热设计功耗（TDP）与功耗（P）

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器（CPU或GPU）热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。

CPU或GPU的热功耗（TDP）并不是CPU或GPU的真正功耗（P）。功耗（功率）是CPU或GPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（I）×电压（U）。CPU或GPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。

而TDP是指CPU或GPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。

显然CPU或GPU的热功耗（TDP）远远小于实际功耗（P）。

换句话说，CPU或GPU的功耗（P）是对主板或显卡提出的要求，要求主板或显卡能够提供相应的电压和电流；
而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU或GPU发出的热量散发掉，也就是说TDP功耗是要求CPU或GPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。

两者的公式是不同的。

功耗 P＝UI

热功耗 TDP＝Tj－Ta＝Pc（RTj＋RTc＋RTf）＝Pc RTz

式中：

Tj 为热源温度，芯片晶体管结温
    Ta 为环境温度
    Pc 为热源功率，芯片晶体管热功耗
    RTj 为芯片晶体管到外壳的热阻
    RTc 芯片外壳与散热器的接触热阻
    RTf 散热器热阻
    RTz 总热阻

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