02-AD软件基本使用第二讲（器件介绍）
**器件介绍**
1、电阻（RES，resistance） 电阻元件的电阻值大小一般与温度，材料，长度，还有横截面积有关，衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。电阻的主要物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能元件，电流经过它就产生内能。电阻在电路中通常起分压、分流的作用。对信号来说，交流与直流信号都可以通过电阻。 种类：直插式、贴片式 
2、电容（Cap，capacitance） 电容器是储存电量和电能（电势能）的元件。两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷。电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。电容器的电容量的基本单位是法拉(F)。在电路图中通常用字母C表示电容元件。
作用：电容器在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用。
种类：直插式、贴片式、 铝电解电容器、钽电解电容器、自愈式并联电容器、独石电容器(多层陶瓷电容器)、金属化聚丙烯电容器、 陶瓷电容器、高频瓷介电容器、玻璃釉电容器
外观：长正短负、白边为负极
性能参数：电阻阻值、耐压值
三极管（NPN、PNP，Bipolar Junction Transistor）： 三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。
作用：其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。
种类：直插式、贴片式
排针,连接器的一种，英文名称：pin header。 这种连接器广泛应用于电子、电器、仪表中的pcb电路板中，其作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，起到桥梁的功能，担负起电流或信号传输的任务。通常与排母配套使用，构成板对板连接；或与电子线束端子 配套使用，构成板对线连接；亦可独立用于板与板连接。 由于不同产品所需要的规格并不相同，因此排针也有多种型号规格，按电子行业的排针连接器标准分类： 根据间距大致可分为2.54mm，2.00mm，1.27mm，1.00mm，0.8mm五类根据排数有单排针，双排针，三排针等；根据封装用法则有贴片smt（卧贴/立贴），插件dip（直插/弯插）等。
排母,连接器的一种，英文名称：female header。是一种广泛应用于电子、电器、仪表中的通用连接器件，主要起到电流或信号传输的作用。通常与排针配套使用，构成板对板连接。
端子是蓄电池与外部导体连接的部件。 电工学中，端子多指接线终端，又叫接线端子，种类分单孔，双孔，插口，挂钩等，从材料分，铜镀银，铜镀锌，铜，铝，铁等。
作用：主要传递电信号或导电用。
芯片 （半导体元件产品的统称） 集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
变压器 把高低压的交流电变成低电压的交流电。
二极管 （用半导体材料制成的一种电子器件） 是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件 [1] 。它具有单向导电性能， 即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通。 当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止。 因此，二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开 [2] 。
二极管是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛。特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能 [3] 。无论是在常见的收音机电路还是在其他的家用电器产品或工业控制电路中，都可以找到二极管的踪迹 [3] 。
杜邦线是美国杜邦公司生产的有特殊效用的缝纫线。电子行业杜邦线可用于实验板的引脚扩展，增加实验项目等。可以非常牢靠地和插针连接，无需焊接，可以快速进行电路试验。
洞洞板，是一种通用设计的电路板,通常其板上布满标准的IC间距(2.54mm)的圆型独立的焊盘,看起来整个板子上都是小孔,所以也俗称为“洞洞板”。相比专业的PCB印刷电路板,洞洞板具有成本低、使用方便、扩展灵活等特点。也叫万能电路板,万用板、实验板。
覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 覆铜板是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展。
面包板是由于板子上有很多小插孔，专为电子电路的无焊接实验设计制造的。由于各种电子元器件可根据需要随意插入或拔出，免去了焊接，节省了电路的组装时间，而且元件可以重复使用，所以非常适合电子电路的组装、调试和训练。
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