芯片初创公司一亿融资可以烧多久

芯片初创公司一亿融资可以烧多久
一个亿融资可以烧多久？

这个问题我分别问了几个芯片公司的创始人。
有说2年的（某中等规模电路，成熟制程的MCU芯片公司）；有说1年的（某AI算力芯片公司）；有说半年的（通讯SoC芯片，需要搭建百人团队的）；最厉害的有说一个月的；一个月花完的这位兄弟是买了某A字母公司出品的超豪华架构套餐吗？
一个亿烧完的时候，很多公司连芯片的影儿都没见着，有模有样的demo可能都没搞出来。下一笔融资必须马上接着到账，否则之前投的钱就可能全部打水漂。这钱到底怎么烧的。芯片设计公司并没有什么特别昂贵的机器和场地投入，属于轻资产公司，主要开销来自人员的成本，流片成本以及各类知识产权类和服务类的费用。这几项开销，会体会到什么才叫花钱如流水。
拿一款应用于数据中心的AI处理器芯片举例，即便做一款不算业界最高精尖的指标，一个亿也只能勉强搞个一代产品。
对于芯片团队，首先得找三个架构师（一个做系统，两个微架构IP或者搞搞性能设计和PPA的），第一步至少地把芯片架构搭起来，按照2021年下半年的数据，资深一点的架构师（架构师没有资历太浅的）的年薪基本已经是150W起步，如果想招业界超级大牛架构师，薪资200W起。这是架构师的现在薪资，没说这是期望薪资，别忘了这是一家初创公司，想要吸引顶级的架构师，团队怎么办？现金，期权股票，愿景灌输（江湖俗称洗脑脑或画饼饼）一样不能少。创始人如果有很强的说服能力和个人魅力和行业影响力，能让一群牛逼的大佬选择平薪甚至降薪加入，遇到这样的创始人，金主投资人们就赶紧投了，称为芯片企业的第二核心竞争力！
架构师有了，搭建个小半年是最少的，期间开始要做具体的RTL了。芯片小规模的？先招5个designer（逻辑芯片设计工程师）。中等规模的？先招10个designer。超大规模的？20个起，上不封顶，等等。光有设计肯定不行，一个设计得配两个验证（design verification）工程师，初创公司，得省着点花钱，一个设计工程师配1.5个验证工程师，或者一个设计师配一个经验丰富的验证工程师。即使是最小规模编制的团队，要10位芯片前端的工程师（5位设计+5位验证），由于设计和验证属于整个行业最紧俏的人才类型，2020年大部分的芯片公司为了确保团队稳定，都给工程师团队猛涨了一波薪资，想要说服加入小初创，要么创始团队说破嘴皮，要么HR说破嘴皮，或者花钱让猎头说破嘴皮。目前在职的设计/验证人员的薪资范围大概是这样的，以上海行情为例，应届硕士普遍30-50W；2-5年普遍40-80W；5年-10年 50-100W；10年以上大多100W起步。越是高端的芯片，越是需要资深的人员加入，为了省钱，创始人白天开会，管理，拉融资，晚上还要回公司，在一线做技术，真的非常不容易；
RTL快要freeze时，不要停，DFT（可测性设计工程师）和PD（物理实现工程师）人员就要上了。芯片公司要是想养一个完整的后端团队是非常昂贵的。后端类的工种大多属于项目制，芯片流片节点前才会介入（会阶段性很累），在架构和前端阶段时往往工作量不饱和，很多芯片公司选择将芯片后端的工作外包给芯片设计服务公司（design service），一次设计的费用要几十万到几百万不等。
芯片公司虽然是属于硬件类的公司，但是软件类的工程师少不了，由于近两年AI芯片的大火，导致曾经的一个冷门品类“编译器软件工程师”近两年快炒出天价了，两个大厂HR为了争夺一位3年经验的编译小工程师，打得不可开交甚至要开启拍卖标价模式。现在的芯片在设计阶段，软件、算法就已经要考虑嵌入进去了。如果说芯片设计类的工程师还只是贵，芯片算法类的工程师真的是又贵又少又傲娇，一个资深点的AI芯片算法工程师的年薪，比创始人高个2倍是正常现象。光是基本人员勉强配齐或者找点设计服务公司帮忙干活，2000W左右已经准备要花出去了，到这里为止还只是刚搭了刚需版本的团队，芯片连半个影子都没有。
创业初期，创始团队已经要确认好是加入哪个指令集架构阵营了，现在大部分低功耗的逻辑芯片公司，用的都是ARM公司的架构，做手机芯片的公司基本都在ARM的阵营里。ARM的产品物美但不太会价廉。还记得前面那位大哥买的豪华套餐吗？ARM的架构起步价通常以百万计算，单位不是人民币而是美金！想要看源代码？一千万美金起步（当然初创，先买个IP用着，先不想看源码的事情，即便这样也要几百万）。
这个还只是初始授权费用。之后卖出去的每一片芯片，ARM会收取一定比例的费用，这个在后续对芯片公司，就是很可观的一笔支出。既然买个架构都这么贵，选不要钱的RISC-V架构行不行（可以理解为手机系统的安卓，开源，便宜甚至不要钱），当然可以！但是后续的生态建设费用高的离谱，那些用RV架构的公司，谁家没有十个八个的marketing和sales的，这支市场销售团队又是一年几百万的开支，老板掐指一算，还是买了ARM。
接下来，迎面走来的是EDA软件方队，迈着坚实步伐，该交钱了。如果说在人员配置，指令架构上还有各种省钱的法子，在EDA软件这块，这钱真省不下来。所有芯片的设计图纸必须要跑在EDA软件上，做网页平面设计的人离开不了Adobe公司的Photoshop一样。正版EDA软件，目前还是被几家巨头垄断着，不管是Synopsys公司的，Cadence公司的, 还是Mentor公司的，买一套几百万起（美金），即便是花了上千万买的的EDA仿真工具，才给十几个License。用盗版行不行？除非不想把芯片拿去流片，否则还是老老实实买正版。
买虚拟的东西的钱到这里就结束了吗？图样图simple。一堆的IP要怎么解决，自主设计还是买还是找design service公司来做，总之不管用哪种，都要刷卡。接口类的HDMI，PCIE，DDR等等，这些IP怎么解决，一个IP，直接买一个可能要几十万甚至上百万，每个license都有授权期限，过期了还得续费；招工程师做IP，一个小团队的年薪开支几百万起，找设计服务公司是一个道理，外包公司老板还要再赚点差价，但是至少可以马上干，招的人可能还要磨合一段时间，靠不靠谱还要时间验证。如果是做CPU或者手机的SOC基带处理器芯片，几十个IP等着配齐。算起来，这一块就是几百到几千万的开支，没有上限。
以上开销粗略估计了一下，已经快来到5000W的价位了，一个亿的钱，光在这些看不见摸不着的东西和服务上已经花去一半了。开过一家芯片公司以后，突然觉得女朋友的爱马仕包包都显得如此的亲民。但是能把这些钱顺利花出去的公司，已经比很多公司要强了，有些公司大半年招不到人的，一直在战略性犹豫是自研还是攒个东西先应付着的，投资人看了后真想口吐芬芳。
准备开始流片后，花钱的速度简直就是安了火箭一般。流片对于芯片公司，就像参加一次大考，考试报名费出奇地贵。芯片设计公司流片前的场景就跟参加高考前的教室场景一样，到处都是打气横幅：流片攻坚战最后60天倒计时，氛围像极了高考前。

小公司流片一般不会选择第一版就full mask（包下一整块的晶圆片），会采用mpw方式，类似于拼多多的模式，几家设计公司共享一个晶圆，但要保证使用的是同一种工艺；不管是否拼单，都需要提前把掩膜版（Mask）的钱付了。Mask制造设备由于贵的吓人，掩膜版是无敌贵。一套65nm工艺节点的掩膜版，起价大概在100W美金，如果采用28nm工艺，一套掩膜版300W美金起，如果是14nm，一套500W美金起。一般一套是不够的，可能需要备足2套。投资人的心在滴血。
当然，掩膜版归掩膜版，流片的钱还是要另外付的。流一次片的价格相当于烧掉一套房子，这真不是在开玩笑。成熟工艺流片一次可能是上海外环一套房，48nm工艺流片一次可能是张江一套房，14nm工艺流片一次可能是黄浦江边一套房，5-7nm工艺流片一次那就是上海法租界一套房。一个亿基本已经花完了。
房子到手后，芯片流片回来到手后，马上就要上测试。流片不是一次流片成功就万事大吉了，通常一款芯片刚tape out回来测试至少会有几百个bug，光是修复这些bug一年时间又没了。上面那个巨烧钱的团队成员：老板，咱们工资要结一结了。修复bug真的需要绞尽脑汁，让多少青春少年变成了秃头大叔，解决不了的问题还得找专业的失效分析公司看看，修复几个bug几十万是跑不了的，对了，交完钱以后麻烦请后面排一下队，前面还有10家芯片公司的档期在排。当然，出现bug不全是设计的问题，有些也会涉及到晶圆厂的工艺问题，找晶圆厂的工程师找问题。不好意思实在太忙，要不找外面的第三方测试机构找工艺bug？一次又是几十万烧掉了。
假设一年以后所有的bug都解决了（哪怕还有一个bug，芯片都还只是一块砖！），就准备找长电，华天做封装测试了，虽然要花钱，但价格比晶圆厂流片确实要亲民不少。Finally，芯片终于做好了。为了下一轮融资和做企宣，这个时候激动人心的发布会终于可以开起来了~ 手握一颗芯片，微笑面对镜头“咱家的芯片，YES！”
如果说把办一家芯片公司比作西天取经的话，第一代芯片开始走量的时候，这个时候可能才刚走出了长安，后面如何打市场，如何提高量产良率，如何降低成本提高毛利率，如何把芯片做进终端的方案里，如何取得各项认证（尤其是汽车芯片！），各项商务谈判会复杂到怀疑人生。库存的流转，供应链的拿捏，产能的获取，每一步都如履薄冰，每一步都有要花钱解决和打点的人或者机构。对了，第一代芯片还没开始流片的时候，一般第二代芯片就已经开始研发了，上面的花费每一项都要再重新来一遍。
所以对于芯片初创公司来说，第一次流片失败，如果故事讲得好，下一轮融资进来还能再撑一撑，否则很有可能就撑不到第二次送去流片的时候了。芯片初创公司团队就是要一鼓作气，再而衰，三而竭。我深表认同，两次流片没成功，团队凝聚力基本就散掉了，这是花再多钱都买不回的东西。
所以，曾经有圈内一知名投资经理总结出了投资芯片设计公司的三大方法：求签，测八字，看面相。投资前给创始团队每个人都算一卦，看看这帮人有没有大富大贵的命，没有就别浪费钱了。虽然是玩笑话，但还是道出了芯片投资的辛酸和不易。

现在整个半导体圈异常火热，连卖奶茶的公司和卖西裤的公司都扬言要来自研芯片，看完这篇回答估计企业老板内心一颤，还是安安静静卖奶茶卖衣服。
模拟射频篇
前些日子受邀去徐汇区漕河泾参观了一家应用于IoT领域的射频芯片公司，全公司20人不到，做芯片的工程师就三个（老板算一个），但一点也不影响人家成立才2年不到的时间已经量产了2代射频芯片，出货量已经超千万颗。在准备A轮融资的时候，这家公司已经有拿得出手的产品，成熟的商业闭环，稳定的出货渠道，根本不需要靠华丽的PPT去吸引投资人。写到系列的第二篇，不得不推翻前一篇写的“做芯片需要先招架构师”、“需要先买A家的架构IP”、“需要招1:2的设计和验证工程师”。模拟芯片公司老板：在这里统统不需要！
如果单从研发人员，做模拟或者射频芯片的公司比做大AI芯片/处理器芯片/大型通信SoC芯片的公司确实可以省不少。不同于得靠人海战术的数字芯片团队，极限情况下，模拟芯片靠几个工程师（甚至创始人一个人）就可以做颗完整的芯片。
一个挑战极简版的模拟芯片公司的人员配置是这样的：一个模拟芯片设计工程师+一个版图工程师（layout）+一个应用工程师（AE）+一个marketing/销售；质量工程师(CQE）先等一下，等上量了再招。当然了，上面四个人中其中一个还是老板本人。假如designer就是老板本人，layout工程师一年50W是天花板了，AE工程师50-70W够用了，销售拿提成，底薪50W，全套配下来最多300W齐活儿！投资人看完配置，没见过这么省人力成本的芯片公司。
可以理解模拟/射频芯片设计工程师的工作基本可以等同于：架构师+电路设计工程师+验证工程师+测试工程师+0.5个版图工程师（layout）的集合体，可能还要兼一下项目经理。
现在一个资深点的模拟/射频设计工程师是有多稀缺，各位老板们遇到技能合适又聊得来的designer就赶紧冲吧。2021年，不管是ADC，DAC，Serdes哪个方向，拥有十年经验的资深模拟设计工程师的现有工资基本不会低于100W，电源（ACDC，DCDC）方向的模拟设计工程师，按照目前行情走下去会只多不少。其他烧钱的地方跟数字芯片公司大同小异，服务器（百万级），EDA工具（几十到几百万美金，丰俭由人），各种仪器包括各种网络频谱分析仪器，示波器（做serdes的高端仪器50W一台，做电源的500块一台够了），ATE测试（刷卡给钱，每小时几千），初创公司有些机子，买二手的基本够用（据说某鱼上连光刻机都有卖，震惊了）。虽然初创，但是服务器的费用还是不能省（一年不低于百万），不然一个是数据安全，另外还有仿真问题，听说有公司在没ecc校验的普通PC机子上跑程序，综合最后不出来结果的。服务器细节很多，不光要花钱，最好额外请人把关，最好是熟悉IC行业EDA的评审一下，按小时付费，几万花出去了。
说到芯片公司烧钱的大头：流片。相比数字处理器芯片动辄几百上千万美金的流片费用，模拟芯片的流片费用可真是太省了。模拟芯片大部分都不太吃工艺，0.18um工艺几十万美金量产。从流片的成功率，有经验的模拟和射频大佬一般对做过的芯片有直接量产的能力，知道哪里该留点余量，即便是fail了，花小钱也能改回来，然后测试，没问题直接量产，再多冒风险还有别的办法，改工艺流程，这一波操作行云流水看得数字同行们目瞪口呆。测试封装和量产费用，认证和可靠性测试，失效分析，这些步骤都可控，每项只要几万到几十万美金不等。虽然几十万也算小钱了，但是七七八八加起来，等到芯片最终量产（质量工程师），一千万差不多也要花出去了。第一款芯片出来的时候，看着公司账户上还躺着七八千万, 银行尽量笑得很小声。
过去的几十年时间里，芯片行业各个领域的从业者都心照不宣地遵守着摩尔定律（芯片性能每十八个月就要翻一倍）。整个产业就像是一颗从foundry生态里长出来的树，研发速度一旦慢下来，就被市场干掉了。英特尔，AMD, 英伟达等芯片公司都是这么过来的。这也是为什么在上一篇讲的：通常一家芯片公司在第一代芯片还没有量产甚至还没有tape out的时候，已经开始着手研发第二代芯片了。但是，忽略了芯片产业有这么一块领域——模拟射频，不完全严格按照摩尔定律的指示生长，或者说制程和工艺并不能dominant。如今的手机处理器芯片的晶体管数量都超百亿了，模拟射频工程师可能还在鼓捣两只手都数得过来的晶体管。
如果探索芯片的本质，追本溯源，整个芯片设计行业的从业者不应该是划分为“数字设计”和“模拟设计”，严格说应该划分为：数字模块工程师，标准单元工程师和晶体管工程师。做数字芯片的工程师如果是架构，就是数字模块工程师，提供数字模块给系统架构工程师的就是标准单元工程师，无论设计还是验证的，都属于此类；做模拟和射频的工程师属于晶体管工程师。后者要把几根晶体管玩出花，技术难度有多高？随便去几家做射频芯片的公司看一看，资深的大佬基本都头发花白了（或者掉光了）。模拟的核心就是理解指标，然后用电路实现。准确的说，用一种晶体管拓扑去实现某种系统功能。晶体管级设计面临的难题是方方面面的，不仅有芯片设计者的理论及经验方面的主管因素，还有材料、工艺、封装等等的客观限制因素。很多小白看着自己的老师父在各种指标中找最优解，挑战各种工艺极限，做出各种创新电路结构，什么噪声抵消啊，交调分量抵消啊，为了提高功放效率采用的各种动态偏置啊，各种电流各种复用为了降低一点功耗也是无所不用其极，真是惊掉了小徒弟的下巴。难怪很多业内人把做模拟射频电路称为玄学，把做模拟射频的资深专家称为老中医，因为鼓捣这玩意儿真的太需要经验了。（心急读者：整段忽略掉，我要看怎么融资烧钱！）模拟和射频这两个领域，模拟下面的信号链和电源，射频下面的几个细分产品线：滤波器(Filter)、调谐器(Tuner）、开关（Switch）、功放（PA）、低噪放（LNA）、天线等，换方向的学习成本极高，很多头发花白的工程师老爷爷穷其一生也不过是做过寥寥几款类型的芯片，且只做过的细分领域数量一只手都数得过来，做到比肩世界一线水平的性能，技术难度之高难以想象，也正是如此，海思被禁止的七寸首先就出现在了PA、滤波器这些射频模组上。春节前，和一位创投圈的朋友在张江浦软美丽的湖边喝茶，他感慨道芯片投资实在太卷，大芯片基本不用看了，现在主要看看模拟射频赛道有没有什么好项目。模拟芯片烧钱速度相对不那么疯狂，如果遇到非常厉害研发大牛做产品，风险也相对可控。我说，你这个思路我是赞同的，但模拟射频里面的门门道道太多，很多研发出身的投资人也只是懂自己的那一小块领域，隔行如隔山，而且里面的水不比大芯片浅，就像这湖，里面包含了多少的生态，内藏玄机暗流涌动。模拟射频公司的运营和市场的打法跟数字芯片公司是截然不同的。如果把做数字的想象成江汉平原，那做模拟的就像是云贵高原：高山林立，游击队众多，三两条枪就占山为王。TI,ADI, 美信市值多高，然后看看他们1 billion销售额包含多少种芯片就知道了。同样100亿美金市值，TI可能是几万种产品撑起来，AMD可能就10种。然后看销售额，一款海思的麒麟990卖多少销售额，TI一款模拟芯片可能差了几个数量级。也是因为有这些特点，所以一般资本不太好展开拳脚，因为不是有钱就能办成事儿。当然，除了芯片本身的分类导致的，还有工艺以及应用的多样导致的。所以模拟芯片公司常是几个产品线应用于不同特定场景（很多模拟芯片要根据客户需求做定制）几个项目组同时开搞，以满足不同利基市场(Niche Market)的需求。如果要投特定化合物工艺的FEM芯片，采用第二代第三代半导体材料做的芯片，像PA或者滤波器，十个亿的钱可能都要花在和foundry共建产线上。
而要做模拟芯片这玩意儿不好单纯的用降本增效思维去衡量，而是应当把握市场方向，用“Time 2 Market”的思维去度量。入场的时间节点，有时候直接决定了一家公司的命运。科创板去年股价600多块的某射频芯片公司的成功在于入场做射频前端芯片的时间太好，靠着先发优势打入了千元手机市场，把成本做得足够低，毛利做得足够高，让后来者完全没有比较优势，再把触手伸向中高端市场，而这家公司，起初做芯片研发的也不过区区十来人而已。你看，十几个工程师做出市值上千亿的公司，对投资人来说，这里面的想象空间能不大吗？其实我在写文的时候也很纠结，因为对于模拟芯片公司来说，根本不该关注花了多少钱在仪器，人员，固定资产买了多少，因为以上说的都可以想办法，甚至有些东西实在不行先借用。而团队的思维方式一旦不对，对一家芯片公司来说才是致命的。

从投资角度看，投资人当然希望用尽可能少的钱拿到尽可能多的股份，但对于芯片公司并不是起始估值越低，钱投的越少对投资人越有利。相反，投入的资金不够充足，项目有可能饿死，或者迟了，就会导致前面的钱全部打水漂。毕竟创始人要是天天拿做电路的时间和后续投资人喝咖啡，恐怕咖啡没热呢，芯片先冒烟了。如果投资人目标和创始人一致，那其实就会非常顺畅。投资人还要考虑市场上除了自己，后面还有没有火眼金睛的人能看懂这个项目然后持续投钱。投资经理和一般打工人没太多区别，KPI驱使的判断，有时也会导致动作走形。做芯片投资，确实要关注做得事情的本身，而不是抽样出来的数据（估值，占比，投资金额）。因此，投资人和创始团队对未来世界的共同的想象和共同的愿景，决定了当下应该走的路。芯片公司的初期，创始团队和研发团队如果没有绝对的控制权和话语权，公司基本不可能做下去（比如模拟射频工程师没有股权就是很难吸引的）。对模拟IC来说，做什么事儿远比花多少钱重要。至于怎么花，相信业内有很多办法省钱（比如开放实验室），但这都事在人为。如果说投资一家模拟芯片公司什么最重要？创始团队对技术的把握，对市场方向的把握最重要。如果对创始人或创始团队非要有门槛要求，就是芯片领域不要光光看背景，不要光光看title，不要光光看发了多少文章多少paper，而是紧盯一个硬指标：出过多少货！出货量大了，各种问题大概率解决过一遍，下限就有了。下限是必须要的，不然一款芯片再天花乱坠，量产之后可靠性或者bug多，是完全修不过来的，硬件和软件不同，芯片更是如此：不能改。所以下限很重要。没有经历过几次量产，没有碰过很多奇怪需求，根本不可能遇到这么多七七八八的问题。最后的最后，关于创始人一般拿多少薪资？这个问题我之前还真特别不要脸问过几个创始人，得到过这样的回答：“在美国年薪大概50W美金，回国创业以后，数字不变，把美金换成人民币。”听完后一阵感慨，都是肩负使命、怀抱一腔热血回国的创业者啊。在芯片公司工作的各位同僚们，你们老板的收入可能比你们少，这还真不是骗人！别说什么老板手上股份多，至少在上市或者被收购钱，手上的股权都是账面资产，大家都是一样要恰饭养家的，所以请珍惜不裁员不降薪还想着法子给大家谋福利涨薪资的好老板好公司吧！对了，也请不要忘记感恩这个好时代！

关于一个亿融资可以烧多久？
想换个说法，芯片创业公司哪些地方需要花钱？花多少钱？
一般一轮融资过亿的大多数是大芯片及数模混合芯片，纯模拟芯片一轮融资几千万级足矣，OK不发散继续看花钱的地方；
人工费用：去年老扎古合作的很多融资项目预估平均人员费用在85-100万，模拟芯片一般早期团队人数都很少几个到十几个不发散，一般大芯片类创业公司早期阶段会控制在100-200人之间，部分土豪企业很快破500人的，大家可以算下100人一年大概薪资费用在一个亿（这是平均预估涵盖应届生和有经验的）；

流片代工费用：这已经不是钱的问题了，能拿到产能的都是可以的，不少创业公司的创始人和老扎古说，要是有产能，今年销售N亿，唉产能的痛是很多创业公司相当一段时间一直要面对的；
IP费用：一般大芯片例如Soc类AI芯片，GPU，GPGPU，DPU等，几乎没有创业公司一开始都自研，很多IP都会外购，一般都是千万到几千万费用；
EDA软件费用：这个各家版本的费用你懂的；
设计外包费用：这个不少公司在团队人数的限制的因素考虑部分外包出去，某刚上市的公司之前芯片项目的design service费用给某刚上市的芯片公司当年就有N个亿；
其他费用：
marketing费用：所谓不管芯片是否流片或者刚流片，各种行业媒体先宣发下，费用从几十万到百万不等；
猎头费用：根据芯片公司规模和需求从百万到千万不等；
房租：这个几十万到百万不等，很多公司有政策加持，房租支出还好；
服务器及设备费用：根据不同规模百万到千万；
另外部分特殊花钱场景公司也会收购部分团队来补充不同场景及业务互补，一般是股份+现金模式。

参考链接：
https://view.inews.qq.com/a/20220205A03XAZ00?refer=wx_hot
https://www.zhihu.com/question/514136659/answer/2330869622

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