高通开发-烧写及异常启动分析

板子试产贴片之后，由硬件验证存在烧写USB端口，即交由软件烧入已经验证板子最重要模块的准确性。

1. 烧入软件

高通烧入软件，现在主要用的QFILE和QMSCT，QPST基本不用于烧写的。其中QFILE适用于软件调试过程中，而QMSCT则适合用于量产一拖几烧入，QMSCT要注意修改其默认配置的XTT，根据自己的需求更改。

2.启动分析

一般购买高通芯片，或者说套片，它包含好几大模块。对于MSM平台来说，比如MSM8937平台，它由多个子系统组成，APPS+RPM+MODEM+WCNSS+LPASS。

APPS：应用处理器，该CPU中固化了PBL，负责下载以及引导系统的启动，当然LK、kernel、android都是在此运行的。

RPM：主要负责电源管理的，比如休眠唤醒，协调多个处理器之间的电源管理。

MODEM：基带处理器，负责2\3\4G通话、数据、短信等业务。

WCNSS：无线连接网络子系统，主要有wifi、BT等。

LPASS：低功耗音频子系统，msm8937的ssc sensor也在这。

整个简单的启动过程：APPS的PBL加载并验证SBL1，SBL1初始化内存、EMMC、USB、PMIC还会检验其他镜像。然后到TZ，RPM，LK,然后到kernel，在kernel中启动MODEM和WCNSS，然后启动system。具体详细的流程，去看高通文档。

下面主要讲碰到一些启动异常，如何分析：

第一：烧录，板子插上USB到电脑端，电脑端应该出现烧录端口，忘记具体端口号的，

若不出现USB端口，一般板子都会预留两个点，短接两个点进入紧急下载模式，要是短接该两个点，USB端口不出现，直接交给硬件去检查问题，不是usb的问题，就是CPU的问题，存在焊接、供电的异常。

若出现USB端口，但端口号异常，请重新安装USB驱动或者换台电脑试试。

若出现USB端口且正常，直接用QFILE烧写，若烧写成功，连接调试串口，接上电池，查看启动log，若能跑到kernel，证明板子没有大的毛病，那恭喜，可以进入下一阶段外设调试。

若烧写异常、失败，QFILE有烧写log可以看到，烧写异常，可以尝试使用LITE和ddr的配置烧写，用ddr配置烧写失败，lite配置成功，那很有可能，DDR该部分存在异常，可能使用的ddr没在高通默认支持列表，或者ddr焊接有问题、ddr供电网络异常、ddr的接线错误，详细对比推荐图纸以及自己的设计图纸。若两个配置都烧写不成功，则查看EMMC，很大可能接触、或者接线有问题。

烧写成功后，出现了log，且无法查看到LK的log，只能看到SBL1的log，若log存在随机性，且无明显的异常，很大可能是DDR供电网络异常。对于某些平台，SBL1初始化PMIC过程中，会对电池进行检查，若使用的假电池或者电源箱，可能存在无法检测到电池的异常，需要查看PMIC相关文档，修改BAT ID以及热敏电阻的那一快硬件，当然也可以修改SBL1的代码，跳过电池的检测。

在启动过程中，log能到达lk、kernel，到会出现死机，或者进入dump，可抓dump log去解析，分析死机原因。

烧写启动过程中，主要讲自己碰到的一些问题，具体现象还是需要提case、增加更多的log去分析，一般来说，板子贴片没问题，DDR、emmc用高通信任列表中的硬件，一般启动都没有什么大问题，log到不了kernel，很大可能为硬件问题。

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