mpo光纤端面检测 mpo光纤端面检测仪 Sumix 一体式光纤端面检测仪 便携光纤端面检测仪 便携式光纤端面检测仪 光端面检测 光端面检测仪 光纤断面检测仪 光纤端检仪 光纤端面仪 光纤端面干涉仪
Sumix设计、开发和制造用于光纤行业的高端测试设备 - 干涉仪和检测探头，工业USB 3.0相机，USB 2.0相机。
Sumix干涉仪
高分辨率工业干涉仪，用于控制单纤和多纤连接器，套圈和裸纤的质量
Sumix干涉仪设计用于在抛光和组装过程中检查光纤套圈，跳线，尾纤和裸光纤。它们使您能够检查抛光质量，根据IEC，Telcordia或您自己的自定义标准测试连接器端面几何形状，并生成报告以提供接插线。
Sumix干涉仪是现代可靠的光纤测试设备，具有USB 3.0连接技术，高分辨率和高对比度光学元件，智能人体工学设备，现代直观的软件。
SMX-QS04-B INTERFEROMETERS 干涉仪
SMX-QS04-B是一款高端的蓝光干涉仪， 分辨率达到0.53µm。
SMX-QS04-B主要用于检测光纤连接器ST, FC, SC, LC, MU, E2000 (PC and APC) MIL-ST (M83522/16, MIL-C-83522), M29504/14 (MIL-PRF-29504/14)以及其他连接器。
参数
- 测量技术：不接触的，米洛干涉法
- 镜头：NA = 0.52;平面误差< λ/50
- 照明：蓝光发光二极管(450 nm)
- 视角：d = 0.4 mm
- 横向分辩率：53 µm
- 放大倍率：900倍放大
- 聚焦：自动
- 最大图片尺寸：2590 × 1940 px
- 适用连接器（PC and APC）：SC, FC, ST, LC, MU, E2000
- 测量模式：相移
- 扫描和计算时间：测量时间不包括自动对焦，计算机的性能和连接器端面形状的会有影响3.5-21秒
*高速模式,单色9帧算法,55 mhz(标准连接器)
*高精度模式,单色50帧算法,55 mhz(标准连接器)
- 重复性F.：ROC：0.03%
光纤高度：0.17nm
角度：0.0004度
顶点偏移量：0.06µm
- 重复性R.：ROC：0.06%
光纤高度：0.2nm
角度：0.003度
顶点偏移量：0.6µm
系统要求：推荐Windows 7，Intel Core i5 / Core i7 4GB RAM or higher，Built-in Intel USB 2.0 controller
MAX-QS INTERFEROMETERS 干涉仪
MAX-QS Interferometers 干涉仪
MAX-QS是一款白光相移干涉仪，用于检测单模光纤 ST, FC, SC, LC, MU, E2000 (PC and APC), 较小的多模光纤MT-RJ (PC and APC), SMA 和其他特别的连接器。MAX-QS最大的特色便携式的并且分辨率达到1.1微米
这款设备通过2个USB 3.0的数据线来连接到电脑，并且安装了MaxInspect™ 软件用于检测光纤连接器。
参数
- 测量技术：不接触的，迈克尔逊干涉法
- 镜头：NA = 0.25;平面误差< λ/50
- 照明：绿光发光二极管(550 nm)
- 视角：d = 0.85 mm
- 横向分辩率：1 µm
- 视角：d = 0.4 mm
- 横向分辩率：53 µm
- 放大倍率：500倍放大
- 聚焦：手动，短距离自动
- 最大图片尺寸：2590 × 1940 px
- 适用连接器（PC and APC）：SC, FC, ST, LC, MU, E2000, SMA, MT-RJ
- 测量模式：相移
- 扫描和计算时间：测量时间不包括自动对焦，计算机的性能和连接器端面形状的会有影响
2秒
64MHZ，标准的单模光纤
- 重复性F.：ROC：0.1%
光纤高度：0.3nm
角度：0.0001度
顶点偏移量：0.02µm
- 重复性R.：ROC：0.16%
光纤高度：0.4nm
角度：0.006度
顶点偏移量：0.50µm
系统要求：推荐Windows 8, Windows 7 Service Pack 1，Intel Core i5 / Core i7，4GB RAM or higher，Built-in Intel USB 3.0 controller
Sumix 显微镜探针
手持式探头，用于检查光纤连接器的缺陷和污染
SMX-SCOPIO-A探测器
SMX-Scopio-A探测器
模拟光纤连接器的检查装置，用于连接器端面的可视化。它具有很高的分辨率，允许检测污染和划痕的小到1微米。该系统配有便携式3.5英寸显示屏，该设备为单手操作而设计的易于使用的对焦系统。
该探头可以用于任何舱壁或跳线检查，如ST，FC，SC，LC，MU，E2000 – PC及APC以及MTP/ MPO，SMA和其他军事联系。
参数
视野：D =0.4毫米
缺陷尺寸检测：1微米
光学分辨率：2微米
放大倍率：200×（变量）
光源：蓝色LED，波长470nm
相机类型：模拟
传感器类型：monochrome 1/3” Sony CCD
实时图像：320 × 240
动力源：3.5英寸屏的mini接口
电缆接头：mini 接口
外形尺寸（长×宽×长）：56.3×25×201毫米（2.22×0.98×7.91英寸）
重量：330克（0.73磅）
外壳材料：铝
探针材料：不锈钢
TFT显示屏
电压输入：5V±10％的电流=2A
电池：DC3.7V（2200毫安）（可充电锂电池）
视频信号格式：NTSC/ PAL（自动识别）
视频输出模式：1.0 Vp-p的（全）
充电时间：5-6小时
连续工作时间：4-5小时
输出功率：12V/350毫安
外形尺寸（宽×高×长）：24×75.3×114毫米（0.94×2.96×4.49英寸）
重量163克（0.36磅）、
SMX-Scopio Probe /SMX-Scopio-B探测器
数字检查探头实现了连接器端面和连接器缺陷的检测/分析的可视化。该产品件分辨率高，坚固并且有智能PASS/ FAIL软件。
该探头可以用于任何舱壁或跳线检查，如SC，FC，ST，LC，MU，E2000 – PC及APC以及MT，MTP/ MPO，SMA和其他军事联系。
参数
视野：D =0.4毫米
缺陷尺寸检测：0.5微米
光学分辨率：2微米
放大倍率：600×（变量）
光源：蓝色LED，波长470nm
相机类型：数字
传感器类型：1280×1024单色1/2”的CMOS
实时图像：为800 x800，28 fps的默认1280×1024，14帧全分辨率
动力源：PC的USB 2.0端口
电缆接头：USB2.0
外形尺寸（长×宽×长）：56.3×25×201毫米（2.22×0.98×7.91英寸）
重量：330克（0.73磅）
外壳材料：铝
探针材料：不锈钢
电脑系统要求
操作系统：Windows XP Professional SP3, Windows Vista, Windows Server 2008, Windows 7, Windows 8
处理器：Pentium IV 2 Ghz（最低PIII）
内存：512Mb (1024Mb for Vista/2008/W7)（最低256 Mb (512Mb for Vista/2008/W7)）
硬件接口：英特尔集成USB2.0主机控制器，至少有一个USB 2.0端口（最低：任何USB2.0主机控制器。至少有1个USB 2.0端口用于连接）
平板电脑系统要求
操作系统：Windows 8.1
处理器：Intel Core i3/5/7（最低Intel Atom）
内存：2Gb or more (2Gb ，512 Mb for Vista/2008/W7)
屏幕分辨率：1280 × 800 px 或以上（最低1024 × 768 px）
屏幕尺寸：10英寸以上（最低8英寸）
硬件接口：USB 2.0; type A port（最低USB 2.0; type A port）
USB 2.0高速数码相机
SMX-M SMX-160 SMX-10 SMX-11series 相机
系统要求
操作系统：Windows 2000 SP4, Windows XP Professional SP1 or later, Windows Server 2003, Windows Vista, Windows Server 2008, Windows 7
配置
处理器：PIV 2Ghz（最低PIII）
内存：512Mb (1024Mb for Vista/2008/W7)（最低256 Mb (512Mb for Vista/2008/W7)）
显卡：ATI 9XXX 系列或以上 or NVidia GeForce 4x或更高（任何24位真彩色）
硬件接口：英特尔集成USB2.0主机控制器，至少有一个USB 2.0端口（最低：任何USB2.0主机控制器。至少有1个USB 2.0端口用于连接）
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