2014年初，4G联网首次进入汽车前装市场，同一年，通讯及手机芯片厂商高通公司首次推出骁龙602A处理器，开启汽车联网信息娱乐服务新纪元。

两年后，高通发布了全新的信息娱乐系统处理器骁龙820A，和骁龙602A相比，820A在计算性能方面进行了巨大改进。至此，一直被传统汽车芯片厂商垄断的座舱系统开始发生格局重构。

2019年，高通宣布推出应用于下一代汽车互联的无线解决方案产品——骁龙骁龙汽车5G平台；同时推出的还有第三代高通骁龙汽车数字座舱平台，至此，作为手机通讯芯片厂商巨头的高通，真正占据联网座舱芯片领域的制高点。

今年初，第4代高通骁龙汽车数字座舱平台亮相，全面应对汽车全新电子架构（多域架构以及中央计算整合）需求升级，同时推出的高通Snapdragon Ride平台，意味着正是进军ADAS及自动驾驶市场。

至此，一家从车载通讯切入，并逐步扩展到智能座舱以及自动驾驶市场的汽车芯片“新势力”，通过短短7年时间，高通完成从智能手机到智能汽车市场的全面部署。

“未来的智能社会，比如智能汽车，连接是最基本的，最起码我们能够把所有的东西连到网络上，实现信息数据的交互。”在紫光展锐公共关系副总裁王呈看来，未来世界的三大要素，就是连接、智能和能源，汽车产业的变革路径也是如此。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2020年国内新车（自主+合资品牌）前装标配车联网上险量为904.53万辆，同比2019年增长47.57%；对应前装搭载率为47.42%，联网成为汽车智能化的关键前置要素。

同时，每一代通信技术的更迭，都伴随着芯片厂商的洗牌，现在全球5G芯片玩家只剩下5家公司：高通、三星、联发科、海思、紫光展锐，公开市场上只有高通、联发科和紫光展锐。

而继高通之后，联发科也在2016年底正式宣布进军车用芯片市场，并同时部署ADAS、信息娱乐系统、车联网三大核心领域。

如今，紫光展锐也宣布正在车联网、智慧座舱、自动驾驶领域展开全面布局。“我们要打通多元汽车应用场景的能力，构建智能汽车底层技术，”紫光展锐工业电子事业部汽车电子副总裁严竹表示，汽车行业正经历“百年未有之大变革”。

一、汽车级芯片的新赛道

至此，全球5G芯片玩家中，公开市场的三大巨头（高通、联发科和紫光展锐）已经全部进入汽车前装市场，并采取三线并进（跨域芯片）方式，来势凶猛。

集成，是紫光展锐看到的智能汽车新机会。

未来汽车以芯片为核心已经是大势所趋，不过，通信、AI、算力，在传统汽车时代一直以独立的形式存在。而随着整车电子电器架构趋向集中化、单一芯片性能要求越来越高，功能越来越多的大背景下，汽车芯片也在进入新一轮变革周期。

“在传统的汽车时代，传统三大件（发动机、变速箱还有底盘）很大程度上影响用户的体验。随着迭代速度的加快，新三大件产生：连接、智能和能源。”严竹表示，芯片是真正的底层赋能和影响用户体验的关键要素。

不过，紫光展锐并非汽车芯片行业的新兵。

在4G时代，紫光展锐已经为车载T-Box提供联网解决方案；去年11月，紫光展锐推出了八核SoC智能座舱解决方案A7862，集成度更高（AI+完整通信能力）的解决方案是主打亮点。

这一系列的布局，得益于2018年紫光展锐启动的一系列内部变革计划。该公司把原有的业务系统推到重来，传统业务划归到“消费电子事业部”；全新成立的工业电子事业部，主要做工业互联网、汽车电子等工业电子相关的业务。

紫光展锐业务变革的逻辑，很简单：用过去积累的底层基础技术，去赋能更多的行业。“我们已经完成为智能汽车新时代做好技术的准备，”严竹表示，连接、智能、能源三个底层技术，是赋能的关键。

这背后是该公司的三大技术储备，比如，全场景通信方案，紫光展锐具备从10厘米到1万公里距离的通信能力解决方案，包括蓝牙、wifi、4G/5G、GNSS等等。

而紫光展锐也是全球极少数具有全场景通信技术的芯片设计企业之一，这种差异化优势不仅仅是在中国市场，在全球通讯芯片行业也是为数不多的公开市场玩家。

不为人知的，还有紫光展锐的AI技术储备，“我们希望AI是作为弥散性的技术，会融入到展锐所有的产品体系，”王呈表示，2019年公司的T710在当年的AI Benchmark获得了全球性能冠军。

比如，去年紫光展锐发布了首个智能头盔解决方案，支持GPS、LTE、WiFi、蓝牙、AI等功能，并配备了摄像头，可以实现AI视觉辅助、智能语音、亚米级定位等功能。

在AI视觉辅助方面，该智能头盔具备360°环视功能，可以实时监控周围车辆和人员情况，并且对于机动车闯入非机动车道、逆行等危险情况进行语音提醒。

在AI智能语音方面，即便在嘈杂环境中，在一米范围内，该产品的语音唤醒率和识别率也可以达到97%。同时，支持佩戴检测、姿态检测、尾灯感应、健康检测等功能的传感器。

而同时底层技术的迁移，意味着，座舱智能AI也将是紫光展锐的核心竞争力，“还有自动驾驶场景，NPU也是我们的一个关键的能力。”严竹表示。

最后是大型SoC的完整套片能力，“我们掌握了多种CPU的核心技术，包括Arm、MIPS、RISC-V等等架构的开发量产能力，这意味着我们有做主芯片平台的能力。”王呈表示，在手机领域，紫光展锐已经具备SoC的完整量产能力。

这得益于紫光展锐在全球17个研发中心，超过4500人的研发团队（占公司全部员工人数的 90%以上），通过在消费电子、工业电子和物联网等领域的量产能力来快速应对车规级市场的挑战。

“我们不只是要做产品，还要与主机厂、Tier1来共同制定新的行业标准，”严竹表示，过去车规芯片是一个全球标准，中国人参与的很少。随着智能时代的到来，中国企业有机会参与新一轮车规级演进的市场机会。

二、大家还在同一起跑线上

不过，技术只是一家企业取得市场成功的前置条件，“天时”也至关重要。

智能网联汽车也被称为“车轮上的智能终端”，高通将其理解为“极致的移动性平台”。在过去的几年时间内，汽车芯片从未以如此快的速度追赶消费级电子产品芯片制程工艺。

比如，消费电子产品芯片才刚刚进入5nm之时，汽车芯片已经将差距迅速拉近（7nm已经成为高端汽车的主流配置，5nm也即将在明年投产），而传统汽车芯片厂商的24nm乃至48nm制程工艺的车规级芯片显然已经跟不上产业的快速转型。

这得益于类似高通这样的消费级芯片厂商给汽车行业带来了全新的发展模式，低功耗、高算力已经成为智能汽车的基本配置。

而在紫光展锐公司看来，汽车芯片的全新时代正在拉开新的帷幕。

汽车制造商全面转向扁平化的研发架构，从以前的金字塔状（主机厂、Tier-1、Tier-2...)，升级为全新的网状、生态化研发架构。在这个过程中，芯片厂商的位置正在前移。

本轮芯片供应短缺潮，加速汽车制造商打破过去的多层级供应链体系，并与芯片供应商直接建立战略合作伙伴关系。一方面，是为了减少层级，芯片供应商能够更好的保障供应；另一方面，则是更充分的发挥芯片的差异化，比如定制开发。

其次，整车电子架构正在逐步分层出快架构和慢架构，后者更多是涉及关键功能安全的保障能力（MCU），比如底盘控制；而前者则更多与OTA结合（SoC），实现基于数据驱动的软硬件能力快速迭代升级。

以NXP的i.MX系列为例，从i.MX6到i.MX8，时间跨度接近6年时间；相对应的是，高通从820A到8155A，前后仅仅不到3年时间。尽管与手机芯片还有差距，但这已经是汽车行业史无前例的加速度。

更关键的是，随着终端消费者对于汽车智能化的关注度越来越高，如同智能手机品牌PK谁家搭载最新一代高性能芯片，未来智能汽车也将步入同样的竞争环境。

而从单车智能到未来的车路云一体，这背后是跨行业技术融合的加速，同时，汽车制造商的转型也瞄准了汽车互联网，能源互联网和出行互联网的整合。“从这个角度来看，我们的能力积淀一定是比传统汽车芯片厂商强非常多。”严竹表示。

此外，消费级和工业级、汽车级在很多底层技术方面，已经进入几乎同步推进的新阶段。这其中，5G技术就是一个典型案例。

今年4月，紫光展锐发布了5G业务新品牌——唐古拉系列，包括全球首款6纳米EUV（极紫外光刻）工艺打造的5G芯片，相比上一代7纳米工艺，6纳米密度提高了18%，功耗降低了8%。

“从通信的角度用核心的底层技术赋能行业，实现全场景的连接和智能化，”而展锐的另一个核心能力就是打造平台化软件技术，既能赋能消费电子领域，也能赋能工业电子，甚至是智能汽车领域。

事实上，作为先行者，高通也不是传统的汽车电子领域的玩家，而这个新进入者在过去几年的成功，本身就代表行业的快速变革过程。

在严竹看来，“大家都还差不多在同一起跑线上往前走。未来的市场非常大，能够具备这样能力的公司比较稀缺。”此前，展锐在工业电子领域已经涉及多个不同行业，从芯片硬件、设计本身到行业相应的软件技术的完整解决方案。

“我们很敬畏汽车行业，对于汽车电子来说，要有适应应用场景的算力、不断更新的要求和足够的可靠性。”紫光展锐高级副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁强调。

按照披露的消息，紫光展锐已经制定了比较完备的汽车产品线目标，包括在研的产品，车规级验证也在进行中，预计今年将发布相关的量产计划。

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