Transphorm的表面贴装封装产品系列增加行业标准TO-263 (D2PAK)封装产品,扩大SuperGaN平台的优势
新型50mOhm SuperGaN场效应晶体管简化并加快基于氮化镓的高功率系统的开发,适用于数据中心和广泛工业应用
高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋和全球供应商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)今天宣布,新增的TP65H050G4BS器件扩充了其表面贴装封装产品系列。这款全新高功率表面贴装器件(SMD)是一款采用TO-263 (D2PAK)封装的650V SuperGaN?场效应晶体管(FET),典型导通阻抗为50mOhm。TP65H050G4BS是Transphorm的第七款SMD,丰富了目前面向中低功率应用的PQFN器件。
TP65H050G4BS通过了JEDEC认证,为设计者和制造商提供了多项优势,赋能他们开发通常用于数据中心和广泛工业应用的高功率(数千瓦到几千瓦)系统。它具有Transphorm一流的可靠性、栅极稳健性(±20 Vmax)和抗硅噪声阈值(4V),以及氮化镓技术所具备的易设计性和驱动性能。工程师们需要使用较大的D2PAK来满足更高的功率和表面贴装封装需求。与PQFN封装相比,D2PAK可以实现更好的热性能,同时帮助用户通过单一的制造流程提高PCB组装效率。
D2PAK可作为分立器件提供,也可配套垂直子卡,以提高Transphorm的2.5kW AC-DC无桥图腾柱功率因素校正(PFC)评估板TDTTP2500B066B-KIT的功率密度。它还可以切换至1.2kW同步半桥TDHBG1200DC100-KIT评估板,以驱动多千瓦功率。
Transphorm全球营销、应用和业务发展高级副总裁Philip Zuk表示:“D2PAK是对我们产品组合的一个重要补充。它将我们的SMD产品的可用性拓展至高功率领域,而之前我们用通孔器件支持这些应用。客户可获得我们氮化镓平台的多项优势,如熟悉的TO-XXX封装消除了设计挑战、简化了系统开发并加快了产品上市速度。”
Transphorm是当前提供标准TO-XXX封装的高压氮化镓器件的唯一氮化镓供应商。值得注意的是,鉴于其固有的栅极损坏敏感性,这些封装产品不支持替代性的增强型氮化镓技术。
产品供应
上述器件和评估板可通过下述链接在Digi-Key和Mouser上购买:
TP65H050G4BS FET:Digi-Key / Mouser
2.5 kW评估板(TDTTP2500B066B-KIT):Digi-Key / Mouser
1.2 kW 评估板 (TDHBG1200DC100-KIT):Digi-Key / Mouser
关于Transphorm
Transphorm, Inc.是氮化镓革命的全球领导者,致力于设计、制造和销售用于高压电源转换应用的高性能、高可靠性的氮化镓半导体功率器件。Transphorm拥有最庞大的功率氮化镓知识产权组合之一,持有或取得授权的专利超过1,000多项,在业界率先生产经JEDEC和AEC-Q101认证的高压氮化镓半导体器件。得益于垂直整合的业务模式,Transphorm能够在产品和技术开发的每一个阶段进行创新:设计、制造、器件和应用支持。Transphorm的创新正在使电力电子设备突破硅的局限性,以使效率超过99%、将功率密度提高40%以及将系统成本降低20%。Transphorm的总部位于加州戈利塔,并在戈利塔和日本会津设有制造工厂。
Transphorm的表面贴装封装产品系列增加行业标准TO-263 (D2PAK)封装产品,扩大SuperGaN平台的优势相关推荐
- vue实现数字“滚动式增加”效果 【插件化封装】
vue实现数字"滚动式增加"效果 [页面加载后,获取API返回的data后,即执行渲染动画(如下图gif动画)] 源码来自于转载 demo演示地址 https://www.17su ...
- 【关于封装的那些事】 缺失封装 【关于封装的那些事】 泄露的封装 【关于封装的那些事】 不充分的封装 【图解数据结构】二叉查找树 【图解数据结构】 二叉树遍历...
[关于封装的那些事] 缺失封装 目录 - 缺失封装 为什么不能缺失封装? 缺失封装潜在的原因 未意识到关注点会不断变化 混合关注点 幼稚的设计决策 示例分析一 示例分析二 总结 缺失封装 没有将实现变 ...
- sop4封装尺寸图_「光电封装」 有源光器件的结构和封装
本文来源半导体封装 摘要: 本文对光发送器件.光接收器件以及光收发一体模块等有源光器件的封装类型.材料.结构和电特性等各个方面进行了研究,给出了详细研究结果. 1 有源光器件的分类 一般把能够实现光电 ...
- 显示封装_LED显示封装高度集成化道路上,五大封装技术谁能率先拔得头筹?
在过去的一年,由于LED显示技术的迸发,业内对LED显示屏成品的多维度发展已经进行了充分的讨论,反而对我国最初进入LED显示屏行业的门槛--封装技术的讨论,并没有形成体系的讨论.去年,在各家LED屏企 ...
- sop8封装尺寸图_详解MOS管封装
在完成MOS管芯片在制作之后,需要给MOS管芯片加上一个外壳,这就是MOS管封装.该封装外壳主要起着支撑.保护和冷却的作用,同时还可为芯片提供电气连接和隔离,从而将MOS管器件与其它元件构成完整的电路 ...
- 0402封装尺寸_电子元器件专题:③电容的封装有哪些种类?如何对这些封装选型
常用的电解电容封装有哪些类型? 电解电容封装一般按尺寸大小可以分为:引线型(也叫直插型).牛角型(也叫焊针型),螺栓型这三种. 焊针型最常见的是二角焊针,但也有三角焊针.四角焊针和不规格的多角焊针型等 ...
- [ES4封装教程]3.使用 Easy Sysprep v4 封装 Windows 7
(一)安装与备份系统 1.安装 Windows 7 可能很多人会说,安装Win7谁不会,这也用说?装Win7的确人人都会,但如何安装才是最适合系统封装的,就未必是人人都会了.安装是封装之本,没有好的安 ...
- 封装成vla函数_不知道怎么封装代码?看看这几种设计模式吧!
为什么要封装代码? 我们经常听说:"写代码要有良好的封装,要高内聚,低耦合".那怎样才算良好的封装,我们为什么要封装呢?其实封装有这样几个好处: 封装好的代码,内部变量不会污染外部 ...
- java连接mysql封装代码_JDBC连接数据库方法的封装,以及查询数据方法的封装
(在上一篇文章中,我们详细的介绍了连接数据库的方法,以及eclipse操作数据库信息的相关方法,在这里我们将主要讲封装.) 主要内容: 一般的连接数据库测试 把连接数据库的方法封装成一个类和测试 一个 ...
- 【Day01】你有封装过 axios 吗?主要是封装哪些方面?如何中断 axios 请求?
你有封装过 axios 吗?主要是封装哪些方面?如何中断 axios 请求? 一.封装过哪些方面? 1.1 http 封装 1.2 api 封装 1.2.1 总 api 接口的映射 1.2.2 建立一 ...
最新文章
- Oracle的基本操作(二:存储过程)
- IIS托管管道模式的集成和经典
- React Native 0.59.0 发布,使用 React 编写原生应用
- ES6系列之小知识点
- python3 yield 大文件_详解Python3中yield生成器的用法
- JAVA程序设计----IO流(下)
- Eclipse导入Zookeeper源码Version2017.11.3
- SQL Server中的列存储索引
- 计算机工程专业毕业,新加坡国立大学计算机工程专业毕业生亲临介绍
- spark结构化流保存mysql_[Spark]-结构化流之输出篇(待重修)
- 419.甲板上的战舰
- OpenLayers 官网例子的中文详解 1
- 中国第一个计算机病毒什么时候,新中国成立以来的第一例电脑病毒小球病毒是在1988年发现...
- python颜色名称_中文颜色名称与RGB颜色对照表
- 常见Android智能手机通信录导入方法
- 【bzoj4011】落忆枫音
- 云计算是什么?它有哪些形式?
- YUV转RGB查表方式的代码
- CSS文本溢出省略号在Grid / Flex中不起作用
- Python 中 selenium 设置参数,不打开可视化页面,后台执行爬虫程序