AMD 于 1969 年在硅谷创立，最初只有几十名员工，从那时起 AMD 便踏上创新之路，并始终处在半导体产品领域的最前沿。从成立之初的一家不起眼的公司开始，AMD 如今已经成长为一家全球公司，凭借先进技术和诸多突破性行业创新树立现代计算新标杆。

美国当地时间2022年2月14日，AMD宣布以全股份交易（all-stock transaction）方式完成对赛灵思（Xilinx）的收购。在此收购完成后，赛灵思股东以每股XILINX普通股换取 1.7234 股 AMD 普通股，XILINX普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。此收购交易从公开宣布到最终交易完成，历经16个月，终于落下帷幕。XILINX这个品牌也将逐步退出历史舞台，新的器件LOGO将被AMD取而代之。FPGA的行业领导平台也将变成AMD.

此项收购于 2020年 10月 27 日宣布，AMD将以总价值350亿美元的全股票交易收购赛灵思。按照当时双方的股票交易价值，该项收购金额预计达到500亿美元。如今，AMD 拥有非常全面的高性能与自适应处理器先进技术，结合 CPU、GPU、FPGA、自适应系统级芯片以及深厚的软件技术力量，致力于为云端、边缘和终端设备打造卓越的计算平台。AMD也将成为全球市场中能够同时提供CPU、GPU和FPGA三种产品的芯片厂商。

前赛灵思首席执行官 Victor Peng 将加入 AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部(AECG)总裁。

AMD赛灵思致力于通过开发高度灵活和自适应的处理平台，为从端点到边缘再到云端的多种不同技术的快速创新提供支持。赛灵思是 FPGA、硬件自适应 SoC 及 ACAP 的发明者，旨在提供业界最具活力的处理器技术。XILINX的FPGA和SOC器件出货量全球第一。

AMD CEO 苏姿丰

AMD的理念，同超越，共成就 _ 为世间最伟大的创想打造卓越的处理器。

AMD因为作为PC的CPU处理器，被很多人所熟知，但是普通的消费电子或者工业应用一般还上不到这么高端的器件。在工业，消费、医疗和汽车等领域，FPGA的应用更为常见。以下我们介绍一下XILINX FPGA.

Xilinx 提供综合而全面的多节点产品系列充分满足各种应用需求。无论您在设计需要最大容量、带宽和性能的新型高性能网络应用，还是寻找低成本、小尺寸 FPGA 来将软件定义技术提升到新的水平，Xilinx FPGA & 3D IC 为您提供系统集成，并优化性能功耗比。

Xilinx 提供多节点产品系列

成本优化型产品组合

针对市场应用对成本压缩的需求，Xilinx继Spartan-6之后，在2015年推出了7系列的FPGA和SOC产品。

Xilinx 成本优化的产品组合为行业最广，包含 4 个系列，分别面向特定性能优化：

Spartan®-6 FPGA，面向 I/O 优化
Spartan-7 FPGA ，面向带有最高性能功耗比的 I/O 优化
Artix®-7 FPGA，面向收发器优化和最高 DSP 带宽
Zynq®-7000 自适应 SoC，面向带有可扩展处理器集成的系统优化
面向高 I/O 带宽和 DSP 计算的 Artix UltraScale+™ FPGA

1、Spartan-7 产品优势

成本优化组合新成员 Spartan®-7 器件采用小型封装并提供业界最高的性能功耗比，可满足最苛刻的要求。这些器件包含 MicroBlaze™ 软处理器，运行速率超过 200 DMIPS，具有基于 28nm 技术的 800Mb /s DDR3 支持。

此外，Spartan-7 器件可在所有商业类器件上提供集成ADC，专用安全功能和 Q 级（-40至+ 125°C）。这些器件是工业、消费类应用以及汽车应用的理想选择，其中包括任意连接、传感器融合以及嵌入式视觉等应用。

价值	特性
可编程的系统集成	针对 I/O 连接进行了优化，实现高引脚数与逻辑之比 MicroBlaze™ 处理器软 IP 集成式安全监控
提升的系统性能	速度比 45nm 器件系列快 30% 达到 1.25Gb/s LVDS 高度灵活的软内存控制器支持每秒 25.6Gb 的峰值 DDR3-800 内存带宽
BOM 成本削减	用于集成离散模拟及监控电路的 XADC 与 SYSMON 针对系统 I/O 扩展进行了成本优化
总功耗削减	1.0V 内核电压或 0.95V 内核电压选项总功耗比 45nm 器件系列降低 50%
加速设计生产力	由 Vivado® HLx Design Suite WebPack™ 启动 Vivado IP 集成器的自动建构校正模块级设计具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核重用

Spartan-7系列：

2、Artix-7 产品优势

Artix®-7 器件在单个成本优化的 FPGA 中提供了最高性能功耗比结构、收发器线速、DSP 处理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze™ 软处理器和 1,066Mb/s DDR3 技术支持，此系列为各类成本功耗敏感型应用提供最大价值，包括软件定义无线电、机器视觉照相以及低端无线回传。

价值	特性
可编程的系统集成	高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和模拟混合信号集成
提升的系统性能	支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
BOM 成本削减	小型焊线封装，可节省 5 美元的模拟组件费用
总功耗削减	与 45nm 器件相比，实现 65% 的静电降低以及 50% 的功耗降低。
加速设计生产力	具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核

3、Kintex-7 产品优势

Kintex®-7 FPGA 为您的设计在 28nm 节点实现最佳成本/性能/功耗平衡，同时提供高 DSP 率、高性价比封装，并支持 PCIe® Gen3 和 10 Gigabit Ethernet 等主流标准。Kintex-7 系列是 3G / 4G 无线、平板显示器和 video over IP 解决方案等应用的理想选择。

价值	特性
可编程的系统集成	高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成
提升的系统性能	支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、和 DDR3-1866
BOM 成本削减	与相似密度 40nm 器件相比，价格降低一半
总功耗削减	与前代 40nm 器件相比，功耗降低 50%
加速设计生产力	可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件

4、Virtex-7 FPGA 产品优势

Virtex®-7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化，可为您的设计带来业界最佳的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。该系列可用于 10G 至 100G 联网、便携式雷达以及 ASIC 原型设计等各种应用。

价值	特性
可编程的系统集成	高达 2M 逻辑单元，与VCXO 元件、 AXI IP、和 AMS 集成
提升的系统性能	实现 2.8 Tb/s 总串行带宽，支持 96 x 13.1G GTs、16 x 28.05G GTs、5,335 GMACs、68Mb BRAM、DDR3-1866
BOM 成本削减	与多芯片解决方案相比，成本降低 40%。
总功耗削减	与多芯片解决方案相比，其功耗降低达 70%
加速设计生产力	具有可扩展的优化架构、综合全面的工具、IP 核以及 TDP

7系列FPGA产品的总共有4大系列：

7系列成本优化的FPGA与SOC器件：

5、Zynq-7000 SoC 产品优势

Zynq®-7000 SoC 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是单位功耗性价比最高的全面可扩展的 SoC 平台，可充分满足您的独特应用需求。

价值	特性
更智能 & 优化 & 最安全的解决方案	实现差异化、分析和控制功能的创新型 ARM® + FPGA 架构巨大的 OS、中间件、协议栈、加速器和 IP 生态环境多级别的软硬件安全
无与伦比的集成、高性能和低功耗	通过集成功能交付实际上的可编程平台通过精心优化的架构提供系统级性能为交付最低系统功耗而精心设计
业经验证的高效生产力	最灵活、可扩展的平台，实现最大重复使用和最佳 TTM 行业领先设计工具、 C/C++、Open CL 设计抽象最丰富的软硬件设计工具、SoM、设计套件和参考设计产品组合

5.1、Zynq-7000S

Zynq-7000S 器件采用与 28nm Artix®-7 可编程逻辑配对的单核 ARM Cortex™-A9 处理器，是可扩展 Zynq-7000 平台的最低成本产品。Zynq-7000S 和 6.25Gb/s 收发器一起提供，配备有通用固化外设，所实现的成本优化系统集成是电机控制与嵌入式视觉等工业物联网应用的理想选择。

5.2、Zynq-7000

Zynq-7000 器件配备双核 ARM Cortex-A9 处理器，该处理器与基于 28nm Artix-7 或 Kintex®-7 的可编程逻辑集成，可实现优异的性能功耗比和最大的设计灵活性。Zynq-7000 具有高达 6.25M 的逻辑单元以及从 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收发器，可为多摄像头驾驶员辅助系统和 4K2K 超高清电视等大量嵌入式应用实现高度差异化的设计。

上述是关于XILINX FPGA和ZYNQ SOC的介绍，XILINX还有其他多个系列的高性能产品，可以运用于数据中心、AI智能等领域，因篇幅限制，就不一一赘述了。

AMD在完成并购赛灵思后，AMD成为继英特尔后又一家同时可以提供CPU、GPU、FPGA三大产品线的超大型半导体厂商，并且在数据中心领域直接与英伟达、英特尔抗衡。XILINX原来的产品虽然成为了AMD的一个部门，但是FPGA/SOC产品的优势没有丢，高性价比、高性能的产品仍持续推向市场，获得广大客户的认可和信赖。

根据AMD赛灵思在2022年9月的最新消息，XILINX 7系列产品的生命周期将延长至2035年，（7 Series Lifespan Extended Through 2035），方便更多的用户将原来Spartan6的设计迁移到XILINX 7系列FPGA或者SOC产品上。具体的消息将于10月份宣布。

7 series lifespan extended through 2035
 Goes well beyond the advertised 15-year life cycle
Zynq®-7000 is already at 12 years; Artix®-7 at 11 years

 Communicate to customers that 7 series lifespan extended through 2035
 Build lifespan confidence with customers migrating from Spartan®-6 to 7 series
 Recommend 7 series for new designs!

如有需要进一步了解或者购买XILINX产品的伙伴，欢迎私信或者留言，我们的关系还可以更进一步的。

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