在过去的一年，由于LED显示技术的迸发，业内对LED显示屏成品的多维度发展已经进行了充分的讨论，反而对我国最初进入LED显示屏行业的门槛——封装技术的讨论，并没有形成体系的讨论。去年，在各家LED屏企的努力之下，COB技术扩大了推广应用，得到技术的全面开花；IMD(多合一)技术走向成熟，两种先进技术引领LED显示屏封装行业的发展势头，并引领行业呈现出封装趋向集成化的发展大潮流。那么在行业发展的滚滚洪流中，这两项技术谁又能率先拔得头筹呢？

我国LED显示屏从封装起家，历经数十年的发展，衍生出DIP、SMD、IMD、COB以及巨量转移等五大类封装技术，分别适用于不同点间距的芯片封装。五大封装技术共生，各有特点和应用市场，为什么说封装行业开始走向集成化呢？从五大技术应用特点的角度来分析，便可一窥究竟。

技术解读

DIP技术，将灯珠直接插入PCB板上，再通过焊接制作成显示屏模组，为直插式封装。

SMD技术，是将单个或多个LED芯片，通过机器粘焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上再往塑胶外框内灌封液态封装胶，高温烘烤成型，属于自动化表贴封装。

IMD多合一封装技术，将两个及以上的像素结构集合在一个封装单元里，目前以四合一技术应用最为成熟，属于集成封装技术。

COB封装技术，集成多个LED裸芯片用导电或非导电胶直接粘附封装在PCB板上，省去支架，将整个模组完整封胶，属于高度集成封装技术。另外，COB封装减少了灯珠以及回流焊贴片的工艺，集合了上、中、下游技术，合并灯珠与PCB面板封装环节，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都由一家企业完成，需要上、中、下游企业紧密的合作，这是生产流程上的集成化。

Mini/Micro LED显示技术，将百万级的晶元高度集成到一起，即巨量转移技术，所以也属于高度集成封装技术。结合上文以及封装技术的发展历程，便可看出LED显示封装技术正在走向集成化。

应用前景分析

DIP作为最悠久的封装技术，纵横封装领域数十年，凭借工艺简单、成本低的优势，有着较高的市场占有率。但这种技术需要手动直插，效率低下，而且只适用于P10以上的户外显示屏。在整体显示屏走向10以下，以及因早期LED屏老化而掀起的替换风潮之下，DIP技术市场严重萎缩，并退出封装行业历史主舞台。

SMD适用于P2-P10之间点间距的封装，也是封装行业目前的主流封装技术，具有技术成熟，机器表贴效率高的优势，且在亮度、一致性、可靠性、视角、外观等方面表现良好。但是，由于先天性支架问题的存在，具有气密性差、散热不良、发光不均匀和发光效率下降等问题，虽然通过众多企业的研究与探讨，依然没能够彻底解决这个问题。另外，最近两年，SMD封装常规类芯片产能严重过剩，波及台湾日韩等地区，价格下降，利润严重下滑；与此同时，LED常规显示屏市场也趋于饱和，常规类的灯珠出货艰难，芯片封装行业进入发展瓶颈期。出货难，库存多，行业状态低迷，企业遭受三面攻击，亟需新的发展动力来摆脱发展困境。

这时，因个性化需求的提升，各细分领域市场开始发力，其中的小间距LED显示屏，因为安防市场的扩大而强势崛起，成为各大企业的盈利点，所以各大封装厂商的企业部署也紧盯小间距灯珠，并且有条不紊地开展小间距计划。SMD虽然是业内最普遍的封装技术，但当封装尺寸小于2.0时，受限于固晶、焊线、划片(冲切)、焊线的设备精度等因素，则会导致工艺难度急剧增加，良率降低，增加终端成本，因此，SMD封装难以进入盈利最好的小间距封装市场。SMD技术不适用于小间距封装，促使另一种同根同源的封装技术——IMD多合一集成封装技术的诞生。

COB封装和IMD技术都有几个共同的特点，首先两者都能够突破SMD技术的局限，将像素点间距缩小至2.0mm以下；其次两项技术也都是缘起于小间距LED显示屏技术的发展，并且也都是主要应用于小间距LED显示屏领域。以此类推，COB以及IMD技术，既然能够应用于小间距LED显示屏产品，那同样可以应用于大间距LED显示屏中去。不可否认，COB技术由于其先天缺陷，应用于大屏产品会存在成本问题。但是IMD技术起源于SMD，继承SMD的经验、技术、设备以及生产线，应用成本相对较低，则可以延伸至2.0以上的间距。另外，COB封装以及IMD技术是这两年封装行业讨论最多的话题，探究两者的可行性、可靠性、生产良率、适用范围等，两项技术随着行业探讨的深入而不断深化，促进两者走向更为平稳和成熟的应用阶段。因此，未来的SMD被IMD技术所取代也不是没有可能。

Mini/Micro LED显示，技术比较超前，需要克服的技术难点比较多，最大的困难技术巨量转移尚未研究出较好的解决方案。另外，Mini/Micro LED显示还没有形成相应的产业链，即使未来Mini/Micro LED显示屏趋势大热，但是也要较长的路要走。

从应用场景来看，常规屏进入平台期，虽然细分市场也属于扩展阶段，但小间距的发展势头以及应用范围更胜一筹。况且，随着智慧城市政策的进一步落地，安防监控市场亦将持续扩张；另外，随着5G网络的普及，会议可视化也开始走进各大企业会议室；不仅如此，各大细分领域企业也开始探索旗下产品在小间距显示的可能性，目前市面上也已经出现相比较成熟的产品。几大趋势发展潮流浩浩荡荡，将持续带动小间距LED显示屏的腾飞，因此，未来可期的小间距显示领域则成为多数LED封装企业，乃至是LED屏企日后战略布局的首选。由此可以看出，LED显示封装也在悄悄走向集成化。

从技术角度来看，SMD、COB以及IMD率先突围，而从发展前景来看，COB、IMD以及Mini/Micro LED未来可期，但是Mini/Micro LED尚未形成一定的发展，所以COB以及IMD脱颖而出。由此综合分析得出，五大封装技术，COB以及IMD会率先拔得头筹。

结语：

COB和IMD技术各有千秋，如何抉择才是大部分封装企业以及LED屏企考虑的问题。COB虽然封装成本高，但是其减少传统的固晶工艺，重量有所减轻，可往轻薄化方向发展。不过，进入COB领域，需要重新购买设备、生产线等，要求企业拥有深厚的资金实力。而IMD技术，可以沿用SMD的设备、生产线以及人员经验等，并且可以延伸至2.0以上领域，因此，IMD领域更适合于封装企业的发展。既然集成封装潮流不可逆转，那就选择合适的路来走。