背景

CPU芯片型号：Hi3520 DRQCV300 CP3091820 1820-CHINA

flash型号：MX25L12835FM2I-10G 【spi nor flash】

工厂生产的样板回来后，热风枪拆下flash，然后又焊接上，使用HiTool工具烧写固件时出现30%概率烧写失败，识别flash失败或者擦除失败，或者烧写成功但启动失败；拆下之前正常使用板子的flash也出现了30%概率的烧写失败。

烧写

HiTool烧写失败差图

识别flash失败打印如下：

U-Boot 2010.06 (Jul 31 2019 - 09:58:04)Check Flash Memory Controller v100 ... Found
Cannot found a valid SPI Nand Device
*** Warning - bad CRC, using default environmentIn:    serial
Out:   serial
Err:   serial
start download process.Boot Started successfully!Send command:  getinfo version
version: 3.0.3
[EOT](OK)Send command:  getinfo bootmode
spi
[EOT](OK)Send command:  getinfo spi
no find spi
[EOT](OK)
Invalid spi flash block size!

识别出2片flash，且擦除失败打印如下：

Check Flash Memory Controller v100 ... Found
SPI Nor(cs 0) ID: 0xc2 0x20 0x18
spi_general_write_enable(141): Error: Write Enable failed! status: 0x20
Block:64KB Chip:16MB Name:"MX25L128XX"
SPI Nor(cs 1) ID: 0xc2 0x20 0x18
spi_general_write_enable(141): Error: Write Enable failed! status: 0x20
Block:64KB Chip:16MB Name:"MX25L128XX"
SPI Nor total size: 32MB

Send command:    getinfo spi
Block:64KB Chip:16MB*2
ID:0xC2 0x20 0x18
Name:"MX25L128XX"
[EOT](OK)

Send command:    sf erase 0x0 0x80000
spi_general_write_enable(141): Error: Write Enable failed! status: 0x20Erasing at 0x10000 --  12% complete.
Erasing at 0x20000 --  25% complete.spi_general_write_enable(141): Error: Write Enable failed! status: 0x20Erasing at 0x30000 --  37% complete.
Erasing at 0x40000 --  50% complete.spi_general_write_enable(141): Error: Write Enable failed! status: 0x20Erasing at 0x50000 --  62% complete.
Erasing at 0x60000 --  75% complete.spi_general_write_enable(141): Error: Write Enable failed! status: 0x20

烧写无异常但启动内核失败打印如下：

 Wrong Image Format for bootm commandERROR: can't get kernel image!hisilicon #

打印出内核的数据是乱码。

分析

由于烧录器被拿走了，暂不能测试使用烧录器是什么情况，后续待测。

使用之前0.2版本的板子烧写一样问题无改善；

目前怀疑是flash品质问题，待进一步确认。。。

使用烧录器验证

烧录器：CH341A PRO，打开软件后闪退并且文件消失，需要把杀毒软件关闭。

第一种情况：无法识别；

第二种情况：擦除失败；

第三种情况：编程后校验失败；

结论：使用Hitool烧写失败的flash使用烧录器还是烧写失败；如果忽略错误提示就算显示和读取出来对比成功，焊接在板子上面依然启动失败；并且多次焊接后，有一个擦除失败的flash不能识别了，难道多次热风焊接后就坏了吗？

全新20片flash验证

验证计划：使用烧录器，擦除，查空，编程，校验，读取都要成功，不要报任何错，且读取出的文件能对比成功才算通过；计算出烧写失败的概率；

然后焊接到板子上面进行启动验证；

然后使用HiTool烧写启动验证；

然后拆下重新焊上烧写验证；

结论

工厂出来的flash芯片没有问题，可能是在生产过程中焊接或者手动拆下焊接导致的损坏，建议生产温度曲线300多度，手动焊接温度300多且不要加热太久。

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烧写

分析

使用烧录器验证

全新20片flash验证

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