从目前的情况来看，即使同为45nm的CPU，在相同频率、相同电压下，温度相差都可能十分大。这到底是所谓的“测温bug”还是CPU核心本来就这么热？
下面就从Intel CPU的测温原理来看看温度监测“不正常”的原因。PS：此处只讨论Intel的45nm CPU，由于AMD的测温原理跟Intel有所不同，因此，如果大家需要了解AMD CPU的相关情况，我会考虑重新开帖。
早期的CPU并不具备测温功能，而从Socket插槽开始，主板通常会附带一颗温度探头，位于CPU与主板之间。但这样所测得的温度几乎不具备任何意义，因为真正发热的是CPU Die，于是，从PD开始，Intel引入了一种新的测温机制：digital thermal sensor (DTS)，数字温度传感器。
DTS的工作原理是：Absolute Core Temperature = TJMax - DTS（实际温度=TJMax-DTS）。因此，CPU实际测得的数值并不是温度，而是DTS，要监控CPU的实际温度，就必须获得CPU的TJMax值：CPU能承受的最高温度。而Intel官方在TJMax上一直含糊不清，只是在去年的IDF大会上，Intel公布了45nm处理器的TJMax资料，但并不十分准确。因此，目前的CPU测温，可以说是100%不准确的，只能作为一个参考。
这实际上不能算是Bug，因为每颗处理器的核心不可能完全相同，因此TJMax值也肯定完全不同。Intel不可能在每颗CPU出厂之前都进行测试和校正，只能根据ES版CPU来制定一个大概的TJMax值。
另外一个重要参数是Tcase。Intel所建议的Tcase温度测试部位在IHS（Integrated Heat Spreader）中央，也就是通常所说的CPU铜盖中央。由于测试CPU表面的温度要比测试核心温度容易得多，因此，比起核心温度，监测所得的CPU表面温度更有意义。
而Intel在45nm CPU上使用的传感器也存在很多问题，所以单纯对比两个45nm CPU的温度也毫无意义（比如用E5200@4G的温度与E8400@4G的温度进行对比是完全错误的）。首先是前面提到过的TJMax，所有CPU的 TJMax都不相同，Intel也没给出TJmax的误差范围。从CoreTemp作者对45nm CPU所进行的测试来看，即便是相同型号，相同条件下的两个CPU，TJMax的差距也能达到10°C以上。除非能进行大量的校正工作来缩小误差范围，否则要准确测得核心温度非常困难，这并不是制造工艺问题，也不是Bug。
除了TJMax，DTS传感器本身也有很多问题。CPU核心温度越低（也就是距离TJMax越多），传感器的精确度就越差。在待机状态下，这个误差能在 10°C左右。即使是相同生产周期的两个CPU，假设他们的温度都是40度，那么监测所得的温度也可能是：一颗CPU 30度，另一颗是50度。
CoreTemp作者提到，大量收集用户手中CPU的各种温度监控参数，有利于减少误差，但很少有用户愿意反馈这些信息，而少部分反馈回来的信息，也基本无用，因为这些参数受到了太多外界因素的影响。
另外，Intel CPU的传感器在低温状态下会“卡住”。很有可能监测温度是50度，而实际上核心温度已经下降了很多了，但CPU的温度传感器仍然继续报告相同的DTS 值。而如果CPU传感器没有故障，并且TJMax也经过了校准，那么可以发现，Intel的所有45nm CPU之间（包括双核以及四核）的待机温度并不会有太大差距。而对于两颗同为45nm的CPU（比如E5200与E8400），在频率，电压以及散热条件相同的情况下满载，他们之间的温度也不会有很大差距。
这是CoreTemp作者对某颗Q6600传感器的测试结果
但通常情况下，用户所做的温度对比几乎都不能叫公平，因为中间会有散热器差别，机箱温度差别，室温差别以及CPU传感器本身的差别等因素。
因此，CoreTemp作者建议，以及他自己也是这样做的：在CPU超频并满载状态下，如果做好了常规的散热措施，并且系统稳定运行，那么就别去管核心温度了，因为它根本不重要，根本不可能准确。
总结以上，所谓的测温Bug实际上包含了很多因素。首先是TJMax的个体差异。然后是CPU温度传感器会有误差和故障，特别是在待机状态下。并且由于对每颗CPU都进行TJMax和传感器校准会耗费大量资金和精力，因此Intel永远也不可能这样做。而TJMax不能称为Bug，真正有Bug的是传感器。
所以，大家在做好散热措施之后，根本不用去担心待机温度，而不管检测到满载温度是高还是低，都应该做好散热工作，因为实际上，所有45nm的CPU在电压相近，频率相近的条件下，发热量都是基本相等的，完全不存在高温U或者低温U的说法，温度差异就是Bug，并且所有U在超频后都会很热~~