一、现状

在5G手机的应用处理器和其他电信设备的销售的强劲助推下,全球总代工市场在2019年下跌2%之后,在2020年取得了21%的强力反弹。2021年,全球总代工市场的市场规模保持增长,增长了26%。根据IC Insights预测,2022年全球总代工市场将迎来超过20%的增长。

2016-2022年全球总代工市场(纯晶圆代工和IDM)规模统计及预测(单位:亿美元)

资料来源:IC Insights、智研咨询整理

2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%,相比2020年增涨0.9%;预计到2026年,我国晶圆代工厂占全球份额为8.8%。

2002-2026 年我国纯晶圆代工市场份额的变化

资料来源:IC Insights、智研咨询整理

2021 年全球半导体销售达到 5559 亿美元,同比增长 26.2%。中国仍然是最大的半导体市场,2021 年的销售额总额为 1925 亿美元,同比增长 27.1%。

2017-2021年全球半导体市场规模(单位:亿美元)

资料来源:WSTS、智研咨询整理

2021 年中国集成电路产业销售额为 10458.3 亿元,同比增长 18.2%。其中,设计业销售额为 4519 亿元,同比增长 19.6%;制造业销售额为 3176.3 亿元,同比增长 24.1%;封装测试业销售额 2763 亿元,同比增长 10.1%。

资料来源:中国半导体行业协会、智研咨询整理

 

二、重点企业

2021年全球24家专属晶圆代工整体营收达到5626亿元人民币,较2020年增长了21.64%。其中,台积电的收入为3449亿元,同比增涨17.95%;联电的收入为469亿元,同比增涨21.19;格芯的收入为418亿元,同比增涨16.11%;中芯国际的收入为345亿元,同比增涨24.45%。

2021年全球前十晶圆代工企业营收排名(单位:百万美元)

资料来源:ChipInsights、智研咨询整理

前十大专属晶圆代工公司中,中国大陆有两家(中芯国际和华虹集团),且占据了第四和第五的位置,2021年整体市场占有率为9.51%,较2020年增加0.64个百分点;中国台湾有五家(台积电、联电、力积电、世界先进、稳懋),整体市场占有率为75%,较2020年的76.7%减少1.7个百分点;美国一家(格芯),市场占有率为7.43%,较2020年减少0.35个百分点;以色列一家(托塔),市场占有率为1.71%,与2020年持平;韩国一家(东部高科),市场占有率为1.3%,较2020年减少0.02个百分点。

2021年全球前十晶圆代工企业市场占有率

资料来源:ChipInsights、智研咨询整理

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