高速PCB设计怎么布局，资深工程师透露了其中的秘密，都是干货

在PCB设计中，合理的布局是PCB设计成功的第一步。下面从实践角度教大家如何进行高速PCB布局。

布局思路

布局分为两种，交互式布局和自动布局。自动布局适用于低密度，器件少的PCB设计，由于平时工作中我们涉及的产品多为高速高密度类型，所以主要分享交互式布局经验。

在PCB布局过程中，首先考虑的是PCB的尺寸大小。其次要考虑有结构定位要求的器件和区域，如是否有限高，限宽和打孔，开槽区域。然后根据电路信号和电源流向，对各个电路模块进行预布局，最后根据每个电路模块的设计原则进行全部元器件的布局工作。

特殊元器件的布局原则

尽可能缩短调频元器件之间的连线长度。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
对于可能存在较高电位差的器件与导线之间，应加大他们之间的距离，防止意外短路。带强电的器件，尽量布置在人体不易接触的地方。
重量从超过15g的元器件，应当加支架固定，然后焊接。对于又大又重，发热量大的元器件不宜装在PCB上，装在整机外壳上应考虑散热问题，热敏器件应远离发热器件。
对于电位器，可调电感线圈，可变电容，微动开关等可调元器件的布局应考虑整机的结构要求，如限高，孔位大小，中心坐标等。
预留PCB定位孔和固定支架所占用的位置。

模块化布局原则

按照原理图电路中各功能模块的位置，布局要便于信号流通并尽可能保持一致的方向。
以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕它们进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各个元器件之间的引线连接。
对于调频电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样不仅美观，而且容易焊接，便于批量生产。
位于PCB板子边缘的器件，如果生产时考虑加工艺边，则元器件离PCB边缘不小于2mm。如果没有工艺边，则离PCB边缘尽量大于5mm。PCB面积大于200mm x 150mm时，需考虑PCB的机械强度。

布局检查

布局完成后需要严格检查：

PCB尺寸标记，器件布局是否和结构图纸一致，是否符合PCB制造工艺要求，如最小孔径，最小线宽。
元器件之间在二维、三维空间上是否相互干涉，是否会与结构外壳相互干涉。
元器件是否全部放置完毕。
需要经常插拔或者更换的元器件是否方便插拔与更换。
热敏器件与发热元器件是否有合适的距离。
调整可调器件和按下按键是否方便。
安装散热器的位置是否空气通畅。
信号流向是否通畅且互联最短。
线路干扰问题是否有考虑。
插头，插座是否与机械设计矛盾。

布局间距

Chip和SOT各自之间和相互之间间距是否大于0.3mm。
QFP，SOP与Chip、SOT之间间距是否大于1mm。
PLCC、QFN、SOJ与Chip、SOT之间间距是否大于2mm。
PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距是否大于2.5mm。
BGA与其他元器件的间距是否大于等于3mm。
SOJ、QFN、PLCC表面贴片转接插座与其他元器件之间间距是否大于等于3mm。

以上从实践角度分享了高速高密度PCB的布局思路，低速和简单的PCB设计同样适用，好的PCB设计，对于缩短产品开发周期、增强产品竞争力和节省研发经费具有重要意义。

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