接前文：《Dell PowerEdge R940解析：四路顶配服务器维护平民化》

《Dell PowerEdge R740xd解析：服务器只看参数那就错了》

《Xeon SP服务器的M.2 SSD RAID：揭秘PowerEdge 14G BOSS》

《Dell PowerEdge R640：NVMe直连、NDC网卡、PERC10一览》

尽管以前Dell等OEM大厂也提供2U 4节点服务器机型，但该领域受关注更多的似乎是SuperMicro、广达这样的ODM厂商。

在互联网公司这一轮兴起之前，计算密度高的2U 4节点最初用于HPC应用多一些，该部分市场有些不温不火——增长更多在于GPU/协处理器。如今策略变化的原因是什么呢？不知您的答案是否和我一样——超融合。

最近写的新一代Xeon Scalable服务器主要是围绕Dell的机型，有读者朋友给我留言，能否分析下不同厂商的产品？

一旦涉及到横向对比，我都会比较谨慎。首先要对各家的产品有一定的了解，更重要的是客观中立，如果做不到则不如不写。既然这么说，我也做好准备谈一些Dell服务器设计上的限制，并尝试分析其背后的原因。

大功率电源模块：110V电压下输出下降一半？

2U 4节点的PowerEdge C6420，是本次Dell 14G服务器发布型号当中，我要写的最后一款。上面这台24盘位样机一共安装了8个SSD，每节点连接2个。

Intel OEM给Dell的SATA接口SSD DC S3610 800GB

C6420的后视图。我们看到1+1冗余电源的位置现在位于中间，上一代的PowerEdge C6320电源模块在机箱最左边。

抽出其中一个节点，除了固化的管理网口、USB 3.0和DP显示输出等之外，右上方安装了一块PCIe网卡。除此之外还能扩展几个PCIe设备呢？请大家往后面看。

之前介绍另外几款Dell 14G服务器时没太注意电源部分。这款2000W 80plus Platinum（白金）电源模块的转换效率可达94%。需要注意的是，其最大交流输入电流为11.5A，也就是说只有在200-240V输入时才能达到最大2000W的输出功率，而在100-120V输入时只能达到1000W输出。

我们知道，Xeon SP的最高功耗可达205W，一个节点光是2颗CPU就有可能达到400W。所以PowerEdge C6420支持的电源模块有1600W、2000W和2400W三种。根据我的理解，在110V供电时也可以将负载分摊到2个模块上，支撑总体功率的同时牺牲一部分冗余能力。至于最佳实践，请以官方说明为准。

同时我也核对了C6420的另外两种电源模块规格，100-120V交流输入下，1600W电源的输出为800W，2400W的输出为1400W。我想其他服务器厂商应该也会有类似的情况，这一点对于国内用户基本没啥影响。

我又翻阅了上周拍的照片，R940用的1100W电源在100-120V交流输入下可输出1050W，而R640使用的750W输出功率则不受输入电压影响，供参考。

上图是C6400机箱内部的线缆连接示意，其中MB 1-4对应的是4个节点的主板，Linking Board负责连接驱动器，而Midplane、CM和PIB板则是用于供电转接、机箱管理（风扇控制）等。

Xeon 61xxF、81xxF的Omni-Path 100Gb/s互连

这张照片就是其中一个节点，光线不够好请大家谅解：）除了位于下风方向的CPU散热器尺寸较大之外，左下方节点尾部可以看到有PCIe转接板的托架。

为什么两颗一样的CPU配不同散热器呢？我想不少朋友都知道，右边处理器更靠近系统风扇，散热气流会先经过它，带走热量并升温后再经过左边的CPU。或者说位于风道后面的CPU进风温度更高，而风压则较小一些，所以散热压力相对较大，就要靠散热器补回来。

LGA-3647这一代CPU的Socket成本看来较高，而易用性也相当到位。首先CPU不用锁扣而直接靠散热器压在插座上，其次有防呆设计不用担心散热器方向装反。

在介绍PowerEdge R940的文章中我曾提到拆散热器时CPU会被被硅脂粘下来，下面有一张分离操作的示意图。

大家可能也看到了，该示意图中用的CPU有点特别，也就是本次推出的Xeon Scalable家族中带有“F”结尾的型号。

上图截自《Intel Xeon Processor ScalableFamily - Specfication Update》，当在PowerEdge C6420中配置这些CPU时，就多出了100Gb/s的Omni-Path Fabric（也称为OPA）互连接口，目前主要用于HPC高性能计算，与InfiniBandEDR竞争。

关于OPA网络，我在一年前的《Xeon Phi x200要自我互连，CPU靠边站》中就介绍过。当时赶上Intel发布了代号为KnightsLanding的Xeon Phi Processor 7200，不依赖传统x86 CPU就可以独立工作，其中就有集成Omni-Path Fabric互连的版本（上图右边）。

与此同时，Dell还推出了一款专门支持Xeon Phi 7200的2U 4节点服务器PowedEdge C6320p，和上图中的节点长得比较像。有了这个专门针对HPC的机型，可以说在LGA-3647和OPA方面提前积累了一些经验吧。

在上周7月12日的发布会现场，Intel EPSD展台上摆出了这样一块OPA接口子卡，相当于是2个100Gb/s的QSFP28接口物理层。

目前Xeon 61xxF、81xxF的用途明显还是高性能计算，对于C6420以外的PowerEdge 14G机型，可以通过独立的OPA PCIe扩展卡来获得类似功能。据了解100Gb/s Omni-Path卡的价格可能比56Gb/s IB还要便宜，另外交换机端口数上还有优势。虽说Mellanox的IB王国短时间内不会动摇，但他们或许需要更重视以太网市场了，比如未来空间巨大的25GbE。

从Dell的网卡支持列表来看，虽说技术上可以通过40G芯片降速到25GbE，但Intel新一代25G网卡的动作还是慢了点。为什么这样说呢？因为RDMA的重要性，未来大致是两种标准的PK——RoCE和iWARP，后者主要靠Chelsio和Intel，而当前使用Intel XL710芯片的25GbE网卡XXV710还不支持iWARP。

最后再来看一下C6420的PCIe扩展。这个插槽的作用大家可以猜一下，会不会转接支持M.2 SSD呢？

这张照片里下方的黑色插槽在样机上用于转接网卡，而上方的黑色插槽和一对白色连接器又是怎么使用的呢？此外PowerEdge C6420最多支持多少个NVMe SSD...

在下篇里我再给大家介绍吧，另外我还想深入讨论下2U 4节点服务器结构设计的两个分支方向，敬请继续关注！