MT6580热设计要求

1.尽量将发热源分散布件，比如MT6580,MT6350,PA。彼此两个热源之间的间距保持12mm以上。

2.PCB尺寸保持2700mm2,PCB板厚保持10mm以上。

3.PA热焊盘直接使用通孔连接到主地平面。

4.NTC电阻到AP的距离保持5~7mm以上，且必须使用NTC电阻。

5.AP下一层最好为地平面，且到AP的距离尽量小。

6.主要热源（MT6580/MT6350/PA/DDR/eMCP）使用导热硅胶连接到屏蔽罩，屏蔽罩使用铜箔/石墨烯连接到LCD等大面积散热点。

7.主板最好在两个散热良好的材料之间。

8.NTC电阻的设计必须要和MT6580的主核工作数目和工作频率结合起来。

MT6580热设计要求相关推荐

MT6580启动流程
1.保证电源供电,接线正确. 2.上电时序如下图(VBAT≥3.2V): 3.有以下开机条件: a:PWRKEY拉低 b:BBWAKEUP拉高 c:充电器接入 4:拉低PWRKEY是最常规的开机模式, ...
简单说说通讯设备的热设计
从事通讯设备热设计工作8个月了,总体来说对这项工作有了些自己的认识. 热设计成为一个专门的岗位在国内还没有多少年的历史,外企中,英特尔.思科.诺基亚.爱立信.山特电子等都有专门的岗位,国内企业,如华为 ...
电源模块的安全设计和热设计
1 标准要求电源模块在保险丝.保护地.开关处必须按照安规要求明确标志规格和符号,能够触及的危险电压和能量贴危险警告标识. 2 材料要求电源模块设计输入的L.N.FG连接线分别使用褐色.蓝色和黄绿色 ...
华为热设计工程师待遇_沃得分享 | 华为校招青睐哪些江浙沪高校？
点击上方蓝字关注我们华为是一个值得尊重和敬佩的企业.作为国产科技巨头企业之一,华为的核心业务分为两部分:一是通讯,华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,是全球第一大电信设备商: ...
PCB线路板进行热设计的方法都有哪些？
在PCB生产中,热设计是很重要的一环,会直接影响PCB线路板的质量与性能.热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度,使系统在合适的温度下正常工作.那么,PCB线路板进行热设计 ...
PCB设计指南：安规、布局布线、EMC、热设计、工艺
文章目录 Part 1 安规距离要求部分一.爬电距离和电气间隙距离要求: Part 2 抗干扰.EMC部分一.长线路抗干扰二.小信号走线尽量远离大电流走线,忌平行,D>=2.0mm. 三. ...
MOS管热设计及发热分析详解
MOS管热设计,发热分析 MOS管作为半导体领域最基础的器件之一,无论是在IC设计里,还是板级电路应用上,都十分广泛,尤其在大功率半导体领域.然而大功率逆变器MOS管,工作的时候,发热量非常大,如果M ...
【阅读摘要】第6章电子元器件与组件的热设计
电子元器件热设计的目的是防止元器件因过热或温度交变诱发热失效.电子元器件热设计包括两个方面:一方面是元器件本身的热设计,包括管芯.封装键合和管壳的热设计等:另一方面则是电子元器件的安装冷却技术,其中特 ...
热设计功耗（TDP）与功耗（P）
TDP的英文全称是"Thermal Design Power",中文翻译为"热设计功耗",是反应一颗处理器(CPU或GPU)热量释放的指标,它的含义是当处理器达 ...

MT6580热设计要求

MT6580热设计要求相关推荐

最新文章

热门文章