关于使用cadence建pad

Solder Mask与Paste Mask的区别
solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来.

paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。

Paste Mask layers:锡膏防护层(用于作钢网)，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏 ﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些.

Solder Mask 和Paste Mask 区别
Solder Mask Layers【阻焊层】。
这个是反显层！有的表示无的，无的表示有的嘛，不明白？
你在Solder Mask Layer【有TopSolder 和BottomSolder】
上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就会露铜了！）

阻焊层干嘛用的？上面说就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上？
其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。。。

Paste Mask层为做SMD钢网用，对做PCB无影响

Paste Mask layers【锡膏防护层】这个是正显，有就有无就无。

一般SOLDERMASK比Regular Pad大0.1mm

PASTEMASK和Regular Pad一样大

Thermal relief和anti pad（转）

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题

Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用，在非整层都是铜的情况下它可以做成环形，大小跟Anti pad一样就成了。当在电源层或GND层用时，它的还有减少热冲击的作用，防止焊盘与铜层连接完整的面积过大，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等毛病。这个时候如果就得做成那种镂空的。

Anti pad:起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。

1.regular pad，themal relief，anti pad的概念和使用方法

答：regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，intemal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。

themal relief（防散热PAD），anti pad（隔离PAD），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置themal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。

综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接，themal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。

如果这一层是负片，就是通过themal relief（防散热PAD），anti pad（隔离PAD）来进行连接或者隔离，regular pad在这一层无任何作用。

当然，一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用themal relief（热风焊盘）与gnd内层的负片同网络相连。

2.正片和负片的概念

答:正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的pcb板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。

只是一个事物的两种表达方式。

负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。

3.正片和负片时，应如何使用和设置（regular pad，themal relief，anti pad）这三种焊盘

我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。如果，你一定说我永远不用负片，那么，恭喜你，你可以和flash说拜拜了。

4.设置regular pad，themal relief，anti pad焊盘时，他们之间的尺寸的关系或公式

答：公司不同，习惯不同，标准会有所不同，但绝对相差不大。

经验值（仅供参考）

anti pad直径＝regular pad直径＋10mil

soldermask直径＝regular pad直径＋6～8mil

flash内径＝drill diameter＋16mil

flash外径＝drill diameter＋30mil

至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。

关于使用cadence建pad相关推荐

使用cadence建封装
1.首先设置栅格点和图形大小. LEFT X 和 LOWER Y最好弄成-10,这样摆放的时候就能用 x 0 0来摆放了. 2.然后点击LAYOUT---->PINS 在右边的OPTION中,可 ...
allegro中焊盘的设置
用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要 ...
cadence 添加自己设计的pad方法
进入cadence的package界面,依次找到这个路径:"setup"--"user preference"--"paths"--&quo ...
Cadence 如何通过.dra（封装）查看使用哪个.pad（焊盘）文件
目录概述一.打开.dra封装二.重新生成.PSM文件概述本人使用Cadence 17.4版本,在这做下笔录,介绍下Allegro如何通过.dra(封装)查看使用哪个.pad(焊盘)文件过程. ...
Cadence全家桶Capture+Allegro流程-1-创建原理图库和元器件库
虽然AD非常普及,也很方便,但是对于高端设计,Cadence全家桶还是必不可少的.此文档深度详细讲解用Cadence Capture绘制原理图和allegro绘制PCB的流程. 虽然Cadence教程 ...
Cadence Allegro通孔PAD制作图文教程及视频演示
⏪<上一篇>
cadence常见技巧和错误。。。
转载于: http://blog.sina.com.cn/s/blog_66da2afc0101a4ft.html 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design ...
Cadence从原理图到PCB的具体步骤
Cadence从原理图到PCB的具体步骤一．原理图 1．建立工程与其他绘图软件一样,OrCAD以Project来管理各种设计文件.点击开始菜单,然后依次是所有程序-- Allegro SPB 15 ...
Cadence PCB层的概念
Slikscreen_Top :顶层丝印层 Assemly_Top :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜 ...

关于使用cadence建pad

关于使用cadence建pad相关推荐

最新文章

热门文章