不间断的整体移动）
·敏感信号线远离高噪声电源线。
三、补泪滴
在导线与焊盘&通孔的过渡段使过渡的地方变为泪滴状，称为加补泪滴。可以避免应力集中而使接触处断裂。
操作步骤如下：
1.Tools-Teardrops...
2.Teardrop Style
Arc：圆弧形泪滴
Track：直线形泪滴
可以看见导线与焊盘&通孔的过渡段使过渡的地方已经变为泪滴状了
四、覆铜
将电路板空白的地方铺满铜膜，一般该膜还与地相连，这样做可以提高电路板的抗干扰能力。
可以看到，覆铜有三种类型。
实心填充模式：敷铜区域全部填满铜
阴影填充模式：栅格状敷铜
无填充模式：保留覆铜区域边界，内部不进行填充
对于敷铜此处不做展开介绍
五、DRC规则检查
我们可以看到，布线后的板子，走线交错复杂，特别是前期没有规划好，后期疯狂打通孔的时候。这时候，仅凭人眼难以分辨出是否有线没有连接，或者其他违反了布线规则的错误。此时我们可以利用DRC（Design Rule Check）
选择电气规则检查
信息面板中显示了判断的规则依据，错误类型、位置以及个数等信息，点击链接即可跳转至相应的位置。
可以看到，这里我们少连了一根线。
逐一修改完错误后，保存文件。
再次运行DRC，我们发现没有报错信息
报告文件中显示错误个数为0
以上就是原理图与PCB绘制的基础内容。
本篇作为小学期三节课所学之总结，限于自身水平，难免有疏漏之处。如有疏漏错误之处，还望大家批评指正，不胜感激。
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文章目录 一.PCB封装库 二.从原理图导入到PCB图 三.布局 四.布线 五.覆铜 六.丝印整理 七.电气规则检查 一.PCB封装库 PCB封装库相对原理图库的创建要更麻烦一些,我本人是安装的网上找 ...
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