近期晶圆代工产能(特别是8吋产能)紧缺问题已经引发了整个半导体产业的普遍关注，因为其已经引发了下游众多的相关芯片的缺货、涨价问题，比如电源管理IC、面板驱动IC、CMOS图像传感器、部分功率器件及MCU缺货和涨价问题都非常严重，甚至部分车厂因缺“芯”而遭遇了停产危机，足见事态之严重。

在芯智讯此前的原创文章《晶圆产能将持续紧缺至2022年后，客户已出现恐慌！问题根源在哪？》当中，芯智讯有分析晶圆代工产能紧缺的根源。简而言之就是：需求增长远超预期(超过产能增长)、成熟制程产能严重不足、扩产受限且“远水难救近火”。另外，受中美科技战影响，华为、小米、OPPO、vivo等手机大厂自今年以来均采取高库存水平来应对供应风险，这也加剧了缺货问题。当然，市场上也确实存在一些“囤积居奇”的炒家，希望借炒货谋利。

晶圆代工产能紧缺将持续至明年下半年？

不管怎么说，目前晶圆代工产能紧缺问题是非常严重的，而且短期内恐怕也是难以扭转的。此前，力积电董事长黄崇仁就曾表示，“目前晶圆产能已紧张到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到2022年下半年。”

近日，晶圆代工大厂联电联席总经理简山杰、世界先进董事长方略以及手机芯片大厂联发科董事长蔡明介在介绍媒体采访时，也都认为晶圆代工产能紧缺问题短期内难以扭转，恐将延续至明年下半。

方略强调，现在半导体市场景气及需求很热是真实的需求，而且清楚可见，短期内都会是如此，甚至可以预期8吋晶圆代工产能供不应求的情况可以延续到2021年第三季。

对于是否存在客户重复下单或超额下单的问题，方略表示，这样的情况或多或少确实有一些，但是后续客户是否会进行修正，或者修正幅度会有多大，仍不得而知。

方略表示，对世界先进来说，目前最满的产线包括了电源管理IC、面板驱动IC、及CMOS图像传感器。

手机芯片大厂联发科董事长蔡明介也表示，由于晶圆代工产能紧缺导致的全球芯片紧缺问题，联发科及竞争对手的芯片也同样出现了供货吃紧的问题。

对于明年芯片供不应求情况能否缓解，蔡明介表示，“听供应商跟我们讲的，应该还是不容易，明年上半年先进制程及晶圆代工产能仍吃紧。”

主攻成熟制程的晶圆代工大厂联电日前也对外表示，目前订单爆满且产能利用率达满载，8吋晶圆代工产能吃紧且价格调涨，联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1～2%，且部份晶圆代工价格调涨后推升晶圆平均美元价格较上季增加1％。预估联电第四季营收将逾460亿元续创历史新高，以10月及11月营收表现来看，12月营收可望达155～160亿元之间，创下单月营收历史新高。

联电联席总经理简山杰表示，5G智能手机带动电源管理IC等订单强劲，8吋晶圆代工产能吃紧，订单能见度已看到明年，并预估这情况至少延续明年一整年。因为晶圆代工产业出现结构性变化，8吋晶圆厂产能严重不足，联电今年已经针对8吋急单与新增投片调涨报价，而明年8吋晶圆代工价格也将调涨，12吋晶圆代工报价则是持稳。

另外据中信证券的研报显示，受益于8英寸成熟工艺需求旺盛，产能吃紧的现状，国内的成熟制程晶圆代工大厂——华虹半导体的8英寸晶圆厂产能利用率自2020Q3就已经达到了102%，足见8吋产能之紧张。

而在晶圆代工产能紧缺的同时，价格也在持续上涨。根据此前的消息显示，在今年8月份，台积电、联电在将8英寸晶圆代工报价提高了10%-20%。四季度联电、格芯和世界先进等又将8英寸晶圆代工报价提高了约10%-15%。另有预测称，2021年，8英寸晶圆代工报价可能最多还将上涨40%。

晶圆代工产能为何持续紧缺？

而对于晶圆代工产能持续紧缺的原因，此前力积电董事长黄崇仁就曾表示，由于需求成长率大于产能成长率，且包括5G及AI等应用带动更多需求，使得晶圆代工市场出现了产能紧缺，而新建晶圆厂成本高昂，并且从兴建到量产至少需要三年，因此新建产能的“远水”难救“近火”。

黄崇仁还援引相关数据称，近几年来除了台积电、三星等积极扩充先进制程产能外，其它晶圆代工厂的成熟制程的产能增加很少，过去五年产能成长率不到5％ 。但是2020-2021年的全球晶圆产能需求成长率却达了30～35％，2022年之后，随着5G及AI相关的大量应用的增长又会带动庞大需求。另外，在供应方面，目前半导体产业如果要兴建新的晶圆厂，都是优先投资制程更为先进的晶圆厂，而对于像40nm或28nm等成熟制程的晶圆厂的投资则很少。并且，新建晶圆厂的成本高昂，从建厂到量产需要三年左右的时间，而近期在成熟制程上，很少有新的投资建厂计划。

联发科董事长蔡明介昨日在接受采访时也表示：“整个产能供不应求，跟过去几年大家的投资不够有关，成熟制程的投资不足，先进制程投资金额又大，且没有太多公司可以投资，这些都有关系。”

世界先进董事长方略认为，这次8吋晶圆代工产能会这么缺，主要和2020年大趋势有关：

第一个趋势是5G的确立，带动5G智能手机成为主流，连带让电源管理IC需求倍增。

第二个趋势是新冠肺炎疫情让在线教学、远程工作、远程医疗等趋势确立，连带让笔记本电脑等远距相关电子产品销售量大增。

第三个趋势是原先因疫情影响而疲弱的汽车电子，自2020年下半年开始回春等；基于上述三大趋势，致使八吋晶圆代工供不应求。

在12月10日举行的中国集成电路设计2020年会高峰论坛上，中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进则表示，产能紧张主要与两个原因有关：

第一个原因是市场需求增长远超预期。比如，据高通预测，今年全球5G手机出货量将达到2亿部，明年将达到5.5亿部，2023年则将超过10亿部。而手机从4G升级到5G时，旗舰手机套片的价格从60-75美元增长到了100-150美元，每部手机的PMIC芯片数量也从平均4-5颗增加到了7-8颗。

第二个原因则是扩产的速度难以追上需求的增长，一方面是今年在疫情影响下，全球主要供应商暂停出货，即便设备进厂了也没有团队来安装，这直接导致产能的扩充进度延期。另一方面，市场化的价格不断增长，晶圆代工厂扩产需要更加谨慎。

此外，中美贸易摩擦、疫情带来的动荡，使得下游的厂商们抓紧“囤货”，产业链库存达到新高，然而，来自手机、汽车、PC、数据中心等各方面的需求依旧旺盛，这也加剧了代工市场产能持续紧张的问题。

扩产也难解燃眉之急

为了解决产能不足的问题，各大晶圆代工厂也在努力增加产能。

此前，台积电南京厂已按计划将12英寸月产能由1.5万片增加至2万片。

联电则规划扩充台南12英寸厂28/22nm产能，厦门联芯28nm产能吃紧后，预计明年中旬完成扩产。

中芯国际此前也表示，将在今年年底前，8英寸产能每月会增加3万片，12英寸每月会增加2万片。

华虹的8吋产能利用率已达102%，8吋产能恐暂无扩产的空间。不过，华虹在无锡的12英寸晶圆厂正处于产能爬坡中，目标2020年底~2021年初达到4万片/月12英寸晶圆产能。该12英寸厂将利用现有8英寸90nm以及兄弟公司华力55nm的技术基础，逐渐将功率器件、嵌入式存储、MCU、NOR flash、BCD、CIS等产能导入。

世界先进董事长方略表示，现在半导体产能需求真的很热，世界先进正和客户共同携手面对这一个供给不足的市场。在产能不足的情况之下，客户也都希望世界先进能增加新产能，世界先进也持续努力增加有效产能，至于在并购部分，基于与协商对象的保密协定不能细谈，但在世界先进本身扩产部份，无尘室空间已经准备好，只要设备到位就可以增加产出。

不过，需要指出的是，即便目前不少晶圆代工厂都有扩产的举动，短时间内能够增加的产能也是十分有限的。毕竟，在现有的厂房内进行扩产，由于场地空间限制，所能够增加的产能并不会太多。

特别是8吋产能扩产，还会面临相关8吋设备紧缺的问题。由于12英寸晶圆厂已经成为当前主流，这也使得上游的半导体设备厂近年来也开始将产品线转向12英寸产线，很多8英寸产线所需的半导体设备已经停产，二手设备昂贵又流通量少，导致8英寸晶圆新产能扩张受限。

如果要新建晶圆厂，则将面临需求大量资金投入，并且从开始建厂到达称量产通常都需要三年的时间，显然远水救不了近火。而且，目前晶圆代工厂如果建新厂也会优先投建先进制程的12吋厂，相比之下如果要建成熟制程的8吋厂，首先会面临所需的大量8吋设备难采购的问题，同时还会有极高的市场风险，毕竟8吋产品的单价及毛利都很低，而且还要几年后才能量产，而届时市场是否还对8吋晶圆有足够的需求？目前12吋晶圆已经是大势所趋，经过今年8吋晶圆大缺货一疫，也将推动更多的高价值的8吋晶圆客户产品转向12吋晶圆。

编辑：芯智讯-浪客剑

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