sop8封装尺寸图_详解MOS管封装
在完成MOS管芯片在制作之后,需要给MOS管芯片加上一个外壳,这就是MOS管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用,同时还可为芯片提供电气连接和隔离,从而将MOS管器件与其它元件构成完整的电路。不同的封装、不同的设计,MOS管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样,而它们在电路中所能起到的作用也会不一样;另外,封装还是电路设计中MOS管选择的重要参考。封装的重要性不言而喻。
MOS管封装分类按照安装在PCB板上的方式来划分,MOS管封装主要有两大类:插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。插入式封装有晶体管外形封装(TO)。
插入式封装图
表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有:晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)等。随着技术的发展,目前主板、显卡等的PCB板采用直插式封装方式的越来越少,更多地选用了表面贴装式封装方式。
表面贴片式封装图
1、双列直插式封装(DIP)
DIP封装有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上,其派生方式为SDIP(Shrink DIP),即紧缩双入线封装,较DIP的针脚密度高6倍。
DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。DIP封装的特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差;同时由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个,因此在电子产业高度集成化过程中,DIP封装逐渐退出了历史舞台。2、晶体管外形封装(TO)
属于早期的封装规格,例如TO-3P、TO-247、TO-220、TO-220F、TO-251、TO-263等都是插入式封装设计。
TO-3P/247:是中高压、大电流MOS管常用的封装形式,产品具有耐压高、抗击穿能力强等特点。
TO-220/220F:TO-220F是全塑封装,装到散热器上时不必加绝缘垫;TO-220带金属片与中间脚相连,装散热器时要加绝缘垫。这两种封装样式的MOS管外观差不多,可以互换使用。
TO-251:该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积,主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中。
近年来,由于插入式封装工艺焊接成本高、散热性能也不如贴片式产品,使得表面贴装市场需求量不断增大,也使得TO封装发展到表面贴装式封装。TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表面贴装封装。
封装产品外观图
TO-252是一种塑封贴片封装,常用于功率晶体管、稳压芯片的封装,是目前主流封装之一。
采用该封装方式的MOSFET有3个电极,栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。其中漏极(D)的引脚被剪断不用,而是使用背面的散热板作漏极(D),直接焊接在PCB上,一方面用于输出大电流,一方面通过PCB散热;所以PCB的D-PAK焊盘有三处,漏极(D)焊盘较大。其封装规范如下:
TO-252封装尺寸规格图
TO-263是TO-220的一个变种,主要是为了提高生产效率和散热而设计,支持极高的电流和电压,在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。
除了D2PAK(TO-263AB)之外,还包括TO263-2、TO263-3、TO263-5、TO263-7等样式,与TO-263为从属关系,主要是引出脚数量和距离不同。
TO-263封装尺寸规格图
小外形晶体管封装(SOT)
SOT(Small Out-Line Transistor)是贴片型小功率晶体管封装,主要有SOT-23-6L、SOT-23-3L,体积比TO封装小。
SOT封装类型
SOT-23是常用的三极管封装形式,有3条翼形引脚,分别为集电极、发射极和基极,分别列于元件长边两侧,其中,发射极和基极在同一侧,常见于小功率晶体管、场效应管和带电阻网络的复合晶体管,强度好,但可焊性差,外形如下图(a)所示。小外形封装(SOP)
SOP(Small Out-Line Package)是表面贴装型封装之一,也称之为SOL或DFP,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。
SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等,SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格,业界往往把“P”省略,简写为SO(Small Out-Line)。
SOP-8封装尺寸
SOP-8为PHILIP公司率先开发,采用塑料封装,没有散热底板,散热不良,一般用于小功率MOSFET。
后逐渐派生出TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等标准规格;其中TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。
sop8封装尺寸图_详解MOS管封装相关推荐
- mos管结电容等效模型_详解MOS管的米勒效应,图文详解
详解MOS管的米勒效应,图文详解 MOS管的米勒效应 如下是一个NMOS的开关电路,阶跃信号VG1设置DC电平2V,方波(振幅2V,频率50Hz),T2的开启电压2V,所以MOS管T2会以周期T=20 ...
- mos 控制交流_详解MOS管原理及几种常见失效分析
MOS管英文全称为Metal Oxide Semiconductor即金属氧化物半导体,即在集成电路中绝缘性场效应管.确切的说,这个名字描述了集成电路中MOS管的结构,即:在一定结构的半导体器件上,加 ...
- tl494c封装区别_详解TL494的性能特点参数 TL494引脚图与功能
TL494是一个固定频率的脉冲宽度调制电路,内置了线性锯齿波振荡器,振荡频率可以通过外部的一个电阻和一个电容进行调节.主要为开关电源控制器而设计. TL494器件集成了在单个芯片上构建脉冲宽度调制(P ...
- tl494c封装区别_tl494详解(特性、封装、内部电路方框图)
TL494是一种固定频率脉宽调制电路,它包含了开关电源控制所需的全部功能,广泛应用于单端正激双管式.半桥式.全桥式开关电源.TL494有SO-16和PDIP-16两种封装形式,以适应不同场合的要求.其 ...
- python的底层实现_Python底层封装实现方法详解
这篇文章主要介绍了Python底层封装实现方法详解,文中通过示例代码介绍的非常详细,对大家的学习或者工作具有一定的参考学习价值,需要的朋友可以参考下 事实上,python封装特性的实现纯属" ...
- 【运维】PowerShell编程 目录文件相关方法的封装与案例详解
PowerShell 目录文件管理 目录文件相关方法的封装与案例详解 李俊才 的 CSDN 博客:https://blog.csdn.net/qq_28550263?type=blog 邮箱 :291 ...
- python怎样实现封装_Python底层封装实现方法详解
Python底层封装实现方法详解 这篇文章主要介绍了Python底层封装实现方法详解,文中通过示例代码介绍的非常详细,对大家的学习或者工作具有一定的参考学习价值,需要的朋友可以参考下 事实上,pyth ...
- python制作界面_详解python做UI界面的方法
详解python做UI界面的方法 更新时间:2019年02月27日 14:44:34 投稿:laozhang 在本文里我们给大家整理了关于python做UI界面的方法和具体步骤,对此有需要的朋友们可以 ...
- 大脑构造图与功能解析_大脑的结构和功能分区_详解人脑构造与功能
大脑的结构和功能分区 _ 详解人脑构造与功能 学习,可以开阔人的大脑 ; 学习,可以使人的大脑拥有更多的知识,人的大脑和肢 体一样,多用则灵,不用则废.那么下面学习啦小编给大家分享一些大脑的结构和功 ...
最新文章
- BASH SHELL 脚本基础
- 解决python安装第三方库速度很慢的问题(opencv为例)
- Android构建流程——篇六
- Kebernetes 学习总结(9)认证-授权-RBAC
- ASP.NET Core 基础教程 - ASP.NET Core 基础教程 - 简单教程,简单编程
- 为Twitter4j创建自定义SpringBoot Starter
- php 把一个数组分成有n个元素的二维数组的算法
- python 新闻热点_基于Python的新闻API调用代码实例
- 大学计算机网络实训目的,计算机专业大学生毕业实习目的
- 绕过tp路由器管理密码_TP-LINK 无线路由器设置详解
- Ionicons - Ionic 出品的免费开源、高性能图标库,适用于 web / APP / 桌面应用
- 【代数之美】奇异值分解(SVD)及其在线性最小二乘解Ax=b上的应用
- POJ-2632:Crashing Robots(C++实现详细代码)
- lmp+heartbeat+drbd
- 人脸识别与美颜算法实战-图像特效
- Android Manifest 权限描述大全
- 程序员带你回味童年,一起用C语言做一个“推箱子”玩!【文末源码】
- <JVM笔记:内存与垃圾回收>13-垃圾回收器
- TTS什么意思,缩写,微软TTS语音引擎(中文)5.1 “TTS”是“文本到语音(Text To Sound)”的简称
- Redis:本地客户端连接远程服务器方法