一站式智能芯片定制技术

一站式智能芯片定制技术
从55nm到5nm先进工艺，拥有创纪录（> 200次流片）和年10万片FinFET晶圆授权量产的骄人业绩，并且成功率高达100%。15年以来，先进工艺产品交付纪录持续行业领先。
提供全球六大晶圆厂一站式ASIC定制解决方案，包括TURNKEY ASIC设计、从FPGA到ASIC、从概念到量产、和从高端封装设计到量产等项目。

Multi-Core Computing Custom Chip
该芯片的核心技术是VLSI MIVEM（高性能节能多媒体集成微电路），支持多种CPU功能，包括处理、识别、编解码、视频输出等。它旨在用作计算和多媒体信息处理系统的高性能和节能设备的中央处理器，以及车载设备和车辆控制等信号转换单元设备。
VLSI MIVEM 结构
带第二级的 PowerPC CPU 单元
Neuro DSP 高速缓存，每个模块包含多个 nmc3 内核
包括数字视频接口和多标准编码器/解码器
根据不同总线标准的接口块和DDR3外部存储器控制器-事务转换器的桥接
VLSI MIVEM 特性
处理器：CPU（PowerPC 470S）、DSP nmc3系统
性能：CPU-2150 DMIPS,DSP-6,4 GOP（16bit），GOP（8bit）
硬件：变焦单元和视频控制器；1080p高清视频流编码器/解码器，符合ITU-T H.264标准
最大可连接8GB DDR3型外存，速度800-1600M，2个32位接口
非易失性存储器 NOR，NAND
接口存储器类型：SRAM
接口IP：GMII，MII / RMII，GSPI / SDIO，SPI，UART，USB2.0 HSOTG，I2C，MCO，SpaceWire，FiberChannel，ARINC，PCIe 4等
GPIO：16个特殊通道
数字视频输出/输入接口：最高1080p
机箱：散热增强型FCBGA，1024输出
工艺制程：28nm
典型功耗：8 W
最大功耗：15 W
应用场景
车载控制机：各种车载设备的多媒体（视音频）信息的输入/输出/处理/编码/解码
板载设备：arinc818接口视频流的切换与转换
AI Boosting HMC Memory Chip
特征
支持12.5Gbps、14Gbps、15Gbps、25Gbps、28Gbps、30Gbps、32Gbps和SerDes接口
支持全宽（16车道）、半宽（8车道）、四分之一宽链路（4车道），有效带宽高达128GB/s
AI指令：8位和16位整数定点矩阵运算、双8字节/单16字节有符号加法、8/16字节内存多维数据集按位、16字节布尔运算符、比较原子等（自定义）
支持16、32、48、64、80、96、112、128和256字节CMD
支持写、粘贴、读、模式读和写
支持车道反转和极性
支持循环冗余校验（CRC）错误检测和重试
支持病毒包检测
支持地址换行，块大小为32、64、128、256字节
使用JESD250（GDDR6）协议支持6Gbps、7Gbps、8Gbps、10Gbps、12Gbps、14Gbps和16Gbps数据速率
支持4个独立通道（x16）
支持四数据速率（QDR）和双数据速率（DDR）及（WCK）模式
支持ECC选项和错误检测代码（EDC）
使用外部ZQ电阻器进行自动校准
支持电源管理
内建自测试（BIST）
支持2x16Gb GDDR6 DRAM
易于扩展带宽
应用
人工智能边缘计算
高带宽存储
数据中心
自动化
等等
Block图

HD ISP 3D CMOS Image Signal Processor Chip
主要特点
第三代图像信号处理
主要用于MiFi/手机
支持：LTE CAT4、LTE-FDD2100/1800MHz、
LTE-TDD2600/2600MHz、EVCO800MHz、WCDMA、
UMTS2100/1900/850MHz、EGPRS/GSM850/900/1800/1900MHz
兼容全球主流2G/3G/4G网络
跨电信运营商支持
RAM可扩展至32G
最多支持连接十台设备
网络宽带高达100M
高集成度和最低的 BOM 成本
无外部存储器
嵌入式 IR-CUT ADC（可选）
集成电源管理 LDO（DCDC 可选）
内部上电复位电路
CIS支持
输入像素率高达 125MHz
支持 2304x1536@15fps 输入
数据宽度高达 12 位
接受嵌入代码或外部同步
时钟和同步极性可编程
支持RGB拜耳模式
高清数字输出驱动器
模拟：
AHD/HD-CVI/960H/CVBS,1080P/720P@30fps / 960H@60fps
数字：
HD-SDI 1080P@30fps / 720P@60fps

移动CPU芯片
特征：
主要用于MiFi/手机
支持：LTE CAT4、LTE-FDD2100/1800MHz、
LTE-TDD2600/2600MHz、EVCO800MHz、WCDMA、
UMTS2100/1900/850MHz、EGPRS/GSM850/900/1800/1900MHz
兼容全球主流2G/3G/4G网络
跨电信运营商支持
RAM可扩展至32G
最多支持连接十台设备
网络宽带高达100M
移动CPU芯片
相关参数：
工艺：SMIC28PS
模具尺寸（收缩后）：6.9 mm x 5.4 mm
总实例数：超过800万
总内存实例：超过1.2K
总内存位：30Mbit
最大核心逻辑频率：800MHz
主要模块：

WD(WCDMA)
TD(TD_LTE)
LTE(LTE module)
ZSP(CPU)
R7(CPU，800MHz)
DDR(1GHz LPDDR2/3 PHY, Innosilicon IP)
USB2 PHY, Innosilicon IP
HSIC PHY, Innosilicon IP
温度传感器, Innosilicon IP

后端设计服务工作流程
设计输入：
Netlist
CPF/UPF
SDC
Clock structure
Dataflow
IO table
DFT：
Stuck-at test(cov: >97%)
Full at-speed Scan Test (cov: >75%)
Full at-speed Memory BIST test平面图：
存储
多电源域划分
物理单元
多晶硅
电源计划
放置：
扫描重新排序
时序驱动布局
CTS：
时钟偏差和延迟优化
首先是函数时钟，然后是 DFT 时钟
扫描重新排序
路由：
优化VIA
时序优化
串扰优化
定时关闭：
漏电优化
时钟树生态系统
关键路径双倍间距、双倍宽度
减少噪音
物理验证：
DRC/ANT/LVS
ESD/ERC
DFM设计输出：
GDS
提供报告：
计时
IR
PV 报告
ATPG 数据库

参考链接：
https://www.innosilicon.cn/home/Asic/index/id/

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