01 

前言

这个问题我分别问了几个芯片公司的创始人。

有说2年的（某中等规模电路，成熟制程的MCU芯片公司）；

有说1年的（某AI算力芯片公司）；

有说半年的（通讯SoC芯片，需要搭建百人团队的）；

最厉害的有说一个月的（这花钱的速度....不禁让我流下了贫穷的泪水）；一个月花完的这位兄弟是买了某A字母公司出品的超豪华架构套餐吗？

一个亿烧完的时候，其实很多公司连芯片的影儿都没见着，有模有样的demo可能都没搞出来。但是不好意思，下一笔融资必须马上接着到账，否则之前投的钱就可能全部打水漂。这钱到底怎么烧的。

芯片设计公司并没有什么特别昂贵的机器和场地投入，属于轻资产公司，主要开销来自人员的成本，流片成本以及各类知识产权类和服务类的费用，这几项开销，会让你体会到什么才叫花钱如流水。

拿一款应用于数据中心的AI处理器芯片来举例，即便做一款不算业界最高精尖的指标的，一个亿也只能勉强搞个一代产品出来。

02 

搭建团队

对于芯片团队来说，首先得找三个架构师是没跑儿的（一个做系统级的，俩微架构IP级的或者搞搞性能设计和PPA的），第一步至少地把芯片架构搭起来啊，按照2021年下半年的数据，资深一点的架构师（架构师没有资历太浅的）的年薪基本已经是150W起步，如果想招业界超级大牛架构‍师，他们的薪资200W起。

桥豆麻袋！这是架构师的现在薪资，我可没说这是他的期望薪资（手动捂脸），别忘了咱们是一家初创公司，想要吸引顶级的架构师进来咱们团队怎么办？

现金，期权股票，愿景灌输（江湖俗称洗脑脑或画饼饼）一样不能少啊。

哦对了，创始人如果有很强的说服能力和个人魅力和行业影响力，能让一群牛逼的大佬选择平薪甚至降薪加入，遇到这样的创始人，金主爸爸们投资人们就赶紧投了，我把它称之为芯片企业的第二核心竞争力！

架构师有了，吭哧吭哧搭建个小半年是最少的，期间开始要做具体的RTL了。

芯片小规模的？先招5个designer（逻辑芯片设计工程师）。

中等规模的？先招10个designer吧。

超大规模的？20个起，上不封顶。等等。

光有设计肯定不行，一个设计得配俩验证（design verification）工程师吧，咱们初创公司，得省着点花钱，一个设计工程师配1.5个验证工程师，或者一个设计师配一个经验丰富的验证工程师（妈妈夸我真是省钱小能手）。

即使是最小规模编制的团队，也要10位芯片前端的工程师（5位设计+5位验证），由于设计和验证属于整个行业最紧俏的人才类型，去年大部分的芯片公司为了确保团队稳定，都给自己的工程师团队猛涨了一波薪资，想要说服他们出来加入咱们小初创，要么创始团队说破嘴皮，要么HR说破嘴皮，或者花钱让猎头说破嘴皮。

目前在职的设计/验证人员的薪资范围大概是这样的，以上海行情为例，应届硕士普遍30-50W；2-5年普遍40-80W；5年-10年 50-100W；10年以上大多100W起步。

越是高端的芯片，越是需要资深的人员加入，为了省钱，创始人白天开会，管理，拉融资，晚上还要回公司自己在一线做技术，真的非常不容易；

RTL快要freeze的时候，不要停，DFT（可测性设计工程师）和PD（物理实现工程师）人员就要上了。

芯片公司要是想养一个完整的后端团队是非常昂贵的。后端类的工种大多属于项目制，芯片流片节点前才会介入（会阶段性累成汪），在架构和前端阶段时往往工作量不饱和，因此很多芯片公司选择将芯片后端的工作外包给芯片设计服务公司（design service），但是一次设计的费用也要几十万到几百万不等。

芯片公司虽然是属于硬件类的公司，但是软件类的工程师也少不了，由于近两年AI芯片的大火，导致曾经的一个冷门品类“编译器软件工程师”近两年快被炒出天价了，两个大厂HR为了争夺一位3年经验的编译器小哥打得不可开交甚至要开启拍卖喊价模式的场景还历历在目。

现在的芯片在设计阶段，软件、算法就已经要考虑嵌入进去了。如果说芯片设计类的工程师还只是贵，那么芯片算法类的工程师真的是又贵又少又傲娇，一个资深点的AI芯片算法工程师的年薪比创始人高个2倍也是正常现象。

这样算下来，光是基本人员勉强配齐或者找点设计服务公司帮忙干点，2000W左右已经准备要花出去了，到这里为止还只是刚搭了刚需版本的团队，芯片还连半个影子都没有。

03 

架构

创业初期，创始团队已经要确认好是加入哪个指令集架构阵营了，现在大部分低功耗的逻辑芯片公司用的都是ARM公司的架构，做手机芯片的公司基本都在ARM的阵营里。ARM的产品物美但不太会价廉。

还记得前面那位大哥买的豪华套餐吗？

ARM的架构起步价通常以百万计算，单位不是人民币而是美金！想要看源代码？一千万美金起步（当然咱初创，先买个IP用着，先不想看源码的事情，即便这样也要几百万花出去了）。这个还只是初始授权费用。

之后卖出去的每一片芯片，ARM也会收取一定比例的费用，这个在后续对芯片公司来说就是很可观的一笔支出。

既然买个架构都这么贵，那我选不要钱的RISC-V架构行不行（你可以理解为手机系统的安卓，开源，便宜甚至不要钱），当然可以！

但是后续的生态建设费用高的离谱，你看看那些用RV架构的公司，谁家还没有十个八个的marketing和sales的,而这支市场销售团队又是一年几百万的开支，老板掐指一算，含着泪还是买了ARM。

接下来，迎面走来的是EDA软件方队，他们迈着坚实步伐，对你说：同志，该交钱了。如果说在人员配置，指令集架构上还有各种省钱的法子，那么在EDA软件这块，这钱真省不下来。所有芯片的设计图纸必须要跑在EDA软件上，你可以理解为做网页平面设计的人离开不Adobe公司的Photoshop一样。

正版EDA软件，目前还是被几家巨头垄断着，不管是Synopsys公司的， Cadence公司的, 还是Mentor公司的，买一套又是几百万起（美金），即便是花了上千万买的的EDA仿真工具也才给十几个License。

那我用盗版行不行的？除非不想把芯片拿去流片，否则还是老老实实买正版吧。

买虚拟的东西的钱到这里就结束了吗？图样图simple。

接下来就是一堆的IP要怎么解决，自己设计还是买还是找design service公司来做，总之不管用哪种，都要刷卡。

接口类的HDMI, PCIE,DDR等等等这些IP怎么解决，一个IP，直接买的话一个可能要几十万甚至上百万，而且每个license都有授权期限，过期了还得续费；

自己招工程师做IP，一个小团队的年薪开支也是几百万起，找设计服务公司也是一个道理，人家外包公司老板还要再赚点差价，但是至少接了活儿可以马上撸起袖子干，自己招的人可能还要磨合一段时间，靠不靠谱还要时间来验证。

如果是做CPU或者手机的SOC基带处理器芯片，几十个IP等着咱来配齐。算起来，这一块就是几百到几千万的开支，没有上限。

以上开销粗略估计了一下 已经快来到5000W的价位了，一个亿的钱，光在这些看不见摸不着的东西和服务上已经花去一半了。

开过一家芯片公司以后，突然觉得女朋友的爱马仕包包都显得如此的亲民。但是能把这些钱顺顺利利花出去的公司，其实已经比很多公司要强了，有些公司大半年招不到人的，一直在战略性犹豫是自研还是攒个东西先应付着的，投资人看了后真想口吐芬芳。

04 

流片

准备开始流片后，花钱的速度那简直就是安了火箭一般。流片对于芯片公司来说就像参加一次大考，而且考试报名费出奇地贵。

忍不住插播一下，芯片设计公司流片前的场景就跟参加高考前的教室场景一样，到处都是打气横幅：流片攻坚战最后60天倒计时...那氛围，像极了高考前。

小公司流片一般不会选择第一版就full mask（包下一整块的晶圆片），而是会采用mpw方式，类似于拼多多的模式，几家设计公司共享一个晶圆，但要保证使用的是同一种工艺；不管是否拼单，都需要提前把掩膜版（Mask）的钱付了。

Mask这玩意儿的制造设备由于贵的吓人，所以做出来的掩膜版也是无敌贵。一套65nm工艺节点的掩膜版起价大概在100W美金。

如果采用28nm工艺，则一套掩膜版300W美金起，如果是14nm，一套500W美金起。

哦对了，一般一套是不够的，可能需要备足2套。投资人的心在滴血。

当然，掩膜版归掩膜版，流片的钱还是要另外付的。流一次片的价格相当于烧掉一套房子，这真不是在开玩笑。成熟工艺流片一次可能是上海外环一套房，48nm工艺流片一次可能是张江一套房，14nm工艺流片一次可能是黄浦江边一套房，5-7nm工艺流片一次那就是上海法租界一套房。

讲到这里，一个亿基本已经花完了。

05 

测试

房子到手后，哦不，是芯片流片回来到手后，马上就要上测试。流片不是说一次流片成功就万事大吉了，通常一款芯片刚tape out回来测试至少会有几百个bug，光是修复这些bug一年时间又没了。

上面那个巨烧钱的团队成员：老板，咱们工资要结一结了。修复bug真的需要绞尽脑汁，让多少青葱少年变成了秃头大叔，解决不了的问题还得找专业的失效分析公司帮你看看，修复几个bug几十万是跑不了的，对了，交完钱以后麻烦请后面排一下队，前面还有10家芯片公司的档期在排。

当然，出现bug也不全是设计的问题，有些也会涉及到晶圆厂的工艺的问题，找晶圆厂的工程师找问题。不好意思实在太忙，要不您找外面的第三方测试机构帮您找工艺bug？一次又是几十万烧掉了。

假设一年以后所有的bug都解决了（哪怕还有一个bug，芯片都还只是一块砖！），就准备找长电，华天做封装测试了，虽然也要花钱但是价格比晶圆厂流片确实要亲民不少。

Finally，芯片终于做好了。

为了下一轮融资和做企宣，这个时候激动人心的发布会终于可以开起来了~ 手握一颗芯片，微笑面对镜头“咱家的芯片，YES！”

06 

走量

如果说把办一家芯片公司比作西天取经的话，第一代芯片开始走量的时候，这个时候你可能才刚走出了长安城，后面如何打市场，如何提高量产良率，如何降低成本提高毛利率，如何把自己的芯片做进终端的方案里，如何取得各项认证（尤其是汽车芯片！），各项商务谈判会复杂到让你怀疑人生。

库存的流转，供应链的拿捏，产能的获取，每一步都如履薄冰，每一步都有要花钱解决和打点的人或者机构。

对了，第一代芯片还没开始流片的时候，一般第二代芯片就已经开始研发了，上面的花费每一项都要再重新来一遍。

所以对于芯片初创公司来说，第一次流片失败，如果故事讲得好，下一轮融资进来还能再撑一撑，否则很有可能就撑不到第二次送去流片的时候了。

今天一业内大牛跟我说：芯片初创公司团队就是要一鼓作气，再而衰，三而竭。我深表认同，2次流片没成功，团队凝聚力基本就散掉了，这是花再多钱都买不回的东西。

所以，曾经有圈内一知名投资经理总结出了投资芯片设计公司的三大方法：求签，测八字，看面相。

投资前给创始团队每个人都算一卦，看看这帮人有没有大富大贵的命，没有就别浪费钱了。虽然是玩笑话，但还是道出了芯片投资的辛酸和不易。

现在整个半导体圈异常火热，连卖奶茶的公司和卖西裤的公司都扬言要来自研芯片，看完我的这篇回答估计企业老板内心一颤，咱还是安安静静卖奶茶卖衣服吧。

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