随着NV 20系列和AMD R7系列都开始采用开放式散热的公版方案，非公传统上的散热优势被大幅削减。随着自动BOOST、开放式散热等元素的引入，公版与非公版过去的界限越来越模糊，那非公版现在还有什么花样可玩？今天就带来针对RTX2060非公的拆解测试报告

产品包装与附件：

这次的测试产品是技嘉的AORUS RTX 2060。

显卡的附件没有太多可以说的地方，都是一些印刷品。

产品外观图赏：

首先来看一下显卡的整体外观。

显卡散热部分为三风扇架构，外观上看与技嘉1080的散热器十分类似。

显卡采用全金属背板，比较特别的是核心背面的部分额外采用了一片铜制背板。

显卡的输出接口与2070、2080类似，1*HDMI、3*DP、1*USB TYPE-C。需要注意的是这张卡有近三槽的厚度，扩展卡多的话需要注意安装空间。

显卡顶部有AORUS的LOGO RGB灯。

显卡的电源接口为8+6PIN。

显卡的长度大约在29厘米，不算太夸张。显卡高度则接近16厘米（以PCI-E挡板根部为起点），显卡高度偏高，如果是紧凑型机箱建议事先确认高度是否兼容。

显卡拆解图赏：

接下来对显卡进行拆解。可以看到显卡主要分为散热器、显卡PCB、显卡背板三个部分。

接下来看一下显卡的散热器，从整体架构上来看，显卡对核心、显存和供电料件的导热做的比较细致，但是漏了供电的PWM芯片。

整个散热器采用5*8mm+1*6mm热管，量是相当足，不过对于2060来说实在是过剩。热管的弯折工艺一般，略有褶皱。

散热器的底座为大铜底，不过没有做镜面打磨。

热管与鳍片之间采用的是回流焊处理，不过为了避开供电料件，散热鳍片被挖掉了不少，还是损失了一部分散热面积。

散热鳍片较为密集，也比较整齐，做工还行。

风扇是台湾动力提供的10厘米风扇。

比较特别的是技嘉的风扇扇叶设计，为了将三颗10厘米风扇压缩在更小的空间内，他们将扇叶削掉了一部分以达成堆叠。不过这个设计会让风扇角速度最大的边缘部分损失较多的扇叶面积，我认为是得不偿失的。

显卡PCB图赏：

最后来介绍一下显卡PCB的用料情况。

先看一下整个PCB的全貌，这张卡看上去相当满，但是留出了不少的空焊位。

供电接口背后保护电路做的比较完整，电感、保险丝等料件都有。

显卡核心供电的PWM芯片为MP2888A，是一颗10相的数字供电芯片。

核心供电为8相，输入电容为7颗固态电容（品牌看不出），电压16V容值270微法；每相MOS为一颗DrMOS，型号为MPS的M86905；每相均有一颗电感，电感感值为R15；输出电容为20颗聚合物电容，电压2.7V容值330微法。整个供电方案放在2060上来说已经算很不错了。

显存供电为2相，PWM控制芯片为安森美的45491；输入电容看起来与核心供电共用；每相MOS为一颗DrMOS，型号均为安森美的DJ04CX；每相电感为一颗，感值R22；输出电容为4颗聚合物电容，电压2.7V容值330微法。显存供电方案也算不错，一样用上了数字供电。

显卡的核心代号为TU106-200A-KA-A1。

显存来自镁光的DDR4，显存等效频率达到了14G，共六颗合计容量6G。

显卡背面可以看到相当多的贴片电容，与PCI-E插槽之间的位置也有三颗聚合物电容整流。

显卡供电接口旁边有一颗HT32F52222芯片，看起来是一颗可编程的ARM CPU用于灯光控制。感觉现在PC产品都在各种想办法提高灯光效果。

显卡的风扇插座有三个，不过实际用到的只有两个，风扇插座均为4PIN，支持PWM调速。

最后来看一下显卡输出接口的低通部分。

这边的电路显得较为拥挤，比较大的三颗是针对核心VCC供电的，总体电路显得比较完整。

产品测试平台：

以下为测试平台的详细配置表。

主板是Z370-GAMING 5。

内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。

SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

散热器是酷冷的冰神G360RGB。

电源是酷冷至尊的V1000。

测试平台是Streacom的BC1。

显卡性能测试：

测试结论：

由于测试项目很多很杂，为了避免小白看晕，首先提供一下精炼版的测试结论：

• 本次测试主要用到5张显卡，对比组是影驰RTX 2060、微星RTX 2070、索泰GTX 1070TI、XFX RX 590、微星GTX 1060。

• 理论性能测试，两次测试差异很小，几乎一致。

• 跑分性能，本次测试DX12、VR测试的提升比较明显。DX11测试变化不大。

• 游戏性能，RTX 2060的游戏性能与GTX 1070TI基本一致，略高2%。

• OpenGL通用性能测试，这个环节本次测试高了1%。

• 功耗测试，由于AORUS的RTX 2060多解锁了20W的TDP，且4K下负载有提高，所以功耗有所增加接近于GTX1070TI的水平。

• 从测试结果来看，对比影驰的首发测试，显卡本身应该带来1%左右的提升。而驱动的提升则上下不一，重点提升了4K性能，对DX11和DX9游戏也有一定的优化。

实际运行参数：

这边裸机运行下，频率最高可以到2010，稳定在1965，显存频率等效为14.15G（乘8）。

性能测试项目介绍：

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。测试大致会分为以下一些部分：GPU理论性能、GPU基准测试、游戏性能测试、OpenGL测试、功耗测试。老规矩，数据量会比较大。

显卡性能测试与分析：

GPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的。

3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件。

3D游戏测试，表格中将DX9~DX12不同世代的游戏进行了分类，这样会更加清晰一些。由于性能测试时间上有先后，所以测试项目上会有所不同。

游戏性能总体上来看，随着游戏发布时间，RTX 2060的性能表现呈一个上升趋势，而新驱动则更多的优化了较老游戏的性能，在DX9和DX11下略微拉开了与1070TI的距离。

按照分辨率来看，1080P下，RTX 2060提升幅度比较有限，驱动和TDP解锁两者合计的提升不足2%。

4K下可明显看到驱动带来了较大的提升，对比首发测试，RXT2060的性能提升幅度在DX9和DX11下均超过了3%，而DX12则仅有1%。所以驱动应该贡献了比较大的作用。

OpenGL的性能测试简单看一下就好了。

最后上一个简单的性能测试小结。

显卡功耗测试：

功耗测试上也可以明显看到4K分辨率下，整个显卡的负载有更好的表现，但是1080P下负载提升并不明显，依然是那点功耗。

历史测试对比：

这边对比一下我这段时间以来测试过的显卡，图中不包含功耗测试的测试都是之前用6700K测试的。

简单总结：

关于显卡的性能：

如果说纯粹在RTX2060之间做对比，可以发现各家比较高端的型号因为散热、供电都会达到过剩的状态。核心频率可以有50HZ的差异就已经挺不容易了，由于本身高频基数大很难产生实质上的差距。只有对比丐版产品才比较有可能会有差异。

关于显卡的功耗：

从测试中可以看到，单纯解锁TDP对自动BOOST的帮助并不大，除了FURMARK烤机达到了更高的功耗（频率确实高了100），游戏里的变化并不明显。

关于显卡的做工：

AORUS RTX 2060的PCB方案还是比较高端的，供电相数和用料都可以。不过PCB的空焊实在太多了点，单纯看的不舒服。

关于显卡的散热：

RTX 2060本身功耗不算很大，采用了1080TI同款的散热显然已经有过剩的情况。

总体来说，AORUS RTX2060算是设计思路十分传统的高端非公显卡，堆供电，堆散热，堆接口，解锁功耗。但其实由于现在显卡核心的设计特点，想要获得与其他品牌甚至于公版之间拉开5%的差异都是相当吃力的事情，搞过头往往还会搭上返修率。所以现在的显卡厂商真的应该静下心来思考，超频这条路走不下去的情况下，非公还能提供什么样的差异性出来。比方说增加核心温度墙的自适应选项，既满足不同人对散热的要求，又不会设置起来太复杂。比方说提供热门游戏的建议设置档，让显卡可以在60HZ和144HZ这两个主流帧数水平上最大化画质，而不是让用户自己去摸索。只有在显卡变得更加智能易用的情况下，才能让自己的产品体现出差异性，这对各品牌来说都是如此。

感谢阅读

好康的文章要多看多支持

也可以关注B站@翼王，@我家智天用win8或微博@渐缜JZ，@DDAA117！