[硬件]导热垫(Thermal Pad)和导热过孔(Via for thermal pad)

什么是导热垫，导热过孔？

PCB散热垫中的散热孔通常用于将热量从器件传导出去，并有效地将热量从PCB的顶部铜层传递到内部或底部铜层或外部环境。

Thermal vias in the PCB thermal pad are typically used to conduct the heat away from the device and to transfer effectively the heat from the top copper layer of the PCB to the inner or bottom copper layer or to the outside environment.

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